本周我们进行了PCB图的设计并学习了一些与器件封装的知识。器件封装的封装形式：① SOP/SOIC 封装：SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即 小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功， 以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的
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2023-09-11 15:26:55
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近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。一、MCM（多芯片组件）其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上
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原创
2022-10-08 16:07:40
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# SWIFT 芯片封装
是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时
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2023-09-04 21:06:48
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倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC ），甚至是封装类型（如BGA ）。 倒装芯片描述了将管
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2023-06-06 11:04:41
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STM32的GPIO介绍 STM32引脚说明GPIO是通用输入/输出端口的简称，是STM32可控制的引脚。GPIO的引脚与外部硬件设备连接，可实现与外部通讯、控制外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片，包括7个通用目的的输入/输出口（GPIO）组，分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG
先来谈一下ARM的发展史：1978年12月5日，物理学家Hermann Hauser和工程师Chris Curry，在英国剑桥创办了CPU公司（Cambridge Processing Unit），主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年，CPU公司改名为Acorn计算机公司。 80年代中期，Acorn的一个小团队要为他们的下一代计算机挑选合适的处理器，根据他们提供的技术需求，在当时的
作为PC的重要组成部分之一，图形加速卡早已超过CPU，成为PC部件中晶体管数量最多、集成度最高、结构最复杂的部分。所以图形加速卡技术也成为众多DIYer们关注的焦点。本文将为入门级玩家简要介绍一下图形加速卡的封装技术，从而使您更加深入的了解图形加速芯片。
谈到封装，就要从芯片的生产过程说起，当技术人员成功设计出一款芯片后，会将设计的电路描绘在图纸上，然后通过光蚀刻工艺在一整块单晶硅切片上按照设
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精选
2012-11-19 09:54:43
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随着电子元器件的不断发展，芯片封装技术也在不断进步。QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是两种常见的芯片封装形式，它们具有高密度、小型化、薄型化等优点，被广泛应用于微电子领域。本文将详细介绍QFN/DFN封装的特点、优势、应用及发展趋势。一、QFN/DFN封装的特点QFN封装是一种无引脚封装形式，它采用四
资源获取码：aaaa . DS1302时钟实用仿真图 . .上面仿真图功能描述： 1 能读取DS1302数据，并显示在数码管上面 2 带按键设置功能，可以设置DS1302时分秒数据 3 带倒计时功能，有时间显示和倒计时切换按键.DS1302简介DS1302是一种高性能、低功耗的实时时钟芯片，附加31字节静态RAM，采用SPI三线接口与CPU进行通信，并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号和RA
一、SRAM概述 SRAM主要用于二级快速缓存(Level2 C ache)。它利用晶体管来存储数据。与DRAM相比，SRAM的速度快，但在同样面积中SRAM的容量要比其它类型的内存小。 大部分FPGA器件採用了查找表（Look Up Table，LUT）结构。查找表的原理类似于ROM，其物理结构是静态存储
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2023-07-10 13:02:03
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电源电路基础知识串联调节器1 工作电路（电源芯片模式）图 1 电源芯片降压降低输入电压，输出一定的输出电压：降压型电源2 负载电流变化（电容起作用）图 2 电容补充电荷通过使用电容维持电位（水位）一定：通过控制电荷控制负载，保持一定的输出电压。电路构成电路构成：图 3 调节器电路模式输入电容器的功能：图 4 输入电容功能具体的输入电容器的效果：输入电压中加入交流成分，有无输入电容器时的输入电压图
# 芯片架构与封装的关系：解决疑惑
在现代科技飞速发展的背景下，芯片作为计算与数据处理的核心，被广泛应用于我们的日常生活中。关于芯片的架构和封装，尤其是它们之间的关系，往往引发了许多人的困惑。本文将深入探讨芯片架构是否是封装的原因，并通过相关的代码示例和图表来说明。
## 一、芯片架构与封装的基本定义
### 1.1 芯片架构
芯片架构指的是芯片设计的基本结构和组织，包括处理器的指令集、数
DDR（LPDDR）开始基本都是 BGA 的封装形式了，因为 DRAM 的寻址方式是地址并行的，随着频率的越来越高，读写速度越来越快，更
前不久有位网友在群里发了一个1.6元的SOP8蓝牙芯片的信息，引起了大家的热烈讨论，此芯片的型号叫KT6368A，引用官方的介绍：KT6368A 芯片是一款支持蓝牙双模的纯数据芯片，蓝牙 5.1 版本。芯片的亮点在超小尺寸，超级价格。以及简单明了的透传和串口 AT 控制功能。大大降低了嵌入蓝牙在其它产品的开发难度和成本。
同时支持 SPP 和 BLE 。但是只能任选其中一个协议使用。
备注：这款芯
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2023-08-08 08:15:12
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我们以网卡举例 引脚，芯片，pcb板之间的关系非常紧密 1.引脚，又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板（pcb板）上的焊盘共同形成焊点。
引脚可划分为脚跟（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（sid
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2023-08-08 10:50:47
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