光绘文件输出

 

设置坐标原点,  根据板子大小设置合适的原点,例如设置在  板框左下角 (-1000mil,-1000mil)处。

快捷方法, 无模命令先设单位为mil :umm  

PADS 光绘文件,装配文件输出_List

  

PADS 光绘文件,装配文件输出_pads gerber_02

   

PADS 光绘文件,装配文件输出_List_03

无模命令再设置 栅格为:   g1000      gd1000

选择设置原点。

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1,无模命令 : @camdocs

PADS 光绘文件,装配文件输出_栅格_05

 

2, 文件—> CAM

PADS 光绘文件,装配文件输出_List_06

   

PADS 光绘文件,装配文件输出_栅格_07

对于 钻孔层和NC钻孔时是先点击添加(没有时),再点击编辑,对于其他是点击编辑。

 

 

2-1,  添加钻孔层

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钻孔顶层:

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PADS 光绘文件,装配文件输出_自定义_11

 

设置-“选项”

PADS 光绘文件,装配文件输出_栅格_12

如下,绘图选项中:右下角预览图中,更改X和Y偏移来调整位置,蓝色为PCB板, 粉红为孔符表格,只要PCB不压到钻孔图就可以。

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点击上图,“钻孔符号”

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点击“重新生成。”

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2-2 添加NC钻孔(数控钻孔)

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自定义文档--点击“选项”

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“确定”。

 

2-3  top层设置

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选择自定义文档中“层”

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设置设置,“填充宽度”和“文本填充宽度”改为 1mil。

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2-4  GND层设置 

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2-5   3V层设置

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2-6 Bottom层设置

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2-7 阻焊层 顶层

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2-8 阻焊层底层

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2-9 丝印层顶层

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2-10 丝印层底层

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2-10  以上cam各层设置完毕,下面生产cam文档

选择电气各层和丝印层,阻焊层,cam文件数  一般为  板层数+6。

选中后点击“运行。”

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贴片坐标文件输出

贴片坐标文件主要为:Solder Paste Top  和 Solder Paste Bottom

1,无模命令 : @camdocs

PADS 光绘文件,装配文件输出_栅格_05

 

2, 文件—> CAM

PADS 光绘文件,装配文件输出_List_06

   

PADS 光绘文件,装配文件输出_栅格_07

 

1 助焊层顶层设置

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2,助焊层底层设置

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设置生产文件存放的目录:

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选中 助焊层的两个文件, 点击“运行”。

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3,输出贴片坐标文件。

【工具】->  【基本脚本】->【基本脚本】

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选中 “17-Excel Part List Report”,  点击“运行”

 

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将EXCEL文件保存。

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装配文件输出

【文件】->  【生产pdf】

1, top 层  CM-H-TOP设置

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2, top层 添加 silkscreen top

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3,bottom层 cm-v-bottom设置

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4, bottom层添加 silkscreen bottom设置

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5,保留刚刚设置的top层和 bottom层,删除其他各层。

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6,最后,保存,生成pdf

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