GEMGPON封装模式GPON Encapsulation Mode (GEM) GEM是一种在GPON上封装数据的方式,虽然它可封装任何数据类型,但实际类型取决于业务情况。GEM提供面向连接的通信,其概念和成帧格式和GFP(通用成帧流程)类似。GEM PortGEM Port是GEM中复用成T-CONT的单位。一个T-CONT可定义一个或多个Port。OLT和 ONU之间的数据传送通过Port进
转载 2023-07-12 01:23:27
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文章目录target的作用插件plugin的基本使用添加token封装了一个可以判断token和加载带转菊花的pluginProvider的作用和封装发送请求调用request方法 moya是把alamofire再封装的一个swift 网络请求框架. 他和原生的alamofire和 AFNetworking 的区别是.他多了一个 Target和一个plugin target的作用一个targ
Flutter 请求网络的三种方式flutter 请求网络的方式有三种,分别是 Dart 原生的网络请求 HttpClient、第三方网络请求 http以及 Flutter 中的 Dio。我们可以比较一下这三种网络请求方式,然后封装为我们方便请求网络的工具类。Dart 原生的网络请求 HttpClient实现 Dart 获取网络数据的请求,一般我们需要以下几个步骤:step 1: 原生的网络请求时
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣,让它与空气隔绝,防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器,都得益于先进的制造工艺,而形形色色的封装外形,也见证了封装方式的发展历程。  CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣,让它与空气隔绝,防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的
本文讲的是Swift 3 语言中的全模块优化, 全模块优化是一种 Swift 编译器的优化模式。全模块优化的性能提升很大程度上因项目而异,可达到 2 倍甚至 5 倍的提升。开启全模块优化可以使用 -whole-module-optimization (或者 -wmo)编译器标识,并且在 Xcode 8 中默认在新项目中被打开。另外 Swift 的包管理器在发布构
 Swift 中模块是什么?当写下 Swift 中一句 import Cocoa 的时候到底整了个什么玩意?官方 ibook 很含糊只是提了半页不到。本文解决如下问题介绍 Swift 中两种可 import 的模块如何用 Swift 写一个可被其他 Swift 代码使用的模块分析 Swift 的标准库实现方式第一部分 Clang 模块(系统模块)Clang 模块是来自
转载 2023-08-08 09:21:52
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 使用Kotlin进行了改写,保留了大部分功能,现不支持点击时的文字颜色和背景色(感觉用到的场景不多,所以就没加)先看效果图: 调用方法:注意事项:SpannableString同时设置了ClickableSpan和ForegroundColorSpan后,发现ForegroundColorSpan不生效。原因:ClickableSpan将ForegroundColorSpan
来源:芯师爷【导读】根据市场调查公司的研究,到了2020年将会有超过5亿颗的新一代处理器采用FOWLP封装制程技术,并且在未来,每一部智能型手机内将会使用超过10颗以上采用FOWLP封装制程技术生产的芯片。在半导体产业里,每数年就会出现一次小型技术革命,每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天,为半导体产业所带来的革命,并非一定是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术,还可能是在封
转载 2023-07-07 01:46:49
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        四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装, 是一种无引脚且呈方形的封装, 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚),引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。由于封装体外部无引脚, 其贴装面积和高度比QFP小。QFN封装底部中央有一个大面积外露的导热焊盘。
转载 2023-08-17 21:40:38
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# SWIFT 芯片封装 ![SWIFT Chip Packaging]( SWIFT(Surface Wafer-level Integrated Fan-out Technology)是一种先进的芯片封装技术,它采用了特殊的工艺,将芯片和封装一体化,提供了更高的集成度和更小的封装尺寸。在本文中,我们将介绍SWIFT芯片封装的原理、优势以及如何使用。 ## SWIFT 芯片封装原理 SW
原创 7月前
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新一代MSTP的技术还处在不断发展和完善之中,如何有效地应用MSTP所提供的数据业务处理能力,并与城域数据网络有机结合,这已经成为电信业内正在深入探讨的一个热点问题。 新一代MSTP的关键技术相比于初期的仅支持以太网透传或二层交换功能的MSTP来说,新一代MSTP是以支持GFP封装协议、VC虚级联和链路容量自动调整机制(LCAS)以及弹性分组环(RPR)和多协议标签交换(MPLS)等关键技术为特
# 学习记录:封装 Actionsheet 在 Swift 中的实现 在 iOS 开发中,`ActionSheet` 是一个常用的用户界面元素。它通常用于让用户选择某项操作或选项。今天,我们将学习如何将 `ActionSheet` 封装成一个可复用的组件。本文将通过步骤清晰地讲解整个过程,并提供必要的代码实现。 ## 1. 整体流程 以下是实现 `ActionSheet` 封装的步骤: |
原创 13天前
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HC05蓝牙模块特点及使用介绍前言一、HC05蓝牙模块外观二、原理图三、相关参数讲解1.引脚2.通讯方式(tx、rx)3.优点4.产品特性(根据官方参考资料)四、适用场所范围总结 前言本文着重介绍HC05蓝牙模块(是主从一体的蓝牙串口模块)的原理、功能及使用方法一、HC05蓝牙模块外观二、原理图如下图所示,hc05蓝牙模块原理图如下三、相关参数讲解1.引脚6根引脚,名称与功能如下; VCC 接电
# Swift XCUI Test封装实现指南 ## 1. 简介 Swift XCUI Test是用于iOS应用程序自动化测试的框架,它允许开发者模拟用户交互、验证应用程序行为和检查UI元素。本文将向你介绍如何封装Swift XCUI Test,使其更加易于使用和维护。 ## 2. 封装流程 下面是封装Swift XCUI Test的整体流程,你可以按照以下步骤逐步实现: | 步骤 |
原创 2023-07-23 08:31:14
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文章目录前言一、COB技术——Wire bond1.Ball Bonding(球焊)1.1球焊压焊头1.2球焊流程示意图1.3球焊机2.Wedge Bonding(平焊/楔焊)2.1楔焊压焊头2.2平焊流程示意图2.3平焊机3.金属线3.1金线3.2铝线4.bonding技术优势5.常见缺陷二、Flip Chip封装技术 前言裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术 (Fl
本周我们进行了PCB图的设计并学习了一些与器件封装的知识。器件封装封装形式:① SOP/SOIC 封装:SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写,即 小外形封装。SOP 封装技术由 1968~1969 年菲利浦公司开发成功, 以后逐渐派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP(薄的
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推荐一个改变游戏规则的后端框架:SwiftEngineSwiftEngine,这个名字或许已经引起了你的兴趣。这是一个将Swift语言带入服务器端开发前沿的创新项目,致力于提升开发效率和应用性能。如果你喜欢Swift并希望在全栈开发中统一语言,那么SwiftEngine绝对是值得你探索的一个宝藏。项目介绍SwiftEngine是一个基于SwiftNIO构建的高性能Web服务器,它提供了热代码重载、
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关于 swift 中的open ,public ,fileprivate,private, internal的区别 以下按照修饰关键字的访问约束范围 从约束的限定范围大到小的排序进行说明open,public,fileprivate,private,internal 这几个修饰词的作用是用于修饰访问级别的。open,public 对应的级别是该模块或者是引用了该模块的模块可以访问 即 a belo
说明Golang中引入error接口类型作为错误处理的标准模式,如果函数要返回错误,则返回值类型列表中肯定包含error;Golang中引入两个内置函数panic和recover来触发和终止异常处理流程,同时引入关键字defer来延迟执行defer后面的函数。错误/异常处理的一些原则错误处理的正确姿势 - 失败的原因只有一个时,不使用error - 没有失败时,不使用error - error应放
  在使用Alamofire进行网络请求的时候,相信大部分的同学都会封装一个抽象的NetworkLayer,如"APIManager" 或者 "NetworkModel"等等。但是位置业务功能增加,会渐渐混合各种请求,不够清晰,而Moya能很好地解决这类问题。Moya在Alamofire基础上进行封装,是一个允许高度自定义的网络层,可以根据具体的需求进行接口的设置。具体的介绍可以参考Moya的官方
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