STDF(Standard Test Data File)，即标准测试数据文件，是半导体行业芯片测试数据的存储规范，1985年由Teradyne公司发布，到目前为止已经经过了30多年的发展，已非常成熟。最新版是2007年发布的第四版本。发现github上已经有人写过完整的STDF读取库了，拿来稍微改改就能直接用。https://github.com/guyanqiu/STDF-Reader
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如果需要解析晶圆信息，实际本质就是读取Tsk Map中的数据，将二进制数据根据规则转换为可读信息，例如转换为常见的txt格式。Tsk Map文件的标准可以参考以下网站的内容。map_data_file_manualenglish.pdf (kanwoda.com)根据设备型号的不同，数据的存储部分也会有相应的区别，分为NORMAL MAP DATA FORM，MAP DATA FILE FORM
原创
2024-06-05 08:59:41
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半导体制造过程中，为了确保顺利产出高质量、高性能的产品，每一步操作都需要非常精确。其中，晶圆的研磨抛光尤为重要，因为它直接影响到芯片的质量和性能。为了实现高效、精密的研磨抛光，选择适当的研磨材料是关键。今天，我们将探讨半导体晶圆研磨抛光工序中的重要材料——金刚石研磨液。
1.金刚石研磨液的组成
金刚石，以其出色的硬度和耐磨性而著称，在研磨抛光领域中具有不可
原创
2023-08-24 11:27:07
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随着半导体制造工艺的生产自动化需求以及生产精度、流程可控性的需求，晶圆卡塞盒作为承载晶圆的核心载体，其管理效率直接影响到生产流程的稳定性和产品质量。本文将结合RFID技术与半导体行业的需求，阐述RFID技术在半导体晶圆卡塞盒中的应用方案。一、产生背景行业痛点晶圆卡塞盒是用于运输、存储与保护晶圆，但其传统的管理方式存在着以下痛点：1.信息滞后：无法同步晶圆的批次、工艺信息等信息，流转路径跟踪滞后，影
本人Linux 嵌入式开发3年 ，面试晶晨半导体 4次面试 ，最终拿到offer . 现将 问题总结 ，供后人参考。 1：进程的地址空间分布 ，Linux系统调用应用程序的过程 ，几大数据段？ 2：i2c spi 的 驱动模型 ， 如何匹配，如何probe，如何设计中断处理函数 ，上半部和下半部，如 ...
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2021-09-23 15:46:00
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晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。
TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响
对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。
对薄膜沉积工艺的影
原创
2024-06-03 16:06:48
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类别名称:["center","donut","edge-loc","edge-ring","loc","near-full","random","scratch"]数据集格式：仅仅包含jpg图片，每个类别文件夹下
半导体市场状况不容乐观，原本被半导体晶圆制造厂视为稳定业绩的长期合同开始面临松动。行业内传出，国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。鉴于日本硅晶圆厂商在业界中扮演重要供应商角色，这一举动引发了未来同业间的定价谈判和相关硅晶圆制造商的后续定价策略的担忧。业内预测，硅晶圆制造商对晶圆代工大厂客户提出的降价要求不太可能轻易得
原创
2023-08-15 14:58:00
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数据集格式：VOC格式+YOLO格式
压缩包内含：3个文件夹，分别存储图片、xml、txt文件
JPEGImages文件夹中jpg图片总计：6174
Annotations文件夹中xml文件总计：6174
labels文件夹中txt文件总计：6174
标签种类数：7
标签名称:["Short_circuit","edge_bite","gray_line","open","scratch","sh
一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途①wafer——晶圆wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。②chip——芯片一片载有
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2023-12-21 17:54:59
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半导体百科名片半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电 视机以及测温上有着广泛的应用。 半导体简介 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不 好的材料，如金刚 石、人 工晶体、琥 珀、陶瓷等 等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的 发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认
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2010-03-19 23:59:00
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晶圆卡塞盒作为半导体制造领域中晶圆运输与存储的核心载体，其高效管理与精准追踪是保障生产流程顺畅的关键。RFID（无线射频识别）技术的引入，为晶圆卡塞盒的追踪、识别与数据管理提供了创新解决方案。RFID设备选型TI玻璃管标签TI玻璃管标签主要应用在半导体制造业中，几乎可以不受任何非金属材料的影响，可提供稳定的读写性能。采用HDX半双工专利技术，符合ISO11784/5全球开放式标准。可安装在晶圆卡塞
【目标检测】半导体晶圆缺陷数据集waferMap数据集13000张9类数据集格式：VOC格式+YOLO格式
压缩包内含：3个文件夹，分别存储图片、xml、txt文件
JPEGImages文件夹中jpg图片总计：13000
Annotations文件夹中xml文件总计：13000
labels文件夹中txt文件总计：13000
标签种类数：9
标签名称:["Center","Donut"
1.基本概念本征半导体：将纯净的半导体经过一定的工艺过程制成的单晶体。杂质半导体：在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素。掺入五价元素（如磷），得到N型半导体（N-negative）；掺入三价元素（如硼），得到P型半导体（P-positive）。载流子：运载电荷的粒子。对本征半导体来说有两种，自由电子和空穴。PN结：将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上，在交界面形成PN结。多子：多数载流子。N
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2024-07-18 10:32:32
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什么是半导体？半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。关键要点半导体存在于成千上万种电子产品中，是一种导电性比绝缘子高但比纯导体少的材料。半导体有四种基本
原创
2022-03-23 15:36:12
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一、半导体基本知识1.1 本征半导体 4价元素，纯净的硅和锗1.2 杂质半导体 N型半导体：本征半导体中掺入5价元素，形成多余的电子 P型半导体：本征半导体中掺入3价元素，形成多余的空穴二、PN结一边P型，一边N型，形成PN结 载流子扩散形成内建电场，电场又使载流子漂移回去，达成平衡。2.1 P
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2024-05-16 23:28:23
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半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在：收音机；电视机；测温上；有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。0. 为什么半导体有那么大的作用半
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2024-01-30 02:30:18
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芯片缺货是每年都会出现的现象，但今年特别凸出。之前的11月5日，苹果12手机在天猫旗舰
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2022-07-04 15:34:52
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为了最大限度地提高生产效率，新的晶圆工厂和正在翻新升级的晶圆工厂选择采用RFID技术应用在半导体制造业上，通过RFID技术的非接触式采集信息特性，对晶圆盒在生产、存储、运输过程中进行信息追踪和管理，提升半导体制造业的生产效率和产品质量。
原创
2024-05-11 10:05:32
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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
1.半导体芯片发展历史
全球半导体制造业2010年增长率将达88%。
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过
原创
2023-03-29 17:17:07
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