低温固化可焊接纳米银浆颠覆传统线路板制作工艺善仁新材最近推出的创新型产品---可焊接低温烧结纳米银浆AS9120BL,作为新型电子材料,正在通过超低温固化、高导电性、柔性兼容等特性,对传统线路板制造技术形成颠覆性突破。以下是这款产品的核心创新点及产业影响。一、 技术突破:颠覆传统线路板工艺瓶颈1 低温固化革命传统银浆需200℃高温下固化,而可焊接纳米银浆AS9120在120℃即
超声波指纹模组灵敏度飞升!低温纳米烧结银浆立大功
低温烧结纳米银浆在柔性电子中的应用AS9120BL是一款低温烧结纳米银浆,专为超细线路、高精度印刷及柔性电子应用设计。以下是其核心特性与应用场景的总结:一、核心性能优势极低电阻率与高导电性AS9120BL在120℃低温烧结后,电阻率可低至5.3×10⁻⁶ Ω·cm(部分文献标注为6-10毫欧),显著优于行业标准(6×10⁻⁶ Ω·cm),电流传输效率更高,能量损耗更低。其干膜高宽比可达0.77,支
钙钛矿叠层电池超低温极细线路导电银浆AS9120六大优势 AS9120低温银浆善仁新材匠心打造的钙钛矿叠层电池超低温极细线路导电银浆AS9120,犹如光伏领域的璀璨星辰,以其独树一帜的配方与技术,在光伏电池的浩瀚天空中熠
Copyright © 2005-2025 51CTO.COM 版权所有 京ICP证060544号