1,SRIO概述   Rapid IO分为并行Rapid IO标准和串行Rapid IO标准,串行RapidIO是指物理层采用串行差分模拟信号传输RapidIO标准,又称SRIO。   Rapid IO协议由逻辑层、传输层、物理层构成。   逻辑层定义了所有协议和包格式。这是对终端进行初始化和完成传送很有必要信息。对外用户接口;只
SRIO结构RapidIO层次构建SRIO模块由三层构建而成。逻辑层传输层物理层传输层与逻辑层和物理层是上下兼容。Figure1-1说明了RapidIO各层之间关系。逻辑层包含终端处理传输(transaction)必要信息,如传输类型、大小、物理地址。传输层包含系统中终端相互传输包(packet)信息,如寻址。物理层包含物理设备之间相互传递包(packet)时所需信息,如电接口,流控制
以太网交换芯片及PHY处理相关以太网交换芯片下图为Microchip公司一款产品,即就是Ethernet Switch。 请参考:https://www.microchip.com/wwwproducts/en/ksz9477该芯片主要工作于计算机网络模型中第二层中,通常都会包含以下几种功能模块。以太网简易结构:ACL:访问控制列表(Access Control List,ACL) 是路由器和
串行口是点到点链路,一方发送,对方肯定可以收到,不需要ARP解析出mac地址 而以太口是广播式多路访问链路,必须解析出对方mac地址才能够封装数据包并发出 串口专为广域网设计,它可以做ISDN,PPP,帧中继等网络类型连接可以接很多网络类型,要使用它必须设置时钟频率(DCE、DTE),路由表算法也在此接口上形成。 以太网口是对局域网内,它只有
2021年2月26日,中国上海——领先芯片设计服务企业芯原股份(股票代码:688521)今日宣布,已与多标准连接IP解决方案全球领导者Alphawave IP Inc.(以下简称“Alphawave”)签定独家经销协议,芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区唯一销售合作伙伴,拥有独家销售 Alphawave 一系列多标准 SerDes IP 权利,同时芯原成为 Alph
对于dsp芯片很多人都会比较陌生,它主要运用在信号处理、图像处理、声音语言等多个场所。那么dsp芯片到底是什么呢?它和通用微处理器有什么不同。接下来小编就简单给大家介绍一下dsp芯片是什么及dsp芯片和通用微处理器有什么区别。一、dsp芯片是什么1、什么叫dsp芯片dsp芯片也被人们称为数字信号处理器,它常用于军事、医疗、家用电器等领域。我们根据它工作时钟和指令类型,可以将它分为静态DSP芯片
升压芯片在诸多电子电路中均有所应用,在现代生活中,升压芯片是不可或缺器件之一。对于升压芯片,想必大家均具备一定了解。在本文中,将主要为大家讲解SX1308升压芯片,不知大家对这款升压芯片以及其应用是否熟悉。如果大家对本文即将要讲解内容存在一定兴趣,或者想了解这款升压芯片细节,都不妨继续往下阅读哦。简介SX1308是一款固定频率, SOT23-6封装电流模式升压变换器,高达1.2MHz工作频
svgn种用法:            1、直接在浏览器打开svg格式文件                        2、
LVDS: 低电压差分信号,只是物理层规范。在它基础上有很多通信层标准,如FPD-Link.FPD-Link: 高速差分传输总线,主要用来传输音频视频数据,应用有ADAS摄像头、信息娱乐系统显示屏。SerDes: Serializer/Deserializer缩写,即串行器和解串器。 在液晶显示其中(以常见汽车全尺寸液晶仪表显示屏为例),LVDS接口电路一般包括两个部分,即主机端LVDS
一、GMII和SGMII区别和联系GMII和SGMII区别,上一篇已经介绍了,这一篇重点介绍SGMII和SerDes区别。GMII和SGMIIGMII在MII接口基础上提升了数据位宽和Clock频率成为1000Mbps接口RXD[7:0]、TXD[7:0]TX_ER、TX_ENRX_ER、RX_DVGTX_CLK、RX_CLKCRS、COLClock=125MHz数据位宽8bit(一个时钟周期传
SerDes详解1 SerDes简介1.1 并行总线接口1.2 SerDes接口1.3 SerDes特点2 发送均衡技术 1 SerDes简介1.1 并行总线接口SerDes流行之前,芯片之间互联时通过系统同步或者源同步并行接口进行接口传输数据。并行接口定义图片系统同步发送端和接收端都是由系统时钟驱动。源同步是由发送端在发送数据同时发送一个选通信号,接收端将这个选通信号作为接收时钟,
SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)简称。它是一种主流时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点串行通信技术充分利用传输媒体信道容量,减少所需传输信道和器件引脚数目,提升信号传输速度,从而大大
51系列单片机使用的人很多,资料很多,根本不需要技术支持。价钱便宜(如批量AT89c52只需要8.5RMB)。但普通型芯片内部资源较少,需要外部扩展。总线外置使系统抗干扰型变差。外括看门狗电路增加成本(max813比89c52要贵)。执行速度较慢,晶振频率较高,EMI性能较差。 功耗较大,不能用于低功耗产品(虽然philip有低功耗产品,但价格不如pic单片机)。近几年出现一些扩展功
工业控制接口转换器是为了解决通信设备互联时物理接口和电气接口可能不匹配问题。RS232/RS485/RS422由于其独特电器性能,可以可靠地应用于主控计算机之间以及主控计算机与单片机或外设之间形成一个点对多点和点对多点远程多机通信网络,从而实现多机响应通信。 您计算机或设备可能只有RS-232端口。如果您想进行有效和可靠RS-485或RS-422通信,您必须为您应用选择正确
在汽车新四化(电动化、智能化、网联化、共享化)的当下,尤其是对于智能化和网联化,车规迹芯片,无疑是最基础硬件底座 (座舱操作系统,无疑是最基础软件底座) 。本文对车规级芯片进行梳理,让大家对此有基本了解。车规级芯片分类按功能划分,车规级芯片分为控制类、功率类、传感器和其他类;目前各类芯片巨头均大多来自国外厂商。  控制类芯片包括AI芯片和MCU(单片机)芯片,我们常说车规级芯
集线器(HUB)是计算机网络中连接多个计算机或其他设备连接设备,是对网络进行集中管理最小单元。英文Hub就是中心意思,像树主干一样,它是各分支汇集点。 HUB是一个共享设备,主要提供信号放大和中转功能,它把一个端口接收所有信号向所有端口分发出去。(广播形式)交换机(Switch)是一种基于MAC(网卡硬件地址)识别,能完成封装转发数据包功能网络设备。交换机可以“学习”MAC地址
目录引入一、Serdes(概念-历程)1、概念2、技术现状3、发展历程二、Serdes结构三、在FPGA领域中运用四、Serdes跟Lvds关系五、Xilinx 有关 serdes文档六、参考文献 引入      回顾接口技术发展历史,其实数据传输最开始是低速串行接口(Serial Interface,简称串口),为了提高数据
本章首先给出Sepic数字电源系统简介以及该数字电源设计整体框图,然后对其Sepic工作原理进行介绍。接着探讨了从传统Sepic电路发展同步Sepic直流变换器。 Sepic数字电源系统简介传统中小功率直流电源大部分主要采用模拟控制方法,存在难以实现大功率变换和效率低下等缺点。模拟电源频率响应调整复杂繁琐,难以实现高电压调整率等需求。数字开关电源有着诸多优势,例如有着较强灵活性、可以满足
SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)简称,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体,最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。利用传输媒体信道容量,减少所需传输信道和器件引脚数目,提升信号传输速度,从而大大降低通信成本。发送器和接收器完成擦划分信号发送和接收,其中LVDS和CML是最常用两种差分信号标准。LVDS
SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)简称,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体,最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。利用传输媒体信道容量,减少所需传输信道和器件引脚数目,提升信号传输速度,从而大大降低通信成本。发送器和接收器完成擦划分信号发送和接收,其中LVDS和CML是最常用两种差分信号标准。LVDS
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