为了进一步明确STM32103系列MCU的内部资源。我们可以从两份资料着手学习。一份是《STM32中文资料》，一份是 《STM32F103中文资料》，您的英文水平如果还可以，那么您就使用原版的英文资料。但是因为中文资料是厂家提供的。那我们基本可以放心使用了。 我们查看《STM32中文资料》的第二节《存储
转载
2023-08-30 13:06:09
215阅读
一、简介LQFP48封装，属于ST公司微控制器中的STM32系列。除了被我们熟知的STM32，ST公司还有SPC5X系列、STM8系列等，具体参数如下：内核Cortex-M3Flash64K x 8bitSRAM20K x 8bitGPIO37个GPIO，分别为PA0-PA15、PB0-PB15、PC13-PC15、PD0-PD1ADC2个12bit ADC合计12路通道，外部通道：PA0到PA7
转载
2023-11-07 19:29:03
460阅读
1、架构设计的意义（1）应用代码逻辑清晰、避免代码冗余；（2）代码通用，方便软件移植；（3）最大限度做到无需大量修改即可复用；（4）各功能独立，低耦合高内聚；（5）利用架构及其规则进行开发，在开发时间、成本、生产率和产品质量方面具有极大的回报。2、总体架构图3、结构层说明 3.1、硬件层 硬件层可分为硬件抽象层和硬件驱动层两部分 （1）硬件抽象层主要是STM32片内的外设驱动，如 GPIO
转载
2023-07-04 14:36:25
379阅读
STM32
芯片主要由内核和片上外设组成，
STM32F103
采⽤的是
Cortex-M3
内核，内核由
ARM
公司设计。
STM32的芯片⽣产⼚商ST
，负责在内核之外设计部件并⽣产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外 设，如 GPIO
、
USART
（串⼝）、
I2C
、
SPI
等。 ICode 总线
转载
2024-07-04 11:05:28
326阅读
在嵌入式系统开发中，STM32由于其强大的功能和灵活的架构，被广泛应用于各类产品之中。近年来，随着多核处理器的普及，STM32系列的多CPU架构逐渐成为了一个关注点。本文将探讨STM32多CPU架构以及其内部架构的相关问题，结合具体的技术原理、架构解析、源码分析，以及应用场景，进行全面的剖析。
### 背景描述
随着物联网和智能设备的快速发展，对高效、低功耗的处理器需求日益增加。STM32系列微
通常咱们拿到芯片的datasheet第一点需要关注的就是芯片的系统架构。下图就是STM32F103的系统架构图：首先cortex内核是ARM公司的数字电路流片的产品，数字电路也就是逻辑电路经过FPGA测试符合要求后流片产生IP，这是ARM公司的业务。然后ARM公司通过授权把cortex内核卖给ST公司等等芯片公司。芯片公司根据客户需求在内核的基础之上，首先连接总线，在总线上会连接各种类型的外设，比
转载
2023-07-16 22:07:55
148阅读
一、STM32系统结构STM32的存储器，需要首先知道STM32的系统结构。如Figure 1，是STM32系统结构框图。STM32 Reference manual (RM0008)中的描述，如图：STM32系统结构的组成，每一个模块更为详细的内容，请参考相关文档。STM32采用的是Cortex-M3内核，因此，有必要了解Cortex-M3的存储器结构。图中还可以看出，Cortex-M3是通过各
转载
2023-07-27 14:52:39
1011阅读
STM32F10xx系列单片机是意法半导体推出的ARM核心32bit单片机。性价比非常高，真正做到了高性能、低价格并且极易使用，因此受到了工程师和应用厂商的共同青睐。1. ST和ARMST是半导体设计、制造公司，它设计并生产芯片。 ARM是知识产权(IP intellectual property)供应商，它的产品是ARM内核（只做设计）。对于STM32F10XX,其中CPU是ARM公司设计的，
转载
2023-08-10 01:04:08
967阅读
一、命名方法图1 STM32F103ZET6命名解释 二、芯片架构图2 STM32 芯片架构简图 STM32F103 采用的是 Cortex-M3 内核，内核即 CPU，由 ARM 公司设计。 ARM 公司并不生产芯片，而是出售其芯片技术授权。芯片生产厂商(SOC)如 ST、 TI、 Frees
转载
2023-09-19 10:26:29
93阅读
1 STM32系统结构要想深刻理解STM32的存储器，需要首先知道STM32的系统结构。如Figure 1，是STM32系统结构框图。 根据STM32 Reference manual (RM0008)中的描述，如图： 可以得知STM32系统结构的组成，每一个模块更为详细的内容，请参考相关文档。RM0008文档中可以看出，STM32采用的是Cortex-M3内核，因
转载
2023-11-22 10:15:26
247阅读
1、以STM32F103为例的内部组成内部组成框图： 如上图所述，STM32单片机内部由CPU、FLASH、RAM、总线、外设、电源、PLL锁相环和时钟管理器，除了电源，其它外设和CPU的工作都需要提供时钟输入。2、以STM32F103为例的时钟树 如上图所示，时钟树代表了时钟的输入、输出的关系，其中关键的知识点有：1) CPU、FLASH、RAM及总线、外设(包括串口、S
转载
2023-09-01 09:26:27
354阅读
STM32的芯片架构以STM32F103ZET6为例 STM32芯片主要由内核和片上外设组成，其中内核是由ARM公司设计的，例如Cortex-M3内核，内核和外设的关系就好比电脑的处理器与显卡，内存，硬盘关系，常用的如GPIO,USART,IIC,ADC,DAC等都属于片上外设，这些片上外设都是由ST公司设计的，ARM公司只负责对芯片技术进行授权。详细图：存储器映射与寄存器映射芯片上各种功能部件被
转载
2023-08-19 21:17:12
309阅读
提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档 文章目录前言一、STM32简介二、STM32F103xxx1.STM32F1系列片上资源/外设2.命名规则3.系统结构4.引脚定义5.启动配置6.STM32最小系统电路总结 前言提示：这里可以添加本文要记录的大概内容： 介绍STM32的片上资源/外设、命名规则、系统结构、引脚定义、启动配置、最小系统电路等基础内容。 STM32：ST
转载
2023-11-18 20:14:02
94阅读
一、STM32系统结构图STM32主系统主要由四个驱动单元和四个被动单元构成。四个驱动单元是：（图中②③④）①内核DCode总线 ②系统总线 ③通用DMA1 ④通用DMA2四个被动单元是：（图中⑥⑦⑧⑨）①AHB到APB的桥：连接所有的APB设备 ②内部flash闪存
转载
2023-07-19 19:03:15
1622阅读
今天打算继续总结stm32单片机的基础知识，巩固基础。这里呢，声明一下，《stm32单片机基础知识总结》主要基于stm32f1及stm32f4两个系列来做的。原因是stm32f1系列是Cortex-M3内核 ，stm32f4系列是基于Cortex-M4内核。我在项目开发中，主要用到了这两个系列的片子，所以算是对自己知识的一个巩固。另外，知识都是相通的。所以如果理解了这两种架构，那么如果需要的话，我
2.1 STM32F103xx增强型LQFP48引脚分布 2.2 STM32F103xx概述 2.2.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAMARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。ARM的Corte
转载
2024-08-06 09:59:40
57阅读
使用指针访问存储器 因为挂载在总线上 所以可以通过指针指向地址进行访问 __IO防止编译器优化 keil默认是最低优化 所以不需要加__IO 但是想优化代码降低空间占用率 提升优化等级到最高 防止出现问题 加上__IO 防止被优化掉 让他原封不动的执行 当多线程的时候 例如中断 你在中断改变了一个变量 程序是从缓存里更改的 可能并不知道在中断里更改了 会出现问题 所以加上volatile 防止优化 告诉编译器这个变量是易变的 从内存查看 防止出问题。
什么是STM32?新的基于32位的ARM内核的MCU系列。内核为ARM公司要求高性能、低成本、低电压、低功耗的嵌入式应用专门设计Cortex-M内核标准的ARM架构超前的体系结构(创新的内核以及外设)简单易用/自由/低风险 Cortex-M3系列属于ARMv7架构, ARMv7架构定义了三大分工明确的系列： “A”系列：面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用 “R”系列
转载
2023-07-27 14:52:22
756阅读
STM32的I2C特性及架构：1 硬件实现协议： 由STM32的I2C片上外设专门负责实现I2C通讯协议，只要配置好该外设，它就会自动根据协议要求产生通讯信号，收发数据并缓存起来，CPU只要检测该外设的状态和访问数据寄存器，就能完成数据收发。这种由硬件外设处理I2C协议的方式减轻了CPU的工作，且使软件设计更加简单。
转载
2023-07-28 16:01:23
274阅读
STM32L0 内部EEPROM写读说明STM32L0内部的EEPROM写操作由解锁，写入，加锁过程组成，读过程则无需解锁。至于STM32L0内部的非易失空间区分为FLASH和EEPROM，主要体现在用ST-LINK等工具进行整片擦除时，只擦除FLASH的空间，EEPROM的部分不会被擦除，如同外部EEPROM芯片，MPU的代码升级不影响EEPROM的内容。后面以内部EEPROM的写读作为范例。基
转载
2024-03-19 16:19:21
435阅读
