X.25的优点是经济实惠安装容易。X.25的速率可高达56K bps。X.25的缺点是反复的错误检查过程颇为费时并加长传输时间。
X.25 协议集有三层,与 OSI 协议栈的底三层相关联。
物理层:描述物理环境接口。该组包括三种协议: 1)X.21 接口运行于8个交换电路上;2)X.21bis 定义模拟接口,允许模拟电路访问数字电路交换网络;3)V.24 使得 DTE 能在租用模拟电路上运行以连接到包交换结点或集中器。
链路层:负责 DTE 和 DCE 之间的可靠通信传输。包括四种协议:1)LAPB 源自 HDLC,具有 HDLC 的所有特征,使用较为普遍,能够形成逻辑链路连接。2)链路访问协议(LAP)是 LAPB 协议的前身,如今几乎不被使用;3)LAPD 源自 LAPB,用于 ISDN,在 D 信道上完成 DTE 之间,特别是 DTE 和 ISDN 节点之间的数据传输;4)逻辑链路控制(LLC)一种 IEEE 802 LAN 协议,使得 X.25 数据包能在 LAN 信道上传输。
分组层(PLP)协议:描述网络层(第三层)中分组交换网络的数据传输协议。PLP 负责虚电路上 DTE 设备之间的分组交换。PLP 能在 LAN 和正在运行 LAPD 的 ISDN 接口上运行逻辑链路控制(LLC)。PLP 实现五种不同的操作方式:呼叫建立(call setup)、数据传送(data transfer)、闲置(idle)、呼叫清除(call clearing)和重启(restarting)。
在X.25中,数据传输路径上的每一个路由和交换机,在发送至下一个网端之前,必须完整地接收分组,执行差错检测,而且在每个节点上维护了一张包含管理、流控和差错校验的信息,所采用的流控和差错控制协议是后退N帧ARQ协议