据世界半导体贸易统计协会(WSTS)指出今年一季度全球芯片销售额同比下跌13%，不过市调机构IC insights指华为海思一季度的营收却同比猛增超过54%，增速在全球前十大芯片企业当中居于第一名，排名也提升至全球第十名。华为海思的收入逆势增长在于它从去年下半年启动的备胎计划，由于美国在去年6月将华为列入实体名单，导致美国芯片企业无法与华为合作，华为无奈之下启动了备胎计划，由华为海思研发多种芯片以
教材《模拟电子技术基础》董诗白 华成英主编；上海交通大学 郑益慧主讲由半导体现象产生半导体技术，于是就有了半导体材料，我们用半导体材料构建半导体器件，比如当前的二极管、三极管、场效应管，由于场效应现象、放大作用、开关作用，一方面这些器件可以做出分立元件的放大电路，就是大功率、大电流，比如大电源、大变换器等，这个方向是电力电子；另一方面是将这些器件的体积做得越来越小、功率越来越小，到现在的所有的元器
近十年来，华为的业务和组织架构发生了比较大的变化。特别是2017年成立了Cloud BU，到2019年又成立了Cloud & AI BG，前不久华为高管侯金龙以云与计算（Cloud & AI）BG总裁身份亮相，以至于外界对于华为的业务和组织构架有些搞不清楚。但实际上，华为的业务与组织架构一直在其每年对外发布的年报中，有着清楚的描述。（2009年华为业务与组织架构图）在2009年华为
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2023-10-25 23:47:46
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一、什么是业务架构系统架构的方法：系统性思考、分解、抽象、模式，这是总的纲要，针对不同类型的业务架构，要结合本身的特性再加以细化。业务架构是系统架构的一种，那什么是业务架构呢？业务在百科中的定义是" 涉及一个以上组织，按某一共同的目标、通过信息交换实现的一系列过程，其中每个过程都有明确的目的，并延续一段时间 "。从这句话可以看到几个关键词：组织、目标、过程，下面仔细分析这几个关键词的含义。组织：业
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2023-08-08 15:59:56
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1系统概述系统控制根据 Hi35xx 芯片特性，完成硬件各个部件的复位、基本初始化工作，同时负责完成 MPP（Media Process Platform 媒体处理平台）系统各个业务模块的初始化、去初始化以及管理 MPP 系统各个业务模块的工作状态、提供当前 MPP 系统的版本信息、提供大块物理内存管理等功能。应用程序启动 MPP 业务前，必须完成 MPP 系统初始化工作。同理，应用程序退出MPP
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2023-09-14 23:41:09
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简介：本节以truedyne sensor公司为例，介绍了他们的MEMS传感器技术的积累过程。MEMS传感器的技术核心，是硅谐振测量通道，与传统的谐振器技术相比，MEMS传感器具有许多的优点，例如：更小的尺寸、更加广泛的应用，以及即使是在低压、极短的放映时间内也能达到精确的气体密度测量。 1.什么是MEMS技术：MEMS的全称，是Micro-Electro-Mechanical Syst
1、什么是业务架构（BA）业务架构是企业治理结构、商业能力与价值的正式蓝图。业务架构明确定义企业的治理结构、业务能力、业务流程、业务数据。其中，业务能力定义企业做什么，业务流程定义企业怎么做。业务能力定义企业做什么，业务流程定义企业怎么做·业务功能是由业务流程实现的。·业务流程是由业务步骤、业务角色、业务数据、业务事件、业务规则构成的。 2、跨系统规划——业务架构在全球出现的背景一、业务
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2023-06-14 14:29:06
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将杂质添加到本征半导体材料中以改善材料的电性能。该过程称为掺杂。所得材料称为非本征半导体。
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2021-08-20 10:49:35
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将杂质添加到本征半导体材料中以改善材料的电性能。该过程称为掺杂。所得材料称为非本征半导体。
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2022-02-16 18:04:51
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前记：在学习的过程中，对于每一部分的知识点，我们要理顺上下结构，将知识点串成一个体系。只有系统地学习和记忆，才能加深影响。1.从开始介绍存储器的基本概念，到现在介绍半导体存储器芯片这一过程。我可以得出两点信息，一是介绍的半导体存储器，二是介绍的存储器芯片。这么仔细一想，发现为什么介绍的是半导体材质的存储器？因为在整个第四章节的存储器中，将整个存储器体系分为三部分来讲解：主存，缓存，以及辅存。在这里
作者：禅与计算机程序设计艺术 1.背景介绍半导体（英语：semiconductor），或称为电子材料，指由各种电子原子及其相互作用的微结构所组成的一切有机物质，包括金属、金刚石、锂离子等。半导体的含义是“电极化”，即通过自身所具有的电性质来导通电流的一种物质，目前在生活中随处可见。一般来说，半导体
文章目录声明基础概念本征半导体杂质半导体N(*negative*)型半导体P(*postive*)型半导体PN结【形成】【单向导电性】【电流方程】【VA特性】【电容效应】 声明以下内容来自本人学习《模拟电子电路基础》第五版中总结，受多种因素影响，难免有所疏漏，如有发现纰漏或更好的建议烦请在评论或私信告知，谢谢！ 文中的Question 欢迎大家在评论中留言分享。共同学习，共同进步！基础概念半导体
本征半导体材料的电阻随着温度的升高而降低。那是一件有趣的事。
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2022-04-18 16:06:13
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本征半导体材料的电阻随着温度的升高而降低。那是一件有趣的事。本征半导体材料的电阻随着温度的升高而降低。原因是热量越多，自由电子越多。这称为负温度系数。随着温度升高，电阻降低。
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2021-08-20 10:49:37
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海思HI3521DV100平台集成内部RTC，也支持外部RTC，这里先探究一下内部RTC的硬件设计和驱动程序设计；虽然在之前的项目中没有用过这种内部RTC，但是比较好奇这种内部RTC性能和效果如何，这次的项目也没有机会用到内部RTC，遗憾了。原理图官方demo板内部RTC晶振设计图如下，AVDD33_RTC接的是3V3常电，AVDD_BAT没有接电池，应该需要接电池的吧。项目中的RTC设计图如下，
从塞班到安卓，从单核到双核，从四核到八核，从3G到4G,从32位64位，手机技术的发展总是日新月异,最近几年华为手机处理器也得到了的肯定，现在华为主要竞争对手就是苹果和三星了，那么下面看看华为海思推出了哪些处理器： 海 思 K3V2 ，是2012年业界体积最小处理器。K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3和
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2023-07-30 09:14:35
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1、基本概念 有一类物质常温下其导电能力处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）和一些硫化物、氧化物等 。 2、半导体的电性 热敏性：环境温度升高时，导电能力显著增
一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途①wafer——晶圆wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。②chip——芯片一片载有
很多人对于海思芯片有一定的了解，但是对于海思芯片产品线究竟有哪些场景缺乏整体的框架和理解，小编就简单介绍下华为海思芯片的产品线有哪些： 1.手机SoC芯片 麒麟系列：麒麟910 、麒麟920 、麒麟930 、麒麟950 、麒麟960 、麒麟970 、麒麟980 、麒麟990(备注，划重点，这款芯片才是5G芯片)具体这个可以参考小编之前的那篇文章：芯故事之5G芯片巨头争霸战(
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2023-11-01 15:49:19
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半导体百科名片半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电 视机以及测温上有着广泛的应用。 半导体简介 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不 好的材料，如金刚 石、人 工晶体、琥 珀、陶瓷等 等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的 发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认
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2010-03-19 23:59:00
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