# Python DBUtils封装
## 介绍
Python是一种广泛使用的高级编程语言，它具有简单易学、开发效率高、可移植性强等特点，因此在各种应用场景中得到广泛应用。数据库是存储和管理数据的重要组成部分，而Python的DBUtils库是一个用于数据库连接池管理的工具库。本文将介绍Python DBUtils库的封装，包括库的功能、用法以及示例代码。
## DBUtils库简介
DB
原创
2023-12-07 12:46:57
47阅读
帅兰1、封装2、隐藏3、开放接口1.1 隐藏数据属性1.2 隐藏函数属性4、property5、staticmethod、classmethod 1、封装封装就是指的是把数据和功能整合起来，封装类与对象我们可以较严格的控制它们的访问，做到隐藏它们和开放关联访问的接口。2、隐藏Python中Class可以采用双下划线开头的方式将属性隐藏（设置成私有的），这只是一种变形的操作，类中所有双下滑线开头的属
转载
2023-09-04 16:52:03
73阅读
这里使用的 Python 版本是：Python 3.6.0b2。 涉及的三方库：DBUtils、pymysql1.ConfigurationParser1 import sys
2 import re
3 import pymysql
4 import xml.dom.minidom
5
6 from xml.dom.minidom import parse
7
8 cla
转载
2023-08-19 21:57:49
135阅读
档案信息化行业的老兵想必对10多年前的EEP封装包印象深刻，其自包含、自描述、自证明的“洋葱结构”曾经火遍大江南北，为电子文件的真实性和完整性保证提供了一种重要手段，但其过分严谨刻板的封装结构也曾让很多档案从业人员抓狂。笔者曾经主导过国内第一款EEP封装工具的研发工作，那种又爱又恨的感觉至今难以忘怀。那为什么曾经这么火爆的EEP封装包现在销声匿迹了呢？我们今天就来聊聊这个话题。 #1：E
原创
精选
2023-03-01 14:16:30
1031阅读
封装与解封装封装：将数据变为比特流的过程中，在参考模型的每一层需要添加上特定的协议报头动作动作：从高层往低层依次封装，在每一层使用特定
原创
2017-07-21 14:31:52
10000+阅读
点赞
一：数据封装1.封装与解封装封装：是从应用层-传输层-网络层-链路层-物理层（从上到下的过程）数据应用层数据传输层应用层数据---添加源端口和目标端口网络层传输层应用层数据---添加源IP和DIP链路层网络层传输层应用层数据---添加源MAC和DMAC通过比特流进行传输每层数据解析：应用层（APP报头）--数据传输层（TCP&UPD报头+端口）--数据段网络层（原IP地址和目标端口）---
原创
2020-08-17 15:11:48
1918阅读
在网络通信领域，MPLS和GRE是两种常见的封装协议，它们在不同的场景下发挥着重要的作用。
首先我们来介绍一下MPLS（Multi-Protocol Label Switching）封装协议。MPLS是一种基于标签的封装协议，通过在数据包头部添加标签来实现数据包的转发。MPLS可以提高网络的转发效率，降低网络的延迟和负载。在MPLS网络中，数据包在源路由器上被打上标签，然后在MPLS网络中通过标
原创
2024-03-07 10:20:20
168阅读
客户：Amkor Technology 公司是世界上最大的合约半导体组装与测试服务供应商之一。公司成立于1968 年，Amkor 公司率先推出的IC 封装和测试外包，现在的300 多家领先的半导体公司和电子OEM世界的战略生产合作伙伴。应用：Amkor 的韩国分部需要一个新的测试系统- 该系统的一个部分是要用于半导体封装的开路和短路测试。项目中需要一个超大型的–3072×4 矩阵开关的配置来执行四
转载
2024-04-15 10:33:06
136阅读
1什么是CP测试CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针(Probe)来与测试机台(Tester)连接。在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试
转载
2024-02-18 11:31:58
147阅读
面向对象之封装在面向对象程式设计方法中，封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程
转载
2024-06-05 12:52:15
135阅读
一、两边出pin的封装DIP：双列直插封装（dual in-line package） 如图： SOP：（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。 如图： SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。 如图：TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封装。 如图：二、四边出
转载
2024-03-25 20:11:04
201阅读
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯
转载
2024-02-18 11:29:06
108阅读
封装是啥子：在面向对象程式设计方法中，封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式
转载
2024-04-11 13:26:49
86阅读
Retrofit是Square公司基于restful风格推出的网络框架封装，截止目前github已经有了37.2kstart，可见他的受欢迎程度非常高，Retrofit基于Okhttp封装，具有非常强大的解耦特点，高度的灵活解耦导致使用起来不够简洁，下面对Retrofit进行一次二次的封装，在使用上更加简洁。封装之后具有一下特点：支持reftofit的单例模式配置，一次配置多处使用。支持动态切换b
转载
2023-09-25 03:32:42
732阅读
封装封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。封装的优点1. 良好的
转载
2024-05-16 07:22:25
81阅读
近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。一、MCM（多芯片组件）其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上
转载
2023-10-03 13:17:58
159阅读
接口测试封装思想配置： 根据配置文件获取初始配置和依赖接口封装： 封装接口调用进行抽象封装 类似PageObject效果业务流程： 数据初始化 业务用例设计，含有多个api形成的流程定义，不要再包含任何接口实现细节。 断言测试框架API对象：完成对接口的封装 接口测试框架：完成对api的驱动 配置模块：完成配置文件的读取 数据封装：数据构造与测试用例的数据封装 Utils：其他功能封装，改进原生框
转载
2023-12-01 10:16:42
112阅读
测试与封装 5.1程序开发简介：封装：概念
封装是把过程和数据包围起来，对数据的访问只能通过已定义的接口。面向对象计算始于这个基本概念，即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象，这些对象通过一个受保护的接口访问其他对象。封装是一种信息隐藏技术，在java中通过关键字private实现封装。什么是封装？封装把对象的所有组成部分组合在一起，封装定义程序如何引用对象的数据，封装实际
转载
2024-05-07 16:25:57
126阅读
目录参考资料 引 言先进封装的 四要素1. Bump2. RDL3. Wafer4. TSV总 结作者： Suny Li ，谢谢。引 言说起 传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起 先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些
?欢迎来到数据结构专栏~~封装Map和Set(꒪ꇴ꒪(꒪ꇴ꒪ )?,我是Scort目前状态：大三非科班啃C++中快上车?，握好方向盘跟我有一起打天下嘞！送给自己的一句鸡汤?：?真正的大师永远怀着一颗学徒的心作者水平很有限，如果发现错误，可在评论区指正，感谢???欢迎持续关注！ 文章目录 ?欢迎来到数据结构专栏~~封装Map和Set一. 红黑树源码二. 观察源码?底层RBTree的结构?底层的Key
转载
2024-04-29 19:12:49
1081阅读
