担任过2个硬件类项目的项目经理（同时作为项目开发成员），以下以近期负责的一个项目为参考，
项目成员：
项目经理1名：负责项目各个阶段的监管，同时兼任应用软件工程师
PM 1名：协助项目经理监管项目各个阶段，一般同时担任多个项目的PM
硬件工程师1名：负责硬件开发
逻辑工程师1名：负责逻辑模块开发
嵌入式工程师1名：负责嵌入式模块开发
应用软件工程师1名：负责PC控制软件开发，由项目经理兼容
PCB工程师1名
测试工程师多名：负责硬件测试，系统测试，环境测试，热传测试，
制造代表1名
采购代表1名
工程服务代表1名
市场代表1名
资料工程师1名
资料工程师1名
质量工程师1名
该硬件项目的开发流程如下：
一. TR1阶段
1. 项目开工会
召集各个领域的代表，包括研发，测试，工程服务，市场，生产制造，质量等各个领域的代表参加项目开工会，向各个代表介绍本项目的项目背景，项目目的，项目任务，项目类型，项目开发周期，实现规格，项目成员等。
2. 项目进度计划时间表制定
制定从召开项目开工会到项目发布的整个流程的各个时间节点及各个阶段的工期。在我们单位里使用Office Project软件制定。对于硬件类型项目，最好预留2次打样的时间。
3. 项目需求与规格制定
向各个领域（研发，测试，工程服务，市场，生产制造等）收集项目中产品的需求，然后根据需求定义设计规格。在实际中，如果是有产品线发起的项目，其他领域的同事可能对要开发的产品并非十分清楚了解，可提供的需求可能比较有限，一般由产品线负责人（可能也是该项目的项目经理）制定一个初步的产品规格，收集到的各领域需求补充到原有的产品规格中即可。整理成需求规格文档后再召集各领域同事进行需求规格评审。
4. 项目预算制定
计算项目中的各项费用，包括原材料（BOM成本），PCB加工费，钢网费，PCBA加工费，结构加工费，小批量试制费用，人工成本等。在计算费用时要预先计划好在制造功能样机，性能样机，小批量试制时样机的数量。该部分费用为预估的大致费用。
5. PRT评审
向上级及运作监管部门汇报该项目的项目任务，项目进度计划及发布日期，及项目预算。在该会议上达成的发布日期，即为该项目的最终发布日期，运作监管部门以该发布日期监控项目项目进度及最终是否延期。
6. 系统方案制定
输入：设计规格与需求
输出：系统总体方案文档
制定硬件系统的系统图，各个模块的功能。在我所参与与负责的项目中，系统模块包括硬件，逻辑（FPGA），嵌入式，应用软件，结构等。一般由开发代表制定，如果项目经理也是开发成员，也可能由项目经理制定。
二. TR4-TR5阶段
1. 硬件原理图设计
输入：系统总体方案
输出：硬件原理图文件
由硬件工程师设计硬件原理图，确定用到的器件型号，芯片类型。器件选型时一般选用在已有产品中使用过的型号，以减少开发风险。
2. PCB设计
输入：硬件原理图文件
输出：PCB布局布线文件
PCB工程师根据硬件工程师设计的硬件原理图进行布局布线，也称为Layout。PCB工程师如果资源紧缺，PCB设计需要外包。
3. 结构及ID设计
输入：PCB尺寸规格
输出：结构及ID设计文件
由结构工程师与ID设计工程师分别设计产品的结构部分与ID部分，ID设计好的图纸交给结构工程师后面去做打样。
结构与ID的设计要经过整机领域的评审。
4 物料准备
主要是硬件设计中涉及到物料准备，对于供应链中没有库存的器件，硬件工程师与采购沟通，确定器件的采购周期，并需在PCBA打样前所有物料都齐套。
在此阶段需要考虑第一次备料的数量，在此阶段一般无法肯定是否需要改板，因此一般只备功能样机。样机数量需要考虑多个测试同时进行的情况，包括硬件测试（一般只需要1套），常温系统测试（数量较多），环境测试（也需数套）。
5.PCB与PCBA打样
即功能样机试制。这里要看项目需要几次打样，一般在此阶段无法肯定不需要改板，因此本次打样可只备功能样机。打样时要明确打样的回板时间。
6. 结构打样
复杂结构件的打样时间可能比PCB与PCBA打样时间还长，打样数量与PCBA打样数量基本相同。
7. 包装与标签设计
8. 硬件调试、逻辑、嵌入式，软件开发与调试
硬件回板后首先由硬件工程师做硬件调试，调通后交给逻辑与软件工程师进行开发调试。逻辑与嵌入式及软件模块可在回板之前做初步的设计，但一些重要功能需要回板后才能做开发调试。
9. 结构试装
召集多个领域的干系人来进行结构试装，同时还要关注丝印部分（如果涉及到）
10. 系统联调与自测试
11. 第1轮测试
（1）硬件测试
（2）系统测试SDV ，一般分1-2版测试
（2）环境测试
（4）热传测试
硬件测试与环境测试一般需要提前一周预约测试资源，尤其是环境测试最好提前2周进行测试，测试前要准备好测试设备。环境测试，系统测试，硬件测试各需要一套处理器设备，因此需提前准备好测试资源。
硬件设计是否存在问题一般在联调自测试时可发现。同时为了确定是否需要改版，一般优先提前做硬件测试与环境测试，由于这两项测试的测试周期较长，一般安排优先测重点部分，在数天内反馈重点问题，以评估是否需要改板。
如果涉及改板，则需重新涉及原理图，PCB 布局布线，PCB的重新布局可能还导致结构件的更改。重新设计后则提交打样，此次打样则将功能性能样机及小批量试制的一起打样。
12 Debug
如果涉及到硬件问题不可规避，则需要重新改板，需要重新进行原理图设计，PCB布局布线，打样，涉及到结构变更的也还要重新进行结构设计与打样
13. 第2轮测试
（1）硬件回归测试
（2）系统测试SIT
（3）环境回归测试
14. TR5评审
经过2轮测试，功能与性能样机都解决，则进行开始进行TR5评审，TR5评审前需完成各个领域的交付件交付，对产品bug问题状态达成共识。
遗留问题首先要经过产品开发经理确认（输出样机评审Checklist）。同时要向QA提供各个遗留问题的原因与解决对策及责任人。
三 TR6与项目发布阶段
1. 小批量试制
小批量试制一般是在TR5评审后下发，如果TR5测试期间无重大问题，也可以在TR5前下发小批量试制单。小批量试制单也可以分两次下发，第一次下发xxxx数据，第2次下发程序文件数据。
2. TR6 SVT测试
3. 确定产品上市发布策略
4. TR6评审
3. 项目发布
