当芯片复位以后首先运行 bl1 代码，bl1 一般是芯片内部的 ROM 代码，bl1 主要工作就是将外置 Flash 中的 bl2 固件加载到指定的 RAM 中，然后跳转到 bl2 部分。
bl2 为安全启动固件，bl 2 会将剩余的三个启动阶段 bl31、bl32 和 bl33 对应的镜像文件加载到指定的内存中。比如 bl32 中的安全操作系统(OP-TEE)，bl31 中的 EL3 运行时固件(Runtime Firware)，bl33 中的 uboot。bl2 将这些固件加载完成以后就会启动相应的固件，也就是进入到第三启动阶段。
TF-A 启动流程就是：bl1→ bl2→( bl31/ bl32/ bl33)。注意，bl31、bl32 和 bl33 对应的镜像不需要全部都有，但是 bl33 一般是必须的，因为 bl33 一般是 uboot，这个是很重要的！
bl1
bl 1 是 TF-A 的第一个启动阶段，芯片复位以后就会运行 bl1 镜像，TF-A 提供了 bl1 源码。但是，实际上 bl1 一般是半导体厂商自己编写的内部 Boot ROM 代码，并没有使用 TF-A 提供的bl1 镜像，比如 STM32MP1 的内部 ROM 代码就是 bl 1。因此 bl1 部分的实现就千差万别，不同的半导体厂商有不同的实现方法。
一般 bl1 要做的就是初始化 CPU，如果芯片支持不同的启动设备，那么还需要初始化不同的启动设别，比如 NAND、EMMC、SD、USB 或串口等。然后根据 BOOT 引脚的高低电平来判断当前所选择的启动设备，从对应的启动设备中加载 bl2 镜像，并放到对应的内存中，最后跳转到 bl2 镜像并运行。
bl2
bl 2 会进一步的初始化芯片，比如初始化 DDR、MMU、串口等。bl2 会将剩下三个阶段(bl31、bl32 和 bl33)对应的镜像加载到指定的内存中，最后根据实际情况来启动剩下三个阶段的镜像。
bl31
在 AArch64 中，bl31 主要是 EL3 的 Runtime 固件。
bl32
bl32 一般为安全系统(TEE OS)固件，比如 OP-TEE。TF-A 为 AArch32 提供了 EL3 的 Runtime软件，这个 Runtime 软件就是 bl32 固件，sp_min 就是这个 Runtime 软件。大家可以打开 TF-A的 bl32 源码文件夹，其下就有一个名为“sp_min”的子文件夹，这个就是 bl32 的 sp_min 源码，如图所示：
bl33
bl33 就是 Normal World 下的镜像文件，比如 uboot。
主要是给自己看的，所以肯定会出现很多错误哈哈哈哈哈
