转载：PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 设计要求: A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议： 1: 满足阻抗控制 ...
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2021-08-03 10:03:17
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在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。add layer 是添加信号层。 add plane 是添加电源层、地层不同层叠方案
理论上讲，只要在制程能力范围内，PCB设计资料的层数是奇数或偶数，对于代工厂来说都可以加工的。但是，不管是线上还是线下，只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱，PCB代工厂才愿意接奇数层的板子，否则，一般不接。本文小编将为大家分享为何会这样。
原创
2022-11-29 15:19:38
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图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。 这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过FCC，VDE，
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2024-05-13 03:19:05
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简单应用一般两层板就能搞定，在TopLayer和BottomLayer上进行走线即可，但是复杂一点的电路或者对性能要求较高的电路应用两层板可能就布不通了。在我个人看来，多层板和双层板是一样的，并不是说板子层数越高就一定越“高级”，比如说完成同一个功能，工程师A使用6层板实现了，工程师B使用4层板实现了，工程师S只使用2层板就实现了，并且三个工程师做出来的板子的性能都是一样的，那么显然工程师S的水平...
原创
2021-06-17 15:50:46
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简单应用一般两层板就能搞定，在TopLayer和BottomLayer上进行走线即可，但是复杂一点的电路或者对性能要求较高的电路应用两层板可能就布不通了。在我个人看来，多层板和双层板是一样的，并不是说板子层数越高就一定越“高级”，比如说完成同一个功能，工程师A使用6层板实现了，工程师B使用4层板实现了，工程师S只使用2层板就实现了，并且三个工程师做出来的板子的性能都是一样的，那么显然工程师S的水平
Pullback：在内电层边缘设置一个去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边缘有一个安全间距。
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2018-11-03 17:29:00
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双层pcb，意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），即正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分析下双层pcb板布线规则并分享给大家如何画双层pcb板。 如何画双层pcb板 双层pcb板要用上两面的导线，必须要在两
PCB板的标准厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。 1、其中以最多见的1.6mm嘉立创的PCB为例： 由最上面的四层板层压图可
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2019-03-11 14:32:00
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4层板常规设计：Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。6层板常规设计：Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。优点：① 电源层和地线层紧密耦合； ② 每个信号层都与内电层直接相邻，
做过 PCB 设计的最先了解的应该就是过孔了，因为有过孔的存在我们才能做出多层板，过孔应该是 PCB 中最简单的部分了，也是最容易被我们忽略的地方。常见的过孔分为两大类：1）用作各层之间的电气连接2）用作器件的固定或定位一、过孔的介绍从工艺制程上来讲，过孔真正应用到 PCB 上时，有三种类型：盲孔、埋孔和通孔盲孔：位于线路板的顶层或底层表面，具有一定深度，但不会打通，这个深度就是一阶、二阶盲孔的分
1.15-5原则所谓的五五原则，其实是印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。1.220H原则20H原则的主要目的是为了抑制电源辐射，我们都知道电场具有边缘效应，就像在电容边缘的电场是不均匀的，所以为了避免电源的边缘效应电源层要相对
原创
2020-07-21 18:11:55
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一、技术拆解：半固化片的本质与制造逻辑半固化片并非简单的 “粘合材料”，而是经精密制程调控的 “功能性复合材料”，其核心特征在于树脂处于 “B 阶段半固化状态”，这一特性是实现多层板层压的关键：定义与制造链路：以玻璃纤维布（增强基材，常用 E 型、石英型）为骨架，浸渍环氧树脂胶液（含固化剂、促进剂、 ...
第七章 开关电源PCB排版解析7.1 镜像面电磁理论中的镜像面概念对设计者掌握开关电源的PCB 排版会有很大的帮助。 下面是镜像面的基本概念。 (a)是当直流电流在一个接地层上方流过时的情景。此时在地层上的返回直流电流非常均匀地分布在整个地层面上。 (b)显示当高频电流在同一个地层上方流过时的情景。此时在地层上的返回交流电流只能流在地层面的中间而地层面的两边则完全没有电流。一旦理解了镜
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2024-10-20 08:53:28
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前言 现在，很多人手上都有一两个电子设备，但是却很少有人清楚其中比较关键的部分（PCB电路板）是如何制作出来的。我虽然懂点硬件，但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的（如下图左），复杂的都是模块拼接的（如下图右）： 工作中原理图和PCB也有专门的工程师
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2024-05-08 09:14:57
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一．概述
印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别
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2011-09-22 16:29:08
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pd这款软件我之前用来设计数据库的，最近接到一个编写数据库设计文档的任务，222张表，一个个地写显然是不行的。去年刚开始用的时候有个要求就是导出数据库成word，当时还不会，按照网上的教程去操作也没弄出来。昨天花了一个下午终于弄出来了，今天有时间于是记录一下。 点击Database》Con
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。pcb背板用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增
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2023-12-07 09:00:04
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印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用
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2007-09-20 17:07:55
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文章目录前言一、PCB的组成1. 基材2. 铜箔层3. 阻焊层4. 丝印层二、PCB布局规则1.元件排列2.布线技术3.降低噪声与电磁干扰的一些经验三、AltiumDesigner具体制板的过程与技巧1.制作物理边框2.元件和网络的引入3.元件的布局4.布线5.调整完善四、常用快捷键介绍 前言PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，
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2024-07-06 21:27:27
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