android h3 不启动 烧写后 hitool烧写fastboot

前言

  前面烧写一直时烧写进入flush，是按照分区烧写。定制的板子挂的是eMMC，前面的烧写步骤一致，但是在烧写目标则时烧写eMMC了。
  重新走一遍从无到有通过网口刷定制板卡的uboot、kernel、rootfs。

 

前置条件网络环境

目标板ip

  

  这里的物理地址，后面也要用。

PC机ip

  

目标板与pc机ip互ping

  

  

 

使用网口烧写镜像

步骤一：打开HiTool，选择芯片型号

  烧写需要用到还是的HiTool工具，在海思的SDK中找到Pc工具HiTool文档如下图：

  

  烧写工具在工具里面（开发板供应商提供）：

  

  

  

步骤二：使用网口烧写（注意：串口也要用到）

  这里串口应该是发指令控制 ，网口烧写，所以2根线都要接，之前的调试串口占用就需要解除，让给HiTool了。

  （注意：这里还得获取板端的物理网卡mac地址。）

  

  

步骤三：导入定制的分区表，烧写uboot、kernel和rootfs

  分区表是有userdata要烧写，实际上不烧，使用之前已经烧写的。（板子由客户定制开发的）。

  导入xml路径，并将fastboot、kernel和rootfs自行浏览文件导入给过来的固件，如下图：

  

  注意：主机由 很多网卡，所以要选择：

  

  注意：串口也要选择好：

   

  开始烧写：

  

步骤四：重新给板子上电，进入烧写

  重新商店后，则会开始烧写，如下图：

  

  

  

  

  烧写失败（可能网络不好？），多试几次即可：

  

  继续重新烧，点击“烧写”，然后给板子重新上电，最终烧写成功：

   

步骤五：烧写成功

  这里是需要自行替换本司开发的ui程序，启动定制开发的ui程序。