0.前言一个SOC系统如下图所示。以软核为中心的soc系统搭建，需要完成软核仿真、FPGA上板验证、外设IP开发、外设挂载与驱动、软硬交互等步骤。这是一个很大的主题，准备用一系列的主题小结记录一点经验。1.开源核获取例如ARM架构下的m系列，a系列，可以到官网申请design start版本、eval版本； 或者比较热门的RISC-V架构，如蜂鸟，无剑等软核，可以在github中直接下载2.仿真平
转自：http://blog.eetop.cn/blog-1638430-6944495.html一、概述（System On Chip）,即所谓的片上系统。它将原来分立的各个功能模块全部组织到一块单芯片上，实现系统的高集成度。SOC设计包含的内容非常广泛，本文只讨论基于Synospsy公司的ARC HS处理的SOC前端设计相关内容，后端综合及版图相关的没有涉及。二、环境和工具每一次总结文章，都是
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2024-05-16 17:45:27
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片上系统设计方法研究和应用现状摘要 片上系统((SoC)是当今微电子技术的发展方向,本文介绍SoC技术的基本概念，SoC主要研究内容以及SoC的设计技术，最后简单介绍了SoC的应用及发展趋势。关键字 片上系统SoC设计方法 体系结构 Abstract This paper deals with the essential concept of the SoC technology, th
基于FPGA的SoC设计理念将FPGA可编程的优点带到了SOC领域，其系统由嵌入式处理器内核、DSP单元、大容量处理器、吉比特收发器、混合逻辑、IP以及原有的设计部分组成。相应的FPGA规模大都在百万门以上，适合于许多领域，如电信、计算机等行业。
系统设计方法是SoC常用的方法学，其优势在于，可进行反复修改并对系统架构实现进行验证，还
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2024-08-28 21:45:20
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以下内容摘自百度百科。因为把SOC与城市类比，很有趣，故转载。SoC，是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”，SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别，其相关内容包括集成电路的设计、系统集成、芯片设计、生产、封装、测试等等。跟“芯片”的定义类似，SoC更强调的是一个整体，在集成电路领域，给它的定义为：由多个具有特定
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2024-01-24 21:26:57
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在2008年1月，有篇文章提及了微软对SOC的设计的思路：Johnny Walker, senior program manager for Microsoft Global security, explains that the role of the technology design and concept of operations for a SOC is to provide situ
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精选
2010-05-24 12:45:08
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软硬件开发层次 设计总是从硬件到软件，硬件在底层，软件在顶层。 用FPGA配置成SOC之后，他还只是个空壳子，SOC的工作依赖一条条指令，生成指令是软件干的事，你需要用C或汇编写程序，写好的程序通过编译生成汇编代码，汇编代码通过arm指令集的对应转换，生成机器码。将机器码存在SOC的存储器，这时候SOC就能根据指令执行了。SOC开发流程 1）我们用Verilog描述完一个soc之后，要用vivad
SoC系统的低功耗设计
摘要：功耗问题正日益变成VLSI系统实现的一个限制因素。对便携式应用来说，其主要原因在于电池寿命，对固定应用则在于最高工作温度。由于电子系统设计的复杂度在日益提高，导致系统的功耗得到其主要功耗成分。其次，以该主要功耗成分数学表达式为依据，突出实现SoC低功耗设计的各种级别层次的不同方法。 关键词：VLSI SoC CMOS集成电路 低功耗设计
引言
从20世纪80年代
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2009-03-10 09:24:25
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IC设计流程 一、确定项目需求 1、确定项目需求 确定芯片的具体指标： 物理层次上的工艺、尺寸、面积、封装等； 性能方面：速度(时钟频率)、功耗 功能指标：功能描述、接口定义 2、系统级设计 使用系统建模语言(例如MATLAB、C)对各个模块进行描述，目的：对方案可行性进行验证 二、前端流程 1、RTL寄存器传输级设计 利用硬件描述语言，如verliog对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述 2、
移动端惯性弹性组合导航体系设计一：SOC架构概述核心架构数据采集内核芯片推广 概述旨在探讨组合导航系统架构。融合MEMS惯性测量组件、卫星接收机、视觉里程计等。核心架构为Cortex-M7实时内核配以不同类型的协处理器核心架构数据采集数据采集的核心架构视不同工作场合进行不同设计，共支持四种方案：方案1：转速40转/s以上，高速实时性强弹种，电路板直径≥29mm 利用FPGA进行ADC控制，采样速
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2024-06-07 22:26:28
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SoC设计是从整个系统的角度出发的，主要包括模型算法、芯片架构、各层次电路直至器件的设计。从硬件设计角度来看，在确保芯片function正确的条件下，芯片的面积（A）、性能（P）、功耗（P）是衡量一颗芯片是否成功的重要技术指标，即PPA。设计定义说明（spec）主要描述芯片设计总体架构、规格参数、模块划分、使用的总线以及各模块详细定义等。顶层模块集成将各个不同功能的IP整合在一起，一般包括自主研发
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2023-11-24 17:01:03
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SOC(Security Operation Center)是网络安全建设发展到现阶段后，典型的建设任务，在此阶段，网络安全的重点已经转移到开始面向业务持续性保障。 网络安全的发展随着网络建设经历了三个阶段： 1、是防火墙、防病毒与IDS(入侵检测系统)部署的初级阶段。 &nb
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2024-08-11 22:59:40
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2019新款iPhone还没有出来，外媒又有报道称2020款iPhone将是一款使用5nm工艺SoC（A14）的智能手机！哎呦，看起来好像很不错的样子！大伙期待吗？据悉早期的苹果A4处理器使用的是45nm工艺制造，而如今的顶级SoC，比如骁龙855、麒麟980已经采用了7nm工艺制造，据传闻即将到来了骁龙985处理器，还将首次使用极紫外光刻（EUV）工艺，更加精准的设计IC布局，进一步提升性能。看
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2023-10-30 19:11:41
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SOC设备树使用说明 设备树简介设备树的节点和常用属性节点compatible属性reg属性clocks属性interrupts属性 设备树简介设备树(DeviceTree)，将这个词分开就是“设备”和“树”，描述设备树的文件叫DTS(DeviceTreeSource)，这个DTS文件采用树形结构描述板级设备，也就是开发板上的设备信息，比如CPU数量、内存基地址、IIC接口上接了哪些设备、SPI
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2024-05-29 21:08:32
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现代SoC学习心得（2）二、前段设计和后端实现 SoC的设计流程一般为系统级设计、前端设计和后端实现。系统级设计用系统级建模语言，如SystemC，对系统进行行为级建模，描述各模块的功能。建立好各功能模块后，采用总线协议方式实现各模块的通信，包括数据总线和功能总线。前端设计流程依次为RTL（寄存器传输级）设计、RTL仿真、硬件原型验证、电路综合等。后端设计包括版图设计、物理验证和后仿真等。RTL
引言随着半导体工艺技术与处理器设计技术的不断提高,嵌入式处理器的速度愈来愈快;而非易失性存储器的读取速度却远远跟不上CPU的发展。传统的单片机运行模式——机器代码存储在非易失性存储器(如ROM,FLASH),在运行时由CPU直接从其中取出指令执行——逐渐显得力不从心。如果继续沿用传统的程序运行模式,那么在绝大多数时间内高速CPU将处于空闲等待状态,这既浪费了CPU的计算能力,也无法实现高密度数据流
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2024-03-12 19:11:31
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SoC即系统级芯片又称片上系统（SoC，System on Chip）。SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中，本质上是在做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物，它可以将整个系统集成在一个芯片上。SoC按用途可分为两种类型：一种是专用SoC芯片，是专用集成电路（ASIC）向系统级集成的自然发展；另一种是通用SoC芯片，将绝大部分部件，如CPU、DSP、RAM、I/O等集成在
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2023-07-30 14:38:21
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硬件编解码、硬件图像scale等过程，是在专有的硬件单元里进行，其使用的内存也是专有的内存，这种内存多是SoC中图形内存。如此方便与硬件加速图形渲染、图像显示、硬件图像加速处理等功能相交互。
上述过程在使用图形内存时，自然需要使用对应的图形内存管理API。常见的图形内存管理API有以下几种：1，DRM主要是只其中的内存管理部分，包括dumb-buffer和GEM(Graphics Executio
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2024-06-27 10:37:23
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人们根据需要把一些功能模块（蓝牙、GPRS、TCP/IP通信模块等等）与MCU进行有机的结合，制造出集成度更高的系统级的芯片。 SoC是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”，SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别，其相关内容包括集成电路的设计、系统集
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2023-08-26 13:10:26
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SOC芯片架构技术分析（二）2.1 SoC产业链概况2.2 产业链上游概况：设计工具寡头竞争2.2 产业链上游概况：IP核行业行业集中度高1）行业集中度高，国内厂商市占率较低。2）全球IP核供应商以国外厂商为主，行业集中度相对 较高：国内集成电路设计企业所需的IP核大多来自 境外供应商，每年进口金额10亿美元以上，占全 球市场的1/3左右。3）中国大陆的IP核供应商有50家左右，普遍实力较 弱。国
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2024-07-27 10:41:08
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