软件版本：Allegro16.6
敷铜：
放置禁止敷铜区域：
Setup---Areas---Route Keepout:
1.标题栏选Shap->Global Dynamic Params...
Shape——Polygon(绘制多边形，包括圆弧)
Shape——Rectangular（绘制矩形）
Shape——Circular（绘制圆）
在选择这三个命令时要对Option栏进行设置。
Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为Etch
Subclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层)
Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型
Dynamic copper（动态覆铜）
Static Solid（静态实铜）
Static Crasshatch（静态网格状覆铜）
Unfilled（不填充）适用于绘制board outline,package geometry,room等，不能用于Etch
Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮，可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。
Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。
2.注意修改线宽和间距。
Shap->Global Dynamic Params
3.光绘格式要与出光绘文件的格式相一至，否则会报错，国内一般选Gerber RS274X。按下图设置。
5.热风焊盘的连接方式按如下方式设置。
删除死铜的方法：
检查状态： Display ----status：
当有死铜时，标题栏Shape->Delete Islands会出现如下属性，死铜的个数。点下边的按钮可全部删除死铜。
删除覆铜
Delete或在菜单栏选择shape，
Find面板中选择Shape，在PCB设计区选中要删除的覆铜，这样覆铜就会被删除掉。
allegro 隐藏正片敷铜
问题
在allegro中，对于双面板，完成布局布线后，检查DRC所有错误都已解决，对PCB板进行正片敷动态铜。
敷铜完成后发现仍有连线需要调整，如果删除顶层和地层的敷铜，调整完连线重新敷铜当然没问题，但是浪费了重新敷铜的时间。
有没有更好的处理办法呢？
问题解答：
Allegro->Setup->User Preferences…->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾，如图所示：
点击OK，回到allegro中，可以看到敷铜已经隐藏起来了。
修改连线，修改完成后，再将no_etch_shape_display选项勾掉。不需要重新敷铜了。
问题：
1，allegro铺动态铜皮时并没有自动避线， 绘制出来为一整块，如下图：
解决办法：Shap->Global Dynamic Params
勾选smooth方式避让铺铜
将两张铜皮合并成一张铜皮。但需要满足一下条件：
1. 铜皮必须是同一网络
2. 铜皮必须是同一类型（动态铜皮或静态铜皮）
3. 铜皮必须有重叠部分。
下面介绍如何将两张铜皮合并：
1. 首先将铜皮修改成满足上面的三种情况。
2. 点击菜单Shape –>Merge Shape 命令，或者直接在命令栏输入“shape merge shapes”命令
3. 然后框选需要合并的铜皮即可
当画好铜皮后，要在插入新的敷铜区域，设置敷铜优先级：
画好插入的敷铜，done， 选择铜皮， 鼠标右键。
敷铜优先级设置：
Raise Priority ： 提高优先级
Lower Priority：降低优先级
参考：
