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一、ADC重要的信噪比公式怎么来的
做过数据采集或者模拟电路的同学很可能知道下面这个关于ADC信噪比的著名公式：
其中N是ADC的位数，比如对于一个10bit的ADC，N=10，当ADC采集一个满量程的正弦波时，那么信噪比SNR=6.02*10+1.76=61.96dB，那么这个公式是怎么来的呢？
ADC量化噪声
下图是理想ADC的量化噪声示意图，从下图可以看到，对于一个线性输入的模拟信号，ADC会产生台阶式的输出，这个输入和输出的误差波形近似于一个峰峰值q=1LSB的锯齿波，它的有效值RMS计算过程见公式(2)（q=1LSB），LSB计算过程见公式(3)，其中FS是ADC的输入电压范围，。
SNR
以前的文章介绍过SNR计算过程，信噪比是信号的有效值（RMS）除以噪声的有效值（RMS），
对于满量程ADC而言，其输入范围是0-FS，那么输入的正弦信号的幅度范围就是0-Fs/2，见下图示意图，因此公式(5)中的分母是2
ADC信噪比SNR与位数N
那么到目前为止，我们知道了信号的有效值（RMS），即公式(6)，也知道了ADC量化噪声的有效值（RMS），即公式(2)。把公式(6)和公式(2)带入公式(4)得到公式(7)：
由此我们就推导出了ADC位数N与信噪比SNR的关系，是不是和公式(1)一模一样？
多说几句
上式的成立条件是信号带宽比较高。
如果信号带宽（或者说频率）很低，低于奈奎斯特采样频率fs/2，那么这会导致信号带宽范围内的噪声减小，进而使得SNR增加。
这就是常说的过采样，详细内容后面后机会在介绍。
另一点值得说明的是，在评估噪声时，常用到频谱分析，频谱的本底噪声值与采样点数量有关。
如果采样点多，那么本底噪声就会低，如果采样点数量减小，那么本底噪声就会增加，这被称为FFT增益。
因此在噪声分析时，最好要自始至终使用相同数量的采样点进行分析，避免被不正确的评估方法误导。
二、德国的开关检测电路の讲究
德国产品的高质量是大家有目暏的。德国有深入骨子的严谨态度。
他们所住的房子也非常坚固，墙体非常厚实，听不到隔壁房间的任何声音。
很多房子都有几十上百年的历史，仍然完好无损。
其中很多用于访问呼叫的简易门铃也是使用了十几年，仍然正常工作。
近几年，也逐步复用门铃线做升级改造，改装成可传输语音和视频的楼宇对讲系统。
使用十几年之后，电线和按键依然光亮如新，没有任何腐蚀痕迹。
之前以为跟材质以及环境有比较大的关系。
后来才知道即使是开关的检测电路也有讲究。
湿电流
湿电流是为了避免机械开关（开关、继电器等）的触点被氧化所需要的最小电流。
当开关触点长期工作，特别是在高温、高湿的环境上长期工作之后，原来用于增加导通能力的触点薄膜将会发生氧化，使得触点接触不良，导致电路导通不良或者不再导通，从而无法给负载提供足够的电流或者无法检测到开关闭合；当流过触点的电流足够大时，在触点闭合的瞬间，在触点附近会产生甚至肉眼不可见的小火花。
这个小火花可以烧毁触点形成的氧化层或者聚积在触点周围的杂质。
从而可以保证开关的使用寿命。
对于汽车电子，根据某SDS的规定，开关输入检测：
对于低边开关，上拉电阻阻值必须为1.3kohm+/- 5%，汽车工作电压典型值为12.8V，开关湿电流约为10mA；
对于高边开关，则规定在工作电压为12.8V时，湿电流需要达到13mA。
万万没想到的细节
根据对湿电流作用以及SDS的了解，不难理解提供足够的湿电流保证开关使用寿命的方法。
万万没想到，德国人检测的按键居然是需要提供双向交流的湿电流。
据了解，这跟闭合瞬间产生的火花的方向有关，如果电流只有一个流向，
大部分情况下，只在开关触点的一边产生火花，只能烧毁一边的杂质和氧化物。
另一边依然会产生氧化物以及聚集杂质，导致整个开关无法导通。
检测电路如下：
可保证长期使用寿命的开关检测电路
电路中，通过由Q1、Q2、Q6、Q5组成的桥式驱动电路给开关提供双向交流的湿电流；
软件以20ms的周期输出驱动信号；
在开关的一端接入Q7组成的隔离电平，将开关的电平状态送入单片机检测；
在0-10ms，单片机在YOUT_00、YOUT_03脚输出高电平，而YOUT_01，YOUT_02脚输出低电平；
在10-20ms，单片机在YOUT_01、YOUT_02脚输出高电平，而YOUT_00，YOUT_03脚输出低电平；
当开关没有被按下时，单片机检测到的电平与同时刻单片机在YOUT_00、YOUT_03脚输出的电平相反；
当开关被按下时，单片机在整个周期内都检测到低电平；
而开关被操作相对于H桥的驱动是一个随机事件，如图所示，开关被按下时，湿电流从左流向右或者从右流向左的机会的均等的。
各有50%的概率，这样就保证在开关触点的两边都有机会产生火花。
当我们惊叹于德国产品的精良品质时，
应该深入学习他们对一些看似微不足道的细节的处理态度和方法，
而不该跟某些网友一样肤浅地认为这是一眼就能看明白的事情，大费周章长篇大论，完全没有必要。
三、PCB拼板技巧
拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。
为什么要拼板
也就是说拼板的好处是什么？
为了满足生产的需求
有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。
提高SMT贴片的焊接效率
只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。
提高成本利用率
有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。
拼板设计有哪几种方式？
V-CUT
V-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。
V-CUT一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，在拼板时尽量在一条直线上。
邮票孔
对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多，相关文章:画好原理图的技巧。
在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。
空心连接条
空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。
空心连接条的拼板方式有一个缺点：板子掰开之后会有一个很明显的凸点。邮票孔也有凸点，因为被过孔分开所以不怎么明显。
有人可能会觉得直接用邮票孔不就好了，为啥还要用空心连接条？这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。
拼板的原则是什么？
为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。总之不要让长宽比例差距太大。
间距要求
- 对于元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边；
- 元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。
四、用 MOS管构建双向逻辑电平转换器电路
逻辑电压电平的变化范围很大，从1.8V-5V。标准逻辑电压为5V、3.3V、1.8V等。但是，使用 5V逻辑电平的系统/控制器（如Arduino）如何与使用3.3V逻辑电平的另一个系统（如ESP8266）通信呢？
这个时候就需要用到逻辑电平转换器，这里还将介绍 MOS管构建一个简单的双向逻辑电平转换器电路
高电平和低电平输入电压
从微处理器/微控制器方面来看，逻辑电平的值不是固定的，对此有一定的耐受性，例如，5V逻辑电平微控制器可以接受的逻辑高电平（逻辑1）为最小2.0V（最小高电平输入电压）到最大5.1V（最大高电平输入电压）。
同样，对于逻辑低（逻辑0），可接受的电压值是从0V（最小低电平输入电压）到最大值8V（最大低电平输入电压）。
上述示例适用于5V逻辑电平微控制器，也可以使用3.3V和1.8V逻辑电平微控制器。在这种类型的微控制器中，逻辑电平电压范围会有所不同。
使用电压电平转换器时，应注意高电压值和低电压值要在这些参数的限制范围内
双向逻辑电平转换器
在实际应用，经常会使用两种类型的电平转换器：单向逻辑电平转换器和双向逻辑电平转换器。
1、单向电平转换器
在单向电平转换器中，输入引脚专用于一个电压域，输出引脚专用于另一个电压域。
2、双向电压转换器
但双向电压转换器可以在两个方向上转换逻辑信号，每个电压域不仅有输入引脚，而且有输出引脚。
例如你向输入侧提供5.5V，在输出侧转换为3.3V，同样，如果向输出侧提供3.3V，将在输入侧转换为5V。
下面将构建一个简单的双向电平转换器，并测试由高到低转换和低到高转换
简单的双向逻辑电平转换器
下面显示了一个简单的双向逻辑转换器电路：
简单的双向逻辑转换器电路
该电路使用 N 沟道 MOS 管将低电压逻辑电平转换为高电压逻辑电平，也可以使用电阻分压器构建简单的逻辑电平转换器，但会导致电压损失。
该电路还使用了两个附加组件：R1和R2，为上拉电阻，数量比较少，也算一种解决方案。
使用MOS管的5V和3.3V电平转换器
5V-3.3V双向逻辑电平转换器电路如下所示：
5V-3.3V双向逻辑电平转换器电路
从上图可以看到，向电阻 R1 和 R2 提供 5V 和 3.3V 的恒定电压。Low_side_Logic_Input和High_Side_Logic_Input引脚可以互换用作输入和输出引脚。
上述电路中使用的元件是
- R1 - 4.7k
- R2 - 4.7k
- Q1 - BS170（N 沟道 MOSFET）。
两个电阻的容差均为 1%。容差为 5% 的电阻也可以。BS170 MOS管的引脚排列如下图所示，按漏极、栅极和源极的顺序排列。
该电路结构由两个上拉电阻组成，每个电阻为 4.7k。MOS 管的漏极和源极引脚被上拉至所需的电压电平（在本例中为 5V 和 3.3V），以实现低到高或高到低的逻辑转换。R1 和 R2 可以使用 1k 到 10k 之间的值，因为它们的作用只是充当上拉电阻。
为了达到完美的工作状态，在构建电路时需要满足两个条件：
- 第一个条件是，低电平逻辑电压（本例中为3.3V）需要连接到MOS管的源极，高电平逻辑电压（本例中为5V）必须连接到MOS管的漏极引脚。
- 第二个条件是，MOS管的栅极需要连接到低压电源（本例中为 3.3V）。
双向逻辑电平转换器的仿真
1、双向逻辑电平转换器的仿真
通过使用仿真可以了解逻辑电平移位器电路的完整工作原理，正如下面看到的，在高电平到低电平逻辑转换期间，逻辑输入引脚在 5V 和 0V（地）之间切换，并且获得的逻辑输出为 3.3V 和 0V。
同样，在低电平到高电平转换期间，3.3V 和 0V 之间的逻辑输入转换为 5V 和 0V 的逻辑输出，如下图所示。
2、逻辑电平转换器电路工作原理
满足这两个条件后，电路工作在三种状态，下面为三种状态：
- 1、当低侧处于逻辑1/高状态（3.3V）时
- 2、当低侧处于逻辑0当低侧处于逻辑0或低状态(0V)时。
- 3、当高侧状态从 1 变为 0 或从高变为低（5V 变为 0V）时
当低端为高电平时，即 MOS 管的源极电压为3.3V，由于未达到 MOS 管的 Vgs 阈值点，MOS 管不导通。此时 MOS 管的栅极为 3.3V，源极也为 3.3V。
因此，Vgs 为 0V，MOS 管关闭。逻辑 1 或低侧输入的高状态通过上拉电阻 R2 在 MOS管的漏极侧反映为 5V 输出。
在这种情况下，如果 MOS 管的低侧将其状态从高变为低，则 MOS 管开始导通。源极处于逻辑 0，因此高端也变为 0。
上述两个条件成功地将低电压逻辑状态转换为高电压逻辑状态。
另一种工作状态是MOS管的高侧状态从高电平变为低电平时，这是漏极衬底二极管开始导通的时间，
MOS管在低压侧被下拉至低电压电平，直到 Vgs 跨越阈值点。低压段和高压段母线在相同电压水平下均变低。
3、转换器的开关速度
设计逻辑电平转换器时要考虑的另一个参数是转换速度。由于大多数逻辑转换器将在 USART、I2C 等通信总线之间使用，因此逻辑转换器切换得足够快（转换速度）以与通信线路的波特率相匹配非常重要。
转换速度与 MOS管的开关速度相同。因此，在上面的案例中，根据 BS170 数据表，MOS管 的导通时间和 MOS管的关断时间如下所述。
这里的MOS管需要10nS开启和10nS关闭，这意味着它可以在一秒钟内打开和关闭10,00,000次。假设我们的通信线路以每秒115200位的速度（波特率）运行，那么这意味着它在一秒钟内仅打开和关闭1,15,200次。因此我们也可以很好地使用我们的设备进行高波特率通信。
测试逻辑转换器
测试电路需要以下组件和工具：
- 电源具有两种不同的电压输出
- 两个万用表
- 两个触觉开关
- 用于连接的电线
- 修改原理图用来测试电路
测试逻辑转换器
在上面的示意图中，引入了两个附加的触觉开关。此外，还连接了万用表来检查逻辑转换。通过按下 SW1，MOS管的低侧将其状态从高变为低，并且逻辑电平转换器作为低压到高压逻辑电平转换器工作。
另一方面，通过按下SW2，MOS管的高侧将其状态从高变为低，并且逻辑电平转换器作为高电压到低电压逻辑电平转换器工作。
在电路板构建电路，然后进行测试。
电路测试
上图显示了 MOS管两侧的逻辑状态，两者都处于逻辑1状态。
五、怎么维修无图纸PCB板？
怎样维修无图纸电路板？
1.要“胸有成图”
要彻底弄懂一些典型电路的原理，烂熟于心。图纸是死的，脑袋里的思想是活的，可以类比，可以推理，可以举一反三，一通百通。
比如开关电源，总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些，检查时要检查电路有没有起振，电容有没有损坏，各三极管、二极管有没有损坏，不管碰到什么开关电源，操作起来都差不多，不必强求有电路图﹔比如单片机系统，包括晶振、三总线(地址线、数据线、控制线)、输入输出接口芯片等，检修起来也都离不开这些范围﹔又如各种运算放大器组成的模拟电路，纵它变化万千，在“虚短”和“虚断”的基础上去推理，亦可有头有绪，条分缕析，弄个明明白白。练就了分析和推理的好功夫后，即使遇到从未见过的设备，也只要从原理上搞明白就可以了。
2.要讲究检修先后顺序
讲究检修顺序才可找到解决问题的最短路径，避免乱捅乱拆，维修不成，反致故障扩大。维修就象医生给人看病，也讲究个“望闻问切”。“望”即检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，电路板有无受腐蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等；“闻”用鼻子嗅一嗅有没有东西烧焦的气味，这气味是从哪里发出的；“问”很重要，要详细地询问当事人，设备出故障当时的情况，从情况推理可能的故障部位或元件；“切”即动用一定的检测仪器和手段，分通电和不通电两种情况，检查电路部位或元件的阻值、电压、波形等，将好坏电路板对比测试，观察参数的差异等。
其实有很多故障你连万用表都没用上就解决了，电路图自然免了。
3.要善于总节规律
一般有一定的维修经验积累后，要善于总节分析每一次元件损坏的原因，是操作不当？欠缺维护？设计不合理？元件质量欠佳？自然老化？相关文章:最容易引发电路故障的元器件都有哪些？有了这些分析，下次再碰到同类故障，尽管不是相同的电路板，心里也就有了一点底。
4.要善于寻找资料
自从互联网出现以来，寻找资料变得非常容易。不明白的设备原理，不明白的电路原理，几乎都可以从网上找得到，什么IC资料都可以从网上找得到。
5.要有必要的检测设备
如果你将维修当成自己的一番事业，那么一定的设备投资是必要的。电烙铁、万用表、常用的拆装工具，牌子不要太差。有条件的话再弄一个100M的双踪示波器，再有条件的话，臵个在线维修测试仪。
工控电路板电容损坏的故障特点及维修
电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。
电容损坏表现为：
- 容量变小
- 完全失去容量
- 漏电
- 短路
电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出；或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。这在电脑主板上表现尤其明显，很多电脑用了几年就出现有时开不了机，有时又可以开机的现象，打开机箱，往往可以看见有电解电容鼓包的现象，如果将电容拆下来量一下容量，发现比实际值要低很多。
电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容，也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容，如散热片旁及大功率元器件旁的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。
有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。
在检修时好时坏的故障时，排除了接触不良的可能性以外，一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜（当然也要注意电容的品质，要选择好一点的牌子，如红宝石、黑金刚之类）。
电阻损坏的特点与判别
要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章，相关推荐:分析各类电子元器件的失效机理。
电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的损坏率较高，中间阻值（如几百欧到几十千欧）的极少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。
根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值，如果量得阻值比标称阻值大，则这个电阻肯定损坏（要注意等阻值显示稳定后才下结论，因为电路中有可能并联电容元件，有一个充放电过程），如果量得阻值比标称阻值小，则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍，即使“错杀”一千，也不会放过一个了。
运算放大器的好坏判别方法
理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈）下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。 对于运算的认识，可以移步此文:看懂运算放大器原理。
从图上我们可以看出，不论是何类型的放大器，都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻，用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值，如果大的离谱，如几MΩ以上，则我们大概可以肯定器件是做比较器用，如果此阻值较小0Ω至几十kΩ，则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间，有的话定是做放大器用。
根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑！
如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等，
同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值；
同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值（视乎双电源或单电源）。
如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！ 这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。
万用表测试SMT元件的一个小窍门
有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给检测带来不少方便。
取两枚最小号的缝衣针，（深度工控维修技术专栏）将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞，而且针尖可以刺破绝缘涂层，直捣关键部位，再也不必费神去刮那些膜膜了。
电路板公共电源短路故障的检修方法
电路板维修中，如果碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点，如果元件太多，“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。在此推荐一比较管用的方法，采用此法，事半功倍，往往能很快找到故障点。
要有一个电压电流皆可调的电源，电压0-30V，电流0-3A，此电源不贵，300元左右。将开路电压调到器件电源电压水平，先将电流调至最小，将此电压加在电路的电源电压点如74系列芯片的5V和0V端，视乎短路程度，慢慢将电流增大，用手摸器件，当摸到某个器件发热明显，这个往往就是损坏的元件，可将之取下进一步测量确认。当然操作时电压一定不能超过器件的工作电压，并且不能接反，否则会烧坏其它好的器件。
一块小橡皮，解决大问题
工业控制用到的板卡越来越多，很多板卡采用金手指插入插槽的方式.由于工业现场环境恶劣，多尘、潮湿、多腐蚀气体的环境易使板卡产生接触不良故障，很多朋友可能通过更换板卡的方式解决了问题，但购买板卡的费用非常可观，尤其某些进口设备的板卡。其实大家不妨使用橡皮擦在金手指上反复擦几下，将金手指上的污物清理干净后，再试机，没准就解决了问题！方法简单又实用。
时好时坏电气故障的分析
各种时好时坏电气故障从概率大小来讲大概包括以下几种情况：
1.接触不良
板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类；
2.信号受干扰
对数字电路而言，在特定的情况条件下，故障才会呈现，有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点，从而出现故障；
3.元器件热稳定性不好
从大量的维修实践来看，其中首推电解电容的热稳定性不好，其次是其它电容、三极管、二极管、IC、电阻等
4.电路板上有湿气、积尘等
湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生；
5.软件也是考虑因素之一
电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么报警就会出现。
