前言 由于移动设备的内存有限，所以我们需要对内存进行严格的管理，以避免内存泄露造成资源浪费。在OC中，只有对象才属于内存管理范围，例如int、struce等基本数据类型不存在内存管理的概念。在iOS开发中，对内存的管理实际上就是对引用计数器的管理。 OC内存管理的三种方式自动垃圾收集(Automatic Garbage Collection)；手动引用计数器(Manual Reference C
1. 电源管理模块介绍PMM有如下特点：宽供电电压(DVCC)范围:1.8 V ~ 3.6 V可产生多达四个可编程级别的核心电压 (VCORE)具有可编程阈值水平的DVCC和VCORE的电源电压管理器(SVS)具有可编程阈值水平的电压监控模块(SVM)断电复位(BOR)软件可访问的电源故障指示灯电源故障时的I/O保护软件可选监控器或监控状态输出(可选)PMM模块管理所有有关电源供应与其供应设备的所
1. 前言 熟悉Linux kernel的人都知道，kernel使用MMC subsystem统一管理MMC、SD、SDIO等设备，为什么呢？到底什么是MMC？SD和SDIO又是什么？为什么可以用MMC统称呢？ 在分析Linux kernel的MMC subsystem之前，有必要先介绍一些概念，以便对MMC/SD/SDIO有一个大致的了解，这就是本文的目的。 2. 基本概念 MMC是Multi
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2024-08-14 16:27:57
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近年来，汽车智能化发展程度越来越高，这将极大改变汽车对于数据存储的需求。车载DVR在车辆上应用越来越广泛，它采用了嵌入式处理器和嵌入式操作系统，结合行业内众多技术，以实现对各类车型进行24小时监控。主要应用于长途客车、城市公交、火车、地铁轻轨等公共交通，在公安、消防、城管执法车辆，以及其他如邮政车、运钞车、急救车等特种车辆上也日益普及。 喜欢摄影的人会知道，在视频拍摄过程中常常会用到三脚架才能防止
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2024-08-06 13:45:57
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STM32 关于GPIO的问题集锦1、关于GPIO 问：STM32的IO口初始化为输入浮空，那管脚是高电平还是低电平呢？ 答：既不是高电平也不是低电平，悬空的意思是没有使用的状态。2、有关stm32f103 端口复用的问题？ 问：在学习GPIO时，遇到到端口复用问题一直不能明白，我举个例子： PB6 PB7默认情况下是做普通IO使用的，当我想用I2C1是，我开启RCC_APB1PeriphCloc
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2024-10-12 16:23:38
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4 - 5.3.1emmc系统结构：起初，主机需要直接控制nand，后来出现了eMMC才释放了主机的压力。两种供电方式：VCC：flashVCCQ：IO，控制器寻址方式32bit寻址 --》2GB（字节寻址）512Bytes寻址 --》>2GB （扇区寻址）OCR的bit [30:29]eMMC传输总线
CLK，单线传输，host -> Devices，时钟线上每个周期允许CMD
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2024-08-15 13:40:19
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一、eMMC 简介eMMC 是 embedded MultiMediaCard 的简称。MultiMediaCard，即MMC， 是一种闪存卡（Flash Memory Card）标准，它定义了 MMC 的架构以及访问 Flash Memory 的接口和协议。而eMMC 则是对 MMC 的一个拓展，以满足更高标准的性能、成本、体积、稳定、易用等的需求。eMMC 的整体架构如下图片所示：图片： eM
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2024-04-25 12:17:14
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一些应用中，涉及到对存储设备的数据访问，例如USD卡、U盘。具备USB OTG控制器的STM32，可以实现对U盘访问的支持。本文介绍STM32对于U盘访问的硬件/软件实现。介绍如何利用STM32CubeMX，一步一步实现STM32访问U盘。仅需简单的几个步骤， 实现U盘访问的应用开发。MSC类简介MSC (Mass Storage Class) 是USB规范提供的一种USB大容量存储设备类，允许一
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2024-05-14 21:40:59
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FAT 格式文件系统操作命令FAT 格式文件系统操作命令1、 fatinfo 命令2、 fatls 命令3、 fstype 命令4、 fatload 命令5、 fatwrite 命令 FAT 格式文件系统操作命令有时候需要在 uboot 中对 SD 卡或者 EMMC 中存储的文件进行操作，这时候就要用到文件操作命令，跟文件操作相关的命令有： fatinfo、 fatls、 fstype、 fat
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2024-03-28 21:52:08
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引言 什么是UBIFS文件系统UBIFS是UBI file system的简称，用于裸的flash设备，作为jffs2的后继文件系统之一。UBIFS通过UBI子系统处理与MTD设备之间动作。UBIFS文件系统更适合MLCNAND FLASH。需要注意的是UBIFS并不是为SSD，MMC，SD，Compact Flash等之类的基于flash的存储设备，其是针对于裸flash设备。 &nb
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2024-08-13 16:13:21
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寻址 e•MMC 规范的历史实现（到v4.1版本）使用 32 位字段实现字节寻址。 这种寻址机制允许 e•MMC 密度达并包括 2 GB。 为了支持更大的密度，更新了寻址机制以支持扇区地址（512 B 扇区）。 扇区地址应用于容量大于 2 GB 的所有设备。 要确定寻址模式，主机应读取 OCR 寄存器中的位 [30:29]。5.3 device概述 host有三种方式复位device：上下电、re
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2024-02-26 14:28:59
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eMMC编程1 术语和定义 1 术语和定义the following abbreviations for common terms apply(以下常用术语的缩写):Address Space Definitions:Mapped Host Address Space: the area of the e•MMC device that can be accessed by a read com
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2024-03-20 10:24:41
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SRAM：静态随机存储器，不需要刷新电路，这使得静态RAM比动态的RAM要快的多，但是，由于他所含的器件较多，集成度较低，不适合做大容量的内存，一般用在处理器的缓存里面，SRAM的速度非常快，在快速读取和刷新时能够保证数据完整性，SRAM的电路结构非常复杂，制造相同容量的SRAM比DRAM的成本高的多，正因如此，才使其发展受到了限制，在S3C2440片内，有16KB的instruction cac
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2024-07-24 15:55:46
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1.前言本文主要对eMMC的command进行详细介绍，主要包含如下内容：（1）command类型（2）command格式2.command类型command类型说明bc不带response的广播命令bcr带有response的广播命令ac点对点无数据传输adtc点对点数据传输表 command类型3. command格式如上图所示，eMMC Command 由 48 Bits 组成，各个 Bit
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2024-03-23 18:25:52
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OCR作用就是提取图片中的文本转化成文本形式。用于后续的NLP任务。不由的思考如何如何实现从图像中提取文本，分为两个步骤，第一个步骤：检测文字所在的位置（CTPN），（2）识别文本区域内容（CRNN ）。（1）CTPN（Connectionist Text Proposal Network）文本检测本质上也属于物体检测，但是文本与常规得物体有较大区别。文本不同于物体检测，文本通常都是水平从左往右写
✨写在前面：强烈推荐给大家一个优秀的人工智能学习网站，内容包括人工智能基础、机器学习、深度学习神经网络等，详细介绍各部分概念及实战教程，通俗易懂，非常适合人工智能领域初学者及研究者学习。➡️点击跳转到网站。?导读：本系列主要介绍计算机视觉领域OCR文字识别领域技术发展方向，总计分为五章。每章将从OCR技术发展、概念、方法等各种角度展开详细介绍，以下是本系列目录，主要面向深度学习及CV领
文本识别CRNN：https://zhuanlan.zhihu.com/p/71506131
原创
2022-01-17 16:00:46
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Emmet（原名：Zen Coding）是前端开发快速输入代码一种方式，作为文本编辑器的插件存在，可以帮助您快速编写HTML和CSS代码，从而加速Web前端开发。经过很多开发者多年来的努力与帮助，现在已经非常的完善和实用。也就是今天所说的Emmet插件。下面我介绍几个常用的使用技巧。 1.初始化文档 HTML文档需要包含一些固定的标签，比如<html>、<head>、<
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2024-06-13 16:56:20
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在关于NAND Flash的调试中，首先是基于现搭的硬件来进行着相关的操作，以红牛板作为主要参考，辅助参考有① nand_factory.c（此程序是利用寄存器进行配置，然而我的flash并没有相关的寄存器可以进行配置，只是提供了一种思路，但不具备此次的参考性） ② 0507_L_FIRMWARE文件夹里的四个EMI相关程序（主要是参考此来进行EMI的相关配置）。1. 时钟频率配置目标
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2024-05-06 16:49:40
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前言：笔者在实际工作中，经常会遇到更换硬件物料的情况，其中比较多的是EMCP。包括项目刚开始时的选型，多种物料对比测试。或者项目迭代过程中，老物料不再生产，验证新物料是否可以满足。这里笔者根据自己的实际工作经验和学习，总结了一下在测试过程中使用的方法和问题思考。一、关于EMCP eMCP是相较eMMC更高阶的存储器件，它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路链接设计，主要应
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2024-03-14 07:09:24
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