作者：钟声
编辑：Mark
出品：红色星际（ID：redplanx）
头图：黑芝麻智能武当C1200系列芯片
今年，舱驾融合的一个显著变化是从过去的“纸上谈兵”进入了“真枪实弹”阶段。
主机厂在舱驾融合上的动作越来越多。某国企系主机厂研究院，已经把舱驾融合列为头号预研项目；某日系合资主机厂也把舱驾融合项目列入了研发日程。
从国产到合资主机厂，对舱驾融合都表现出了急迫性。这种急迫性背后的原因就是：汽车价格战。
在这样背景下，能支持舱驾融合的芯片受到了主机厂的青睐。据悉，有数家头部主机厂在和黑芝麻智能深入接触，有意向使用黑芝麻的武当C1200系列芯片做舱驾融合的方案。
1. All in one的新机遇
舱驾融合的大幕正式拉开。
如果说前两年舱驾一体还处在理论上的认知和论证的阶段，那么2024年将进入技术工程的攻坚阶段。一个明显的标志性现象，一些主机厂的研究院把舱驾一体列为内部预研的头号项目。
一位主机厂的朋友表示，去年行业内对舱驾融合还是“纸上谈兵”的状态，今年是要“真枪实弹”的干了。
在舱驾融合上，最激进的主机厂是比亚迪。比亚迪不仅准备把智驾、座舱的硬件融合为All in one，更是把研发队伍也All in one了，为了避免做舱驾一体过程中出现部门墙，把座舱部门和智驾部门直接合并了。
一位主机厂研究院人士分析，按照目前行业的节奏，25年就会有多域融合量产上车，26年、27年将会迎来大规模上车潮。
这些动作的背后，是舱驾融合已成为汽车智能化降本关键。目前最主要的两个技术方向端到端和舱驾融合，目标和任务不同。端到端的主要目标是提升用户的智驾体验，而舱驾融合则是降低智能化的成本。
近两年的智能化，在性能体验提升的同时，同时推高了整车成本，这对于陷于价格战红海内卷的主机厂来说并不是好事，使主机厂陷于两难的境界。一方面出于营销的需求，必须在车型上配置；另一方面，配置又推高了整车成本，在价格战的背景下加大了成本压力。
所以降本成了汽车智能化下一个阶段的主要任务。
面对生死存亡的价格战，主机厂对降本的诉求更加的强烈。那么，任何能够降本的手段都是”雪中送碳“，能够明显降本的舱驾融合就成了主机厂研究院迫切的任务。一些主机厂的一号BOSS甚至亲自给研究院下命令，要搞舱驾融合来降本。
每一次主机厂需求的转向，都会给供应商带来新的机遇。据悉，有数家头部主机厂在和黑芝麻深入接触，有意向使用黑芝麻的武当C1200系列芯片做舱驾融合的方案。
C1200系列芯片，可以实现高通8155级别主流座舱功能、NOA、车身控制MCU、网关四大域相关功能的融合，可以帮助主机厂大幅降低成本，同时能把高阶智驾功能和座舱下沉到更低价位的车型上。
这也是黑芝麻的舱驾融合芯片能够受到主机厂青睐的重要原因。
黑芝麻能够抓住舱驾一体的风口，很重要的一点是源自于产品节奏感。
节奏感是一家芯片公司安身立命的根基之一。芯片和算法的研发周期不同，算法通过挖人组队的方式能够一年时间就快速做出来，而芯片的从设计到流片长达两三年时间。
芯片的立项研发需要对市场未来三到五年得功能变化有精准的预判，才能在不同的市场阶段推出正确的芯片。
几年前黑芝麻在研发智驾芯片华山系列的时候就在思考一个问题，未来汽车的电子电气架构会怎么演绎变化。汽车行业关于电子电气架构变化讲了很多年，但是一直没什么进展。造成停滞的一个核心原因是缺少能把众多智能功能集成到一块的芯片，所以黑芝麻决定研发一款多域融合的芯片，也就是武当系列。
现在黑芝麻能在舱驾融合领域得到良好的市场反馈，正是源于几年前的思考和决策。
芯片和算法也有相同的地方，赢得竞争的核心都是先人一步。众所周知，芯片上车的节奏是先量产第一个项目，做出标杆效应，然后迎来大规模上车。
目前来看，在商业化落地上，黑芝麻已经越过了舱驾融合的关键瓶颈，步入了市场攻坚的实质性阶段。黑芝麻有望成为首批量产上车的芯片企业，领跑行业。
2. 从1到10的阶段
今年智驾市场的另一个变化，中阶市场的规模一再扩大。
这背后是主机厂对智驾战略的调整，尤其是15W到20W车型的智驾配置策略。高阶智驾的成本太高，低阶的一体机性能体验又太弱，所以成本和性能都适中的中阶方案就成了一个“甜点”。
有业界朋友预测未来可能会呈现3：3：3的市场格局，低阶、中阶、高阶各占三分之一的市场份额。
中阶市场规模的扩大，也拉动了中算力芯片出货规模。在这样的背景下，黑芝麻也迎来了自己的一波上车潮，黑芝麻和东风合作的车型于今年量产交付上市，和一汽、江淮以及吉利的其他合作车型也将陆续上市。
黑芝麻在吉利和合创的量产，实现了从0到1的过程，而如今迎来了从1到10的“遍地开花”上车的阶段。黑芝麻进入了一个快速的成长期。
黑芝麻从慢跑到快跑的过程，反映了汽车产业的规律。新的产品技术上车的周期长和慢，但是过了渗率的临界拐点之后，就会爆发式增长。
在智驾芯片上，黑芝麻已经进入了正向循环的阶段，而舱驾融合上则是黑芝麻能跑的更快的机遇。
也有人会有疑问，做舱驾融合芯片的还有国际大厂英伟达、高通，黑芝麻怎么和国际大厂竞争。其实，从目前各自的定位来看，这三家是各做各的市场。
英伟达支持舱驾融合的Thor版本，算力性能处于领先优势，但是缺陷也很明显——成本最高，这是英伟达一直主打高性能高成本的战略决定的。所以，英伟达的舱驾融合方案适用的是高端车型，中端车型想用的话，主机厂要“咬咬牙”才行。
高通支持舱驾一体的8775，在性能指标上要比英伟达弱不少，这是高通一直主打性能和成本平衡的战略决定的。高通在座舱上的王者地位，也使得座舱领域非常强，但是高通的缺陷也非常明显，智驾领域偏弱。
黑芝麻在舱驾一体上主打性能和成本的高性价比策略。黑芝麻的武当系列不是所有性能都特别高，而是性能比较均衡、成本低，各种功能都可以实现，还能通过把网关、车控、驾驶、座舱能集成到了单颗SOC里帮助主机厂降本。
目前这三家的舱驾一体在市场上的定位层次分明，英伟达主打30W以上的车型，高通主打20W到30W的车型，黑芝麻主打10W到25W的车型。
不过，每个市场的价值量并不相同。10W到20W算是汽车的腰部市场，销量最大，占据国内汽车市场规模的一半。一位业界朋友表示，汽车圈有句老话叫“得腰部者得天下”，能拿下腰部市场就意味着拿到了足够的市场规模。
另外，腰部市场的车型对智能化的策略是：性能不能太弱，成本又不能高。所以，这是黑芝麻在舱驾一体上选择高性价比战略的原因。
黑芝麻在研发舱驾一体的时候，就拒绝了飙性能的做法，而是研究主机厂的主流需求到底是什么，看准了再去做。这就像射击，先瞄准了再开火。
所以，对于黑芝麻来说，舱驾融合可谓是一个蓝海市场。
结束语
黑芝麻在港股的挂牌上市，成为了"智能汽车AI芯片第一股"。这是黑芝麻的里程碑时刻。
黑芝麻已经走过了艰难的从0到1的第一阶段，进入了舒适的成长期。过去几年在产品上的一系列布局，正赶上市场风口，迎来业绩爆发的高速发展期。收入的快速提升，又能够加大研发投入去支撑公司跑的更快。
在未来的产品布局上，黑芝麻产品储备丰富，即将进入了“下饺子”阶段。智驾芯片上，有华山系列的A2000，不管是Transformer模型，还是端到端模型，性能上都能良好支持；多域融合芯片上，有武当系列的C1200家族，帮助主机厂降本和下沉车型。
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