一.模块分类1.按照速率分类:以太网应用的100base(百兆),1000base(千兆),10GE;SDH应用的155M,622M,2.5G,10G2.按照封装分类:1×9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP1×9封装—焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口SFF封装—焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口GBIC封装—热插拔千兆接口光模块,采用SC接口SFP
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