芯原股份今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。AC8025是杰发科技最新一代智能座舱域控SoC，采用八核Arm Cortex-A76+A55高性能CPU组合，符合AEC-Q100
时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，
芯原股份今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列So
芯原股份今日宣布嘉楠科技全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度
芯原股份今日正式推出全新的VC9800系列视频处理器（VPU）IP，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。此次推出的系列IP可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等。该
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出最先进的第四代 DDR5 寄存时钟驱动器 (RCD)，并于 2023 年第四季度开始向主要 DDR5 内存模块 (RDIMM) 制造商提供样品。Rambus 第四代 RCD 将数据传输速率提高到 7200 MT/s，设立了新的性能标杆，相比目前的 4800 M
澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 澜起科技第五代津逮®CPU，基于英特尔®第五代至强®可扩展处理器内核（代号：Emerald Rapids），通过了澜起科技安全预检测（PrC）测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。相比第四代产品，其单颗CPU最高支持48个核心、96个线程
芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能满足
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器（GPGPU）IP CC8400、神经网络处理器（NPU）IP VIP9400，以及视频处理器（VPU）IP VC8000D。 芯
Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工厂自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席2023广州国际工业自动化技术及装备展览会。本次展会将于2023年3月1至3日在广州中国进出口商品交易会展馆盛大举行。SIAF是华南地区首屈一指的智能自动化解决方案商贸平台之一，展会将网罗全球前沿且应用范围广泛的工业自动化技术成果，致力于展示各种创新的智能制造解决方案，带来行业领军者的卓越见解，为中国华南地
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CE
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件
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