我毕设的许多板上都有BGA芯片，刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，惋惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，是否要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在只是你一个人用，况且就在我们楼上，你就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊接吧。现在算起来我一共手
赶脚焊接BGA封装是个很麻烦的事情，事实证明的确如此。最近调试板子，需要焊接
原创
2021-12-10 15:56:56
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1.MCU有串口外设的话，在加上电平转换芯片，如MAX232,SP3485就是RS232和RS485接口了。2.RS485采用差分信号负逻辑，+2~+6V表示0，-6~-2表示1。有两线制和四线制两种接线，四线制是全双工通讯方式，两线制是半双工通讯方式。在RS485一般采用主从通讯方式，即一个主机带多个从机。3.Modbus是一种协议标准，可以支持多种电气接口，如RS232，RS485，也可以在各
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2024-08-07 02:37:42
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使用单刀双掷模拟开关时遇到问题：如图1，在Select脚为低时正常导通B1-A，但是在B2接入手柄（handle）输入音频时（此时MIC_local断开），A通道中也可采集到handle音频数据，测量B2点存在3.3V电压，与B1点电压几乎相同，将模拟开关芯片取下，测量PCB焊盘U25-（1、3），（1、6），（1、5）正常（不导通），测量芯片同样不导通，将芯片焊接回PCB，断开MIC_local
本篇博客芯片基于三星s3c2440，nand flash基于三星的K9F2GXXU0M首先来看下电路图上相关的内容 看到这个电路图会有一个疑问，其他的存储设备一般会有地址总线和数据总线相连，而在nand flash中只有数据总线相连，所以传递数据和地址以及命令都只能依靠这8根数据线，当ALE为高电平的时候传输的是地址，当CLE为高电平时传输的是命令，当ALE和CLE都为低电平时传输的是数据，后面我
Flash存储器又称闪存，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还可以快速读取数据（NVRAM的优势），使数据不会因为断电而丢失。文章目录Flash Flash简介 Flash发展历史 Flash用途与分类 W25Q64 W25Q64简介 W25Q64管脚定义及说明 SPI协议（针对W25Q64） SPI协议概念 SPI协议概括 SPI协议4种传输模式 SP
要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是： &
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2024-05-31 05:04:28
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关于BGA芯片布局时要注意的要点随着芯片封装技术的发展，BGA（球栅阵列）已被视为标准封装形式。就具有数百个引脚的芯片而言，BGA封装的应用带来了巨大的优势。就BGA封装的形状而言，BGA芯片比QFP（四方扁平封装）芯
24C02是一个2K Bit的串行EEPROM存储器（掉电不丢失），内部含有256个字节。在24C02里面有一个8字节的页写缓冲器。A0,A1,A2：硬件地址引脚WP：写保护引脚，接高电平只读，接地允许读和写SCL和SDA：IIC总线VCC和GND: 电源线和地线下图为芯片从地址：以看出对于不同大小的24Cxx，具有不同的从器件地址。由于24C02为2k容量，也就是说只需要参考图中第一行的内容：
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2024-10-14 09:24:33
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实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 A、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。 如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）
STM32学习——FSMC简介1.FSMC简介-FSMC介绍FSMC，即灵活的静态存储控制器，能够与同步或异步存储器和16位PC存储器卡连接，STM32的FSMC接口支持包括SRAM、NAND FLASH、NOR FLASH和PSRAM等存储器。FSMC的框图如下图所示：2、FSMC简介-FSMC驱动LCD原理FSMC驱动外部SRAM时，外部SRAM的控制一般有：地址线（如A0A25）、数据线（如
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2024-10-16 15:54:42
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目录视频版：1、开源回流焊主控2、逆向工程师对波音787适航指令的看法3、首发开源跨平台电路仿真软件4、开源用于电气化学的电位仪5、图形化设计FFmpeg过滤器设计6、Microchip推出的家电安全标准IEC 60730培训视频7、CMSIS-Toolbox升级至V1.2.08、安森美推出ecoSpin系列，重新定义无刷直流电机控制9、Embedded Studio 6.40支持了导入CMake
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2024-08-02 17:17:57
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前面我已经把PetaLinux成功安装到了Ubuntu虚拟机当中了，接下来就要实际操作，将PetaLinux移植到我们自己的硬件平台当中去。 step1：硬件描述文件有两种PetaLinux工程建立的方法，一种是下载官方开发板的BSP包并安装，一种就是针对自己的硬件平台去剪裁Linux功能以适应自己的需求。第一种，比较简单，官方提供了完整的demo和已经预编译好的各种文件。比如说我们从网
BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：●PBGA (Plastic Ball Grid Array，塑料BGA);●CBGA( Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA);●TBGA( Tape Ball Grid Array，载带BGA);●l.tBGA(微型BGA，又称CSP-Chip Scale Package，芯片级封
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2024-09-10 08:22:02
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刚开始接触BGA的芯片，大家可能觉得头大，第一是要布四层以上，出了问题不
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2022-11-01 06:38:29
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SMT回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管SMT回流焊多少个温区，它们的温度和时间设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。那么，一般SMT回流焊各温区的温度和时间设置多少，才能达到线路板回流焊接标准呢？下面深圳智驰科技就和大家分享一下。一、SMT回流焊预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为
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2024-09-08 13:25:30
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事件回放
“史上最强女秘书”事件
4月7日晚，EMC大中华区总裁陆纯初回办公室取东西，到门口才发现自己没带钥匙。此时他的私人秘书瑞贝卡已经下班。陆试图联系后者未果。数小时后，陆纯初还是难抑怒火， 于是在凌晨1时13分通过内部电子邮件系统给瑞贝卡发了一封措辞严厉且语气生硬的“谴责信”。陆在发送这封邮件的时候，同时传给了公司几位高管。结果瑞贝卡以一封咄
下面是某个ARM9评估板的原理图：注意：1. Vref和Vtarget可以直接连在一起，由被调试板提供3.3V或5V电源；2. nTRST，最好上拉；3. TDI，最好上拉4. TMS，最好上拉5. TCK6. TDO7. RST接到MCU的复位引脚上去，最好上拉； PDF1 PDF2IEEE 1149.1 标准1149.1与1149.7的区别 如果要更
目标实现从机设备EEPROM读写数据。原理EEPROM 是一种掉电后数据不丢失的存储器，常用来存储一些配置信息，以便系统重新上电的时候加载。EEPROM 芯片最常用的通讯方式就是 I2C 协议。STM32F4 开发板板载的 EEPROM 芯片型号为 24C02。该芯片的总容量是 256 个字节，该芯片通过 IIC 总线与外部连接。EEPROM 硬件连接图 &nbs
