Retrofit出来有一段时间了，我最近才知道有这个框架，之前一直使用的Volley，知道Retrofit后就试用了一下，感觉还是挺不错的，使用起来比Volley更方便，封装也比较简单，下面先简单介绍下它的基本使用方法
我用Android Studio开发，首先，在build.gradle中引入Retrofit的依赖
compile 'com.sq
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2024-04-03 11:03:14
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接口模拟框架 在我们开发的过程中，通常会遇到接口开发很慢，然后我们把UI设计图都画好了。但是没有接口拿不到数据，不能进行逻辑处理。因此为了能够同步进行开发，我们不能不需要自己去构造模拟数据来处理逻辑。对于模拟数据之前我们讲过一个案例，使用wireMoke进行处理。今天发现一个比较好用的接口模拟框架和大家分享一下。引入第三方依赖库 'com.shanbay.android:mock-api:0.0
# Java RestTemplate 返回 JSON 数据的使用
在现代微服务架构中，Java 的 `RestTemplate` 类是一个非常流行的客户端工具，用于访问 RESTful API。在这篇文章中，我们将探讨如何使用 `RestTemplate` 从外部 API 获取 JSON 数据，并将其转换为 Java 对象。我们还将展示相关的关系图与示例代码。
## RestTemplate
原创
2024-10-23 05:56:55
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场景:认证服务器需要有个 http client 把前端发来的请求转发到 backend service, 然后把 backend service 的结果再返回给前端，服务器本身只做认证功能。遇到的问题:长连接以保证高性能。RestTemplate 本身也是一个 wrapper 其底层默认是 SimpleClientHttpRequestFactory ，如果要保证长连接， HttpCompone
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2024-06-14 16:11:46
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一.OpenResty简介OpenResty是一个基于 Nginx 与 Lua 的高性能 Web 平台，其内部集成了大量精良的 Lua 库、第三方模块以及大多数的依赖项。用于方便地搭建能够处理超高并发、扩展性极高的动态 Web 应用、Web 服务和动态网关。OpenResty通过汇聚各种设计精良的 Nginx 模块(主要由 OpenResty 团队自主开发)，从而将 Nginx 有效地变成一个强大
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2024-07-25 13:11:45
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一、定义服务端的响应，通过这个对象提供的方法，可以向客户机输出数据。二、常用方法PS:在JavaWeb开发中，只要是写URL地址，那么建议最好以"/"开头，也就是使用绝对路径的方式，如果"/"是给服务器用的，则代表当前的web工程，如果"/"是给浏览器用的，则代表webapps目录。PS:也可以使用request.getContextPath()来代替"/项目名称"的方式，这样更加灵活。 /**
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2023-09-25 10:55:21
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简介Spring RestTemplate 是 Spring 提供的用于访问 Rest 服务的客户端使用RestTemplate定义了36个与REST资源交互的方法，其中的大多数都对应于HTTP的方法。 其实，这里面只有11个独立的方法，其中有十个有三种重载形式，而第十一个则重载了六次，这样一共形成了36个方法。delete() 在特定的URL上对资源执行HTTP DELETE操作ex
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2024-03-25 05:27:49
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档案信息化行业的老兵想必对10多年前的EEP封装包印象深刻，其自包含、自描述、自证明的“洋葱结构”曾经火遍大江南北，为电子文件的真实性和完整性保证提供了一种重要手段，但其过分严谨刻板的封装结构也曾让很多档案从业人员抓狂。笔者曾经主导过国内第一款EEP封装工具的研发工作，那种又爱又恨的感觉至今难以忘怀。那为什么曾经这么火爆的EEP封装包现在销声匿迹了呢？我们今天就来聊聊这个话题。 #1：E
原创
精选
2023-03-01 14:16:30
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Retrofit是Square公司基于restful风格推出的网络框架封装，截止目前github已经有了37.2kstart，可见他的受欢迎程度非常高，Retrofit基于Okhttp封装，具有非常强大的解耦特点，高度的灵活解耦导致使用起来不够简洁，下面对Retrofit进行一次二次的封装，在使用上更加简洁。封装之后具有一下特点：支持reftofit的单例模式配置，一次配置多处使用。支持动态切换b
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2023-09-25 03:32:42
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近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。一、MCM（多芯片组件）其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上
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2023-10-03 13:17:58
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封装封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。封装的优点1. 良好的
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2024-05-16 07:22:25
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封装是啥子：在面向对象程式设计方法中，封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式
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2024-04-11 13:26:49
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目录参考资料 引 言先进封装的 四要素1. Bump2. RDL3. Wafer4. TSV总 结作者： Suny Li ，谢谢。引 言说起 传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起 先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些
测试与封装 5.1程序开发简介：封装：概念
封装是把过程和数据包围起来，对数据的访问只能通过已定义的接口。面向对象计算始于这个基本概念，即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象，这些对象通过一个受保护的接口访问其他对象。封装是一种信息隐藏技术，在java中通过关键字private实现封装。什么是封装？封装把对象的所有组成部分组合在一起，封装定义程序如何引用对象的数据，封装实际
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2024-05-07 16:25:57
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接口测试封装思想配置： 根据配置文件获取初始配置和依赖接口封装： 封装接口调用进行抽象封装 类似PageObject效果业务流程： 数据初始化 业务用例设计，含有多个api形成的流程定义，不要再包含任何接口实现细节。 断言测试框架API对象：完成对接口的封装 接口测试框架：完成对api的驱动 配置模块：完成配置文件的读取 数据封装：数据构造与测试用例的数据封装 Utils：其他功能封装，改进原生框
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2023-12-01 10:16:42
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封装与解封装封装：将数据变为比特流的过程中，在参考模型的每一层需要添加上特定的协议报头动作动作：从高层往低层依次封装，在每一层使用特定
原创
2017-07-21 14:31:52
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一：数据封装1.封装与解封装封装：是从应用层-传输层-网络层-链路层-物理层（从上到下的过程）数据应用层数据传输层应用层数据---添加源端口和目标端口网络层传输层应用层数据---添加源IP和DIP链路层网络层传输层应用层数据---添加源MAC和DMAC通过比特流进行传输每层数据解析：应用层（APP报头）--数据传输层（TCP&UPD报头+端口）--数据段网络层（原IP地址和目标端口）---
原创
2020-08-17 15:11:48
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在网络通信领域，MPLS和GRE是两种常见的封装协议，它们在不同的场景下发挥着重要的作用。
首先我们来介绍一下MPLS（Multi-Protocol Label Switching）封装协议。MPLS是一种基于标签的封装协议，通过在数据包头部添加标签来实现数据包的转发。MPLS可以提高网络的转发效率，降低网络的延迟和负载。在MPLS网络中，数据包在源路由器上被打上标签，然后在MPLS网络中通过标
原创
2024-03-07 10:20:20
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1什么是CP测试CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针(Probe)来与测试机台(Tester)连接。在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试
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2024-02-18 11:31:58
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一、两边出pin的封装DIP：双列直插封装（dual in-line package） 如图： SOP：（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。 如图： SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。 如图：TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封装。 如图：二、四边出
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2024-03-25 20:11:04
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