作为非易失性存储器市场的领导者，Macronix推出了一系列e •MMC™存储器，以满足高容量存储和高可靠性应用的需求。通过将闪存设计和管理方面的多年经验与先进的内部NAND闪存制造技术相结合，Macronix提供的这种内存成为可能。
凭借在嵌入式解决方案方面的丰富经验，Macronix能够开发优化的管理固件，从而提供更长的产品生命周期和强大的数据完整性。这种托管Flash解决方案优化了内存映射，坏块管理，耗损均衡和纠错技术，以满足设计人员所需的更高可靠性要求。为了应对苛刻的应用环境的挑战，Macronix的e •MMC™内存可以帮助设计人员提高系统可用性并减少维护工作。
Macronix将其MLC NAND闪存和控制器集成在BGA封装中，并为主机系统提供标准接口。该Ë •MMC™内存非常适合各种应用，如数字电视，机顶盒，信息娱乐，工业和网络应用。它还采用9x9mm BGA封装，适用于可穿戴应用。
主要特点
- JEDEC e •MMC™5.1标准接口
- 总线宽度x1 / x4 / x8
- 高速（SDR，DDR），HS200和HS400模式
- 最大。吞吐量400MB / s
- 工作电压范围
- VCC：2.7至3.6V
- VCCQ：2.7至3.6V / 1.7至1.95V
- 工业温度等级（-40至 85）
- 支持e •MMC™5.x标准的高级功能
- 命令队列，设备运行状况报告，生产状态感知，现场固件更新，睡眠通知，安全写保护
考虑到嵌入式系统的特殊属性，Macronix提供e •MMC™内存以满足客户的需求。
- 密度：1GB至8GB
- 智能固件/算法设计
- 磨损均衡增强，寿命延长，高级健康监测，快速启动选项
- 强大的数据完整性
- 主动断电保护
- 长寿支持
- BGA封装（9x9mm，10x11mm，11.5x13mm）
零件号 | 密度 | 状态 | VCC | 细胞类型 | e.MMC Verison | 总线宽度 | 最大。 带宽（MB / s） | 包 | 温度范围 | 数据表 |
8GB | 正在开发中 | 2.7V-3.6V | MLC | 5.1 | x1，x4，x8 | 400 | 10x11mm 153-FBGA 11.5x13mm 153-FBGA | -40至 85 |
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4GB | 正在开发中 | 2.7V-3.6V | MLC | 5.1 | x1，x4，x8 | 400 | 10x11mm 153-FBGA 11.5x13mm 153-FBGA | -40至 85 |
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2GB | 正在开发中 | 2.7V-3.6V | MLC | 5.1 | x1，x4，x8 | 400 | 9x9mm 153-FBGA 11.5x13mm 153-FBGA | -40至 85 |
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1GB | 正在开发中 | 2.7V-3.6V | MLC | 5.1 | x1，x4，x8 | 400 | 9x9mm 153-FBGA 11.5x13mm 153-FBGA | -40至 85 |
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注意：e •MMC™是JEDEC / MMCA的商标。
