在ios开发中，肯定会碰到需要截取部分图片的情况。最终的效果类似这样：先看最原始的示例，显示完整的图片写了个最简单的读取图片并显示的代码，打算以此为开始，逐渐实现截取部分图片的功能。代码主要是，在控制器代码中：- (void)loadView {
[[UIApplication sharedApplication] setStatusBarHidden:YES withAnimatio
变频器老化了怎么办www.cnweiken 变频器元器件的性能变劣，不是一个质变现象，而是一个量变现象。经过多年使用的机器，像电容器的电解液干涸，三极管的放大能力降低，元器件引脚的氧化等，是随着时间的推移而渐渐变化的，因而检修“老机器”，更需要注意这方面的问题。 对这类元器件损坏的定义，用老化、低效、失效、性能变劣比较适宜，用击穿、断路等就不合适了。元器件的性能劣变，
由init、loadView、viewDidLoad、viewDidUnload、dealloc的关系说起init方法在init方法中实例化必要的对象（遵从LazyLoad思想）init方法中初始化ViewController本身 loadView方法当view需要被展示而它却是nil时，viewController会调用该方法。不要直接调用该方法。如果手工维护views，必须重载重写该
本文是个人见解，若有什么不足或需要改善的地方，欢迎留言评论提意见！Orcad 转PADS时，建议Orcad原理图的Part Type 名字和Footprint 名字一样USB供电能力上限500mAPADS大部分快捷键和电脑快捷键相同 移动 ctrl +E 复制 ctrl+C 粘贴 ctrl+V 删除 delete … …一、封装制作元件类型 –>库(元件)—>相当于sch封装 PCB封
PCB布板一些简易常用规则，你不得不看！如何将微小型PCB线圈用做电感式传感器元件？在改进型差动放大器中，用恒流源取代射极电阻RE，既为差动放大电路设置了合适的静态工作电流，又大大增强了共模负反馈作用，使电路具有了更强的抑制共模信号的能力，且不需要很高的电源电压，所以，恒流源和差动放大电路简直是一对绝配！恒流源既可以为放大电路提供合适的静态电流，也可以作为有源负载取代高阻值的电阻，从而增大放大电路
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2024-06-03 09:21:12
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将立创EDA元器件封装导入PADS_VX_2.7的操作流程注：需要电脑同时安装立创EDA、PADS VX 2.7和Altium Designer首先打开立创EDA设计软件，登录并创建一个空白工程在元件库中找到自己需要的元器件，可以直接翻阅产品手册选型，然后点击放置在画布 3. 保存工程，然后在菜单栏点击设计按钮，选择原理图转PCB，弹窗点击否，继续执行，其他选项默认即可 4. 选择文件，导出，选择
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2024-09-23 07:13:38
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在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?一、PCB层的设计思路PCB叠层EMC规划与设计思路
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2024-03-25 09:54:49
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一、元件类型元件类型PART表示一个完整的元器件，其可分为三个部分： 比如7404芯片：二、绘制CAE封装首先打开元件编辑器（也可以从文件选项中的库进入）进入之后选择编辑图形这时需要新建一个封装文件然后进入编辑，选择CAE封装向导进入向导之后，就可以根据你所需要的形状来设置了（注意：只能绘制规则的方形，一些特殊形状的封装需要自己手动用2D线绘制，方法类似）这里随便选择一下引脚数目和元件大小，确定之
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2024-04-26 15:19:47
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一、触摸交互绘图交互式绘图当然得先看触摸响应机制，先看一张序列图：WDCanvas是代表绘图画布的主视图，直接响应原始触摸事件（touchesBegan、touchesMoved等），没有使用双击、旋转、长按等很流行的手势识别器，奇怪吧？ 我猜想Inkpad不使用手势识别器有两个原因：（1）手势识别器采用延迟识别技术进行手势二义性判断，有几百毫秒的延迟，会影响绘图快速响应的感觉；（2）Inkpad
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2024-08-05 20:44:21
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1、Layout 前期准备1.1、“选项”中配置“设计栅格”和“显示栅格”1.2、“选项-全局-常规“中配置最小显示宽度1.3、“显示颜色”里面配置可见性 去掉干扰布线的因素1.4、布局-添加过孔-设置层叠-设计规则设置-布线（router）2、Layout 常用参数2.1、丝印中元件符号 50、5有比较好的显示效果 2.2、MCU 和外部电阻电容间 50mil（两者焊盘间距）比较好2.
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2024-04-21 21:00:49
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PADS快捷键快捷键W——布线宽度 快捷键Q ——快速测量 快捷键U——切换单位 快捷键G——设计栅格 快捷键T——透明显示切换 快捷键Z*——设置和获取当前层 快捷键F2——布线 快捷键GD——显示栅格 快捷键SS——检索并选中元件参数名 快捷键PO——解除敷铜 快捷键DO——显示过孔内层 快捷键ctrl+S——保存 快捷键ctrl+L——对齐元器件 快捷键ctrl+F——元器件翻面（镜像） 快
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2023-10-08 21:33:57
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PADS工作中遇到的问题以及技巧1．PADS中元器件参考编号、元件类型的设置以及摆放 在很多公司由于文件机密性的原因在进行打板的时候，都会把元器件的属性值一般也就是元器件的value值给隐藏起来不印制在电路板上，甚至是元器件的参考编号快捷键ctrl+alt+c打开颜色对话框，将元器件的元件类型与属性给隐藏，去掉勾，如图1 &nb
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2024-06-01 16:33:02
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一、结构图导入前设置1、打开结构图文件.dwg。 2、把不需要的标注删除，删除后如下图。 3、选中结构图，Ctl+C 复制结构图，新建一个图形文件，选择《无样板打开 - 公制》打开。 4、Ctrl+V 将复制的结构图粘贴到原点附近。 5、将图形另存为.dxf文件。 二、结构图导入1、打开PCB文件，点击的《导入DXF文件》。2、打开板框.dxf文件
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2024-03-25 08:24:28
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编辑元件特性原理图中的每一个元件都具有自身的相应属性，这些属性表示该元件有关的信息，在绘制原理图时经常需要设置元件的特性。编辑元件的参考编号和类型当元件放置到原理图页上，就可以对元件特性进行编辑。鼠标左键双击元件，就可以进入如图1-1所示的“元件特性”对话框，在此对话框中可以编辑元件的特性。图1-1 元件类型对话框(1)在”参考编号“这一列可以设置元件的参考编号，单击“重命名元件”按钮就
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2024-04-17 16:32:34
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1、层数设置：Setup——>Layer Definition可进入层设置，将板子设置为2层板，四层板等；2、层颜色设置：Setup——>Display Color，在弹出窗口可以设置每一层颜色及显示情况；3、过孔设置：Setup——>Pad Stacks，在弹出窗口左上角选择Via ， 1）对于BGA封装，选择Diameter：0.4 Drill size：0.25 2）对
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2024-06-19 15:04:30
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Linux系统移植总结摘要本文是对整个Linux系统移植的讲解，适宜有一定基础的初学者进行复习，基本可以自己制作PCB之后自己根据这个方法烧写Linux系统，不涉及U-Boot与Linux的源码和编译流程的讲解（这东西后面再学没事的），只讲最实用的方法，如果你有跟着烧写过一遍Linux系统，那么本文会让你重新复习一遍整个流程，加深对Linux系统移植的理解与应用。 OK！移植 Linux之前我们需
前面我们已经讲解过如何新建一个电阻元器件，那么接下来我们就要新建一个该电阻元器件在现实世界中的映射——封装（Footprint）。打开PADS Layout，执行如下步骤：1、打开库管理器，选中新建的库ubug_lib，点击“封装”按钮后“新建”按钮变为可点击，如下图所示：2、点击“新建”按钮进入封装编辑器，点击图形工具按钮，就会显示图形工具栏。常用的工具有焊盘、2D线、文本、禁止区域等，如下图所
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2024-07-19 21:18:55
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1.移动元件时可按TAB键翻转。PqT"jOF]n
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2.加任何形状的孔(包括方形元件脚)：可在24层用二维线画。1KW3l
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3.加裸铜(即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到)用铺铜功能在28层加。"w*@R8v
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4.把当前板用到的元件封装存入自已的库：圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有
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2024-10-02 08:54:36
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一、电子设计流程概述：项目立项------元件创库----------原理图设计-----------封装绘制-------pcb设计--------生产文件的输出--------pcb文件加工二、快捷键汇总：1、pcb里面的快捷键：shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示Shift+e 抓取器件中心 参考点设置汇总：e+f+c设置成中心 e+f+p 设置为1脚
PADS Layout中英文对照:http://blog.21ic.com/user1/7799/archives/2011/81818.htmlPADS PCB： 一 Setup 1、Preference优先设置 ⑴ global ◆ Pick Radius捕捉半径 ◆ Keep
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2024-08-01 11:32:12
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