CIW，command in window
纳米设计中，要OPC（optical proximity correcttion，光学近似检查），PSM（移相掩模，phase shifting masks）
WC（worst case）进行建立时间的检查
时钟频率快时，要注意PAE（工艺天线效应）。收集空间电荷的金属又称工艺天线。
签核GDSII
时序收敛
trial route 实验布线法
静态时序分析STA
DRC design rule check
LVS layout versus schematic 验证版图和电路原理图的电路结构是否一致
MUX multiplexer
PTV：process（工艺），temperature（温度）,voltage（电压）
版图规划-布局-布线
sdc标准设计约束
芯片面积较大，时序较为紧张时，可以用flip-chip(倒置封装)，即IO放在芯片中间
电源环参数：宽度，间距，对数。
宽线要打孔散热，slotting和spliting，因此电源环不能太宽。
transition沿变
setup时间受slow影响，hold时间受fast影响
