Flash存储器又称闪存，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还可以快速读取数据（NVRAM的优势），使数据不会因为断电而丢失。文章目录Flash Flash简介 Flash发展历史 Flash用途与分类 W25Q64 W25Q64简介 W25Q64管脚定义及说明 SPI协议（针对W25Q64） SPI协议概念 SPI协议概括 SPI协议4种传输模式 SP
本篇博客芯片基于三星s3c2440，nand flash基于三星的K9F2GXXU0M首先来看下电路图上相关的内容 看到这个电路图会有一个疑问，其他的存储设备一般会有地址总线和数据总线相连，而在nand flash中只有数据总线相连，所以传递数据和地址以及命令都只能依靠这8根数据线，当ALE为高电平的时候传输的是地址，当CLE为高电平时传输的是命令，当ALE和CLE都为低电平时传输的是数据，后面我
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 A、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。 如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）
STM32学习——FSMC简介1.FSMC简介-FSMC介绍FSMC，即灵活的静态存储控制器，能够与同步或异步存储器和16位PC存储器卡连接，STM32的FSMC接口支持包括SRAM、NAND FLASH、NOR FLASH和PSRAM等存储器。FSMC的框图如下图所示：2、FSMC简介-FSMC驱动LCD原理FSMC驱动外部SRAM时，外部SRAM的控制一般有：地址线（如A0A25）、数据线（如
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2024-10-16 15:54:42
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要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是： &
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2024-05-31 05:04:28
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目标实现从机设备EEPROM读写数据。原理EEPROM 是一种掉电后数据不丢失的存储器，常用来存储一些配置信息，以便系统重新上电的时候加载。EEPROM 芯片最常用的通讯方式就是 I2C 协议。STM32F4 开发板板载的 EEPROM 芯片型号为 24C02。该芯片的总容量是 256 个字节，该芯片通过 IIC 总线与外部连接。EEPROM 硬件连接图 &nbs
前面我已经把PetaLinux成功安装到了Ubuntu虚拟机当中了，接下来就要实际操作，将PetaLinux移植到我们自己的硬件平台当中去。 step1：硬件描述文件有两种PetaLinux工程建立的方法，一种是下载官方开发板的BSP包并安装，一种就是针对自己的硬件平台去剪裁Linux功能以适应自己的需求。第一种，比较简单，官方提供了完整的demo和已经预编译好的各种文件。比如说我们从网
事件回放
“史上最强女秘书”事件
4月7日晚，EMC大中华区总裁陆纯初回办公室取东西，到门口才发现自己没带钥匙。此时他的私人秘书瑞贝卡已经下班。陆试图联系后者未果。数小时后，陆纯初还是难抑怒火， 于是在凌晨1时13分通过内部电子邮件系统给瑞贝卡发了一封措辞严厉且语气生硬的“谴责信”。陆在发送这封邮件的时候，同时传给了公司几位高管。结果瑞贝卡以一封咄
BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：●PBGA (Plastic Ball Grid Array，塑料BGA);●CBGA( Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA);●TBGA( Tape Ball Grid Array，载带BGA);●l.tBGA(微型BGA，又称CSP-Chip Scale Package，芯片级封
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2024-09-10 08:22:02
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1.MCU有串口外设的话，在加上电平转换芯片，如MAX232,SP3485就是RS232和RS485接口了。2.RS485采用差分信号负逻辑，+2~+6V表示0，-6~-2表示1。有两线制和四线制两种接线，四线制是全双工通讯方式，两线制是半双工通讯方式。在RS485一般采用主从通讯方式，即一个主机带多个从机。3.Modbus是一种协议标准，可以支持多种电气接口，如RS232，RS485，也可以在各
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2024-08-07 02:37:42
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关于BGA芯片布局时要注意的要点随着芯片封装技术的发展，BGA（球栅阵列）已被视为标准封装形式。就具有数百个引脚的芯片而言，BGA封装的应用带来了巨大的优势。就BGA封装的形状而言，BGA芯片比QFP（四方扁平封装）芯
24C02是一个2K Bit的串行EEPROM存储器（掉电不丢失），内部含有256个字节。在24C02里面有一个8字节的页写缓冲器。A0,A1,A2：硬件地址引脚WP：写保护引脚，接高电平只读，接地允许读和写SCL和SDA：IIC总线VCC和GND: 电源线和地线下图为芯片从地址：以看出对于不同大小的24Cxx，具有不同的从器件地址。由于24C02为2k容量，也就是说只需要参考图中第一行的内容：
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2024-10-14 09:24:33
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我毕设的许多板上都有BGA芯片，刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，惋惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，是否要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在只是你一个人用，况且就在我们楼上，你就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊接吧。现在算起来我一共手
使用单刀双掷模拟开关时遇到问题：如图1，在Select脚为低时正常导通B1-A，但是在B2接入手柄（handle）输入音频时（此时MIC_local断开），A通道中也可采集到handle音频数据，测量B2点存在3.3V电压，与B1点电压几乎相同，将模拟开关芯片取下，测量PCB焊盘U25-（1、3），（1、6），（1、5）正常（不导通），测量芯片同样不导通，将芯片焊接回PCB，断开MIC_local
1, BGA和芯片有什么区别？Ball Grid Array即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术
下面是某个ARM9评估板的原理图：注意：1. Vref和Vtarget可以直接连在一起，由被调试板提供3.3V或5V电源；2. nTRST，最好上拉；3. TDI，最好上拉4. TMS，最好上拉5. TCK6. TDO7. RST接到MCU的复位引脚上去，最好上拉； PDF1 PDF2IEEE 1149.1 标准1149.1与1149.7的区别 如果要更
本文记录在bga布线的难题。 1一开始就要预留好布线局域. 最近出现布线太密，修改时就麻烦了。 http://bbs.elecfans.com/jishu_521995_1_1.html
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2017-01-09 10:43:00
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WiFi无线网络功能移植到在iTOP4412 开发平台，查阅了相关资料，经过一段时间的研究、调试,终于成功，将WiFi功能移植到了开发板上面，这里笔者记录移植过程及注意事项，方便以后工作需要。开发板的WiFi模块与板卡之间的连接采用SDIO接口，WiFi硬件模块使用的是MTK的MT6620芯片，MTK提供了Android4.0及Android4.4的driver， Portin
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2024-07-25 09:05:19
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mmc驱动框架基础介绍本文主要介绍一下Linux内核的mmc子系统驱动的整体框架。 （作者对SDIO设备不熟悉，所以不过多描述；鄙人才疏学浅,有不当之处,还请指教。）大概包括以下几个部分：
mmc子系统驱动简介
mmc设备的识别、初始化流程的大概介绍
mmc设备的读写流程大概介绍mmc子系统驱动简介mmc子系统驱动分为三层，分别为：Block层：主要作用是对接通用块层，创建块设备及上层请求处理等工
【嵌入式模块芯片开发】EEPROM芯片M24C32配置流程 文章目录M23C32开始运行初始化代码例程附录：压缩字符串、大小端格式转换压缩字符串浮点数压缩Packed-ASCII字符串大小端转换什么是大端和小端数据传输中的大小端总结大小端转换函数 M23C3232-Kbit serial I²C bus EEPROM - 105°C operation 适用于M24C32/M24C32-DRE 读
