低温固化可焊接纳米银浆颠覆传统线路板制作工艺善仁新材最近推出的创新型产品---可焊接低温烧结纳米银浆AS9120BL，作为新型电子材料，正在通过超低温固化、高导电性、柔性兼容等特性，对传统线路板制造技术形成颠覆性突破。以下是这款产品的核心创新点及产业影响。一、 技术突破：颠覆传统线路板工艺瓶颈1 低温固化革命传统银浆需200℃高温下固化，而可焊接纳米银浆AS9120在120℃即
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