华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的问题得到解决，或许它真的即将王者归来了。
在昨日华为的2021年年度业绩发布会上，华为轮值董事长郭平表示采用芯片堆叠技术以面积换性能，用不那么先进的工艺获得更强的性能，确保华为的产品具有竞争力，如此可以说是正式确认了华为正在推进芯片堆叠技术。
按照华为一贯的做法，一项技术在正式公布的时候，也就意味着其已验证了可行性，再结合此前余承东所言到2023年王者归来，这就应该可以证明采用芯片堆叠技术的芯片最快年底或明年初投产，从而确保搭载该项技术的产品能在明年上市销售。
芯片生产对华为业务的发展极为重要，目前华为的产品主要以库存芯片运作，手机业务虽然获得高通供应芯片却仅限于4G，其他的5G芯片也面临一些困难，去年发布的华为P50 Pro在采用了集成5G季度的麒麟9000芯片后却因缺乏5G射频芯片而无法支持5G，足以说明芯片的重要性。
如今华为方面确证了芯片堆叠技术，也就代表着它会采用成熟的工艺生产芯片，再辅以芯片堆叠技术提升性能，以提供接近以先进工艺生产的芯片，从而为消费者提供性能足够的芯片，推动华为的多项业务回归正常运营。
事实上芯片堆叠技术已在近期得到证明，台积电以3D WOW封装技术将采用7nm工艺生产的芯片整合，从而提升了芯片性能，其性能提升幅度达到四成，比5nm工艺生产的芯片性能提升幅度更高；随后苹果发布的M1 ultra则通过将两款M1处理器以独特的方式联结在一起，由此M1 ultra超越Intel的12代i9处理器，成为史上性能最强的PC处理器。
本月初英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合，发起一项瞄准 chiplet 的新互连标准 UCIe；中国也将推出自己的chiplet 标准，据悉草案已制订完毕，即将进入征求意见阶段。这一切都显示出芯片封装技术的变革正在到来，对全球芯片行业将产生重要影响。
诸多芯片设计企业和芯片制造企业共同合作推出革新性的封装技术，在于当下的芯片制造工艺已接近瓶颈，台积电和三星的3nm工艺量产时间都被延迟，未来的2nm、1nm工艺的研发难度只会更大；先进工艺制程的技术难度太大之余，成本也在剧增，业界指出更先进的工艺成本几乎是指数级上升，昂贵的成本甚至连利润丰厚的苹果都无法承受，这促使各方共同探讨以封装技术的革新实现更强的性能。
这恰恰反映出华为的前瞻性，华为在去年就已传出双芯堆叠技术，到今年初全球都在探讨类似的技术，而台积电和苹果则抢了先，这与它们研发的芯片用于平板和PC有关，毕竟这类产品有更多空间散热，而华为的双芯堆叠技术应用于手机芯片，手机芯片在狭窄的空间内面临散热困难的问题，这也就不奇怪华为采用双芯堆叠技术的芯片会更晚商用了。
自2020年9月15日之后，台积电就无法再为华为代工生产芯片，这一年多时间以来华为经历着不小的困难，然而华为毫不气馁，继续大手笔投入技术研发，如今芯片堆叠技术被确证更将成为全球的主流技术，凸显出华为坚持技术研发的正确性，只要艰苦奋斗总能找到解决困难的技术，这就是华为值得敬佩的韧性吧。
