工具

相机 (拍摄电路板正反面,记录元器件位置)

扫描仪(扫描拆掉元器件的电路板,作为底图用于对照着绘制PCB)

Photoshop (处理扫描出的图片)

Protel2.8 (制作器件库,QuickPCB只支持Protel2.x版本的器件库)

QuickPCB2005 V3.0 (绘制PCB)

QuickPCB器件库.LIB (该器件库已包含常用的封装)

Altium Designer 09 (简称AD,根据PCB生成Netlist、绘制原理图)

基本操作流程

方法1:

1.用扫描仪扫描电路板每层的图像;

2.用Photoshop修理使其清晰且尺寸正确;

3.打开QuickPCB,用前面获取的图片作为底图,对着底图放置器件并连接,并导出

PCB;

4.用AD打开3种的PCB,根据铜箔生成网络表1,再由网络表绘制原理图;

5.根据4中绘制的原理图生成网络表2,对比网络表1和2修改原理图直接两者相同;

方法2:

1.用扫描仪扫描电路板每层的图像;

2.用Photoshop修理使其变为清晰且尺寸正确的单色图片;

3.在AD中使用脚本文件(或其它一些图片到PCB的软件)将图片转成PCB;

4.在3中的PCB文件上放置器件封装,导出PCB;

5.根据铜箔生成网络表1,再由网络表绘制原理图;

6.根据4中绘制的原理图生成网络表2,对比网络表1和2修改原理图直接两者相同;

(方法1)

实例操作

例操作(

1.给电路板正反面拍照记录元器件(本教程中省略);

2.扫描电路板正反面,扫描仪横竖均设置为600DPI,保存为jpeg格式,并用Photoshop去

除多余部分;扫描时要保证正反面尺寸大小一致,图片中过孔位置基本对齐;

下方正反图片中,由于板子为黑色,扫描时未能将连接线扫描出来不利于连线,在实际制作过程中可以用砂纸打磨使用连接线也可扫描出来,在本教程中就简单的连一些示范。

正面

AD09pcb文件镜像_原理图

抄板反推原理图

反面

AD09pcb文件镜像_原理图_02

抄板反推原理图

3.左右镜像反面图片;

AD09pcb文件镜像_封装_03

抄板反推原理图

注:后面“反面图片”均指镜像后的图片;

4.制作器件封装(QuickPCB2005V3.0只能导入Protel2.8版本的库);

1.运行Protel,参考图片中的菜单显示(Advanced PCB

2.5打开Protel的界面如图片右

侧);
2.依次单击 [File>>New] 新建一个PCB文件,此时才能打开库;

3.依次单击 [Library>>Components] 打开库,见下图;

AD09pcb文件镜像_封装_04

抄板反推原理图

4.添加器件有两种方法:一种是单击 New ,另一种方法是单击 Edit As 在已有器件

上修改生成新器件。无论哪一种方法都会在 Browse Libraries 窗口后面打开一个新窗口显示新建的器件,此时关闭 Browse Libraries 就可以编辑新器件,编辑完
成保存即可;

5.记下器件库的位置(C:\ADVPCB\PFW.LIB);

5.在QuickPCB中重新加载器件库(修改后的库必须删除再重新添加才能看到新增的器件

封装):F10或菜单栏 [库>>器件] 可以打开 Browser libraries 窗口;

6.运行QuickPCB打开正面图片作为底图:文件>>打开底图>>选择电路板正面图片,在弹

出的窗口中设置水平、垂直方向的像素大小(必须与扫描的设置保持一致,否则图片与实物大小不等);

7.对照底图片放置器件并布线(器件由库中选取),放好后的效果如下:

AD09pcb文件镜像_原理图_05

抄板反推原理图

绘制时注意将贴片器件和连接线放置在Top Layer层,过孔放在Multi-Layer层;

QuickPCB中有如下快捷键:

pt (依次按下p和t字母):放置连接线;

pv:放置过孔;

pp:放置焊盘;

F10键:放置器件;

Ctrl+A:选择所有器件;

选择所有器件的情况下单击字符(如C3):可单独移动该字符;

Shift+单击:可排除选择单击的对象;

Tab键:放置元素时按下Tab键打开属性对话框,最常用的就是在此设置层;

8.将8种的文件保存为 top.b2p;

9.重新打开反面图片作为底图;

10.打开 top.b2p 文件,此时与步骤7中的图片差别在于底图变了;

11.菜单栏依次选择 [选项>>层设置] 或F11键打开层设置对话框,将线路层与丝印层中的

顶层去掉,再回到主窗口中时顶层的器件及丝印隐藏了但过孔没有隐藏;

12.放置底层的器件,放好后再在层设置中选中线路层与丝印层中的顶层,效果如下:

AD09pcb文件镜像_原理图_06


注意:底层器件应放在Bottom Layer中;正反面器件、过孔要对齐;

13.将12中绘制好的文件另存为 “实例操作.b2p”;

14.导出PCB文件:依次选择 [文件>>导出为PCB文件];导出的文件为 “实例操

作.pcb”;

15.将PCB文件导入AD中,导入后的效果如下:

AD09pcb文件镜像_原理图_07


在QuickPCB中未调整好的布线、布局可在此调整(此时要关闭Clearance检查:依次按下d和r键打开设置对话框,将Clearance后面勾去掉,见下图);

AD09pcb文件镜像_AD09pcb文件镜像_08


16.根据铜箔生成网络表:菜单栏依次选择 [Design>>Netlist>>Creat Netlist From Connected

Copper…],将生成的文件另存为“实例操作http://www.doczj.com/doc/1a263ab6c77da26925c5b0ee.html ”;

网络表中主要有两部分内容:

1.器件定义;

[
R1
0603
]
[]分别表示器件定义的开始与结束;
R1是器件名称;
0603是封装名称;
2.网络连接关系;
(
UnNamedNet8
P1-2
U1-5
)

()是一条网络的名称,紧接着是该网络上的所有连接点,如该网络连接着P1的2Pin

和U1的5Pin;

17.配置PCB的Netlist:依次选择菜单栏 [Design>>Netlist>>Configure Physical Nets];配置

前PCB中元器件与线看着是连在一起的,但实际的电气关系并未连接,经过此操作它们才实实在在地连接在一起,此时移动元器件可以看到一条细线,如下图黄色箭头所指;

AD09pcb文件镜像_原理图_09


18.新建原理图文件,并放置所有器件并将其名称、封装等修改成与“实例操作.pcb”中相

应的器件一致;

19.对照16中生成的网络表将17中的原理图连线;

20.创建PCB工程,将“实例操作.pcb”与“实例操作.sch”均加到该工程中;

21.在“实例操作.pcb”执行 [Design>>Update Sch…],检查PCB与SCH文件中元器件的名

称、注释、封装等是否一致,不一致的要改成一致(修改原理图);

22.对比PCB与SCH中的网络连接关系,如有不同则修改原理图,直至两者相同;AD9中可

以自动对比;

23.读懂原理图,按功能划分模块重新调整原理图布局;

24.大功告成;