前面已经画完原理图了，下面要画 PCB 图，点击 设计，如下图
接下来要解决一下封装的问题，这样在生成 PCB 的时候才不会出现错误，按下图选择
选择 Footprint 点击编译
按照上面的封装方法，将各个元件分别封装，然后点击设计中的第一个，如下图
再点击验证变更和执行变更
然后点击执行，就会成功生成了
按下 3 就可以看到目前的板子的三维图了，接下来就是设置板子的大小
首先需要关闭所有的层，然后打开顶层
然后点击机械层（一般是确定板子大小的）
接下来就是确定中心点了，缩小，就可以看到一个圆圈圈，那个就是中心点了
首先在英文输入法下一次输入 e o s 中心点就会相应的改变了，然后点击画线
绘画出屏幕的大小，看到一条红线，按照外圈，绘画
然后依次按下 d s d，会出现下图这个问题，选择 NO
我们把四个角拉直一下
然后选中这个框框，然后依次按下 d s d
此时这个板子的大小就定义好了，然后按下 3 看一下板子的三维图
根据三维模型，进行适当的调整
修改完以后，重新按 d s d
按完以后就正确显示了
按下 Shift + s 可以隐藏不同的层，此时查看三维图，可以看到大小刚刚合适，下面不再有多余的部分
然后按下屏幕，选中显示背面
然后打开要对照的工程 PCB 垂直分屏，就可以对照画了
然后按照工程文件，对照移动元件的位置，尽可能让线不要相交，以便接下来的布线
放置完位置以后，做一下简单的设置，方便下面布线时的线宽度选择，按下 Design-Rules
在弹出的页面做一下进一步的选择，修改线宽 6 mil 然后应用确认
下一步就是走线，按下 Ctrl + w 就可以走线了，电源线的线宽是 10mil
然后就是板子的铺铜，也就是将整个板子接地 GND ，所以需要需要铺铜，首先按照下面的方法设置
按下 Tab 以后，按照下面进行设置
设置完以后，按回车，然后在左侧板子上勾选整个板子，勾选一圈就可以
勾选完以后，单击右键，就会完成，和下图一样
然后放大就可以看到相应位置的字，将下面这两个位置改为 GND
然后就会看到两条接地的线，单击鼠标右键，选择下面
这样就进行了重新的铺铜
然后单击 Design-Rules ，将 1，3 的连接方式改为 Direct，将 2 改为 8mil
然后再次进行重新铺铜。然后点击 工具-Design Rule Check-运行DRC，进行检查
按照错误，依次修改，最后就完成了 PCB 的绘画。
