英特尔拟以54亿美元收购以色列高塔半导体，但因未能在双方约定的时间内获得监管机关批准通过，双方同意取消，引发市场讨论。
英特尔与高塔达成一致，终止协议
英特尔在2022年2月15日宣布，计划以54亿美元收购高塔半导体，据公开信息显示，高塔半导体在以色列拥有一座6英寸晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8英寸晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8英寸晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。
原先外界预期，英特尔投资后，有利高塔在美国后续扩建12英寸厂，高塔在此之前也明确表示，正在美国寻求扩建12英寸厂，以提升40纳米、45纳米和65纳米产能，以支持客户成长需求，包括商业、汽车和高可靠性客户，如Analog Devices、Toyota、功率半导体客户Siliconix、射频客户博通及上百家美国的商业、航天与国防和研究客户。
不过，大规模全球性并购基本上必须得到重要市场的主管关机批准，避免企业借并购来垄断市场。由于英特尔和高塔合并后，在中国的年营收额逾1.17亿美元而触动其主管机关的反垄断审查，结果成为因审查不通过而被迫取消的规模第二大芯片业合并案，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
2018年高通（Qualcomm）因未获中国批准，放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦半导体，规模为迄今最大。
集邦：晶圆代工竞争力将受考验
集邦出具最新分析指出，英特尔终止高塔收购计划，将为其在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战。在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔布局多年的特殊制程协助下，英特尔晶圆代工事业的技术要如何布局及拟定策略，值得关注。
集邦科技说，如同先前提及，英特尔积极进入晶圆代工市场，须面对的问题包含英特尔长年以制造CPU、GPU及FPGA或其周边I/O芯片组等主芯片，但缺乏其他晶圆代工厂拥有的特殊制程。
除财务分割外，集邦科技也分析，包括工厂等实际产能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式进行完全分割，以达到晶圆代工不与客户竞争的宗旨，同时面临大客户Intel设计部门的订单外流挑战，都是值得观察的重点。
分手后，高塔只能靠自己
业界指出，英特尔终止收购高塔也并非全然负面，就英特尔本身而言，虽然收购高塔可取得特殊成熟制程专利，但从高塔产能来看有五个8英寸厂，目前8英寸晶圆代工产能正处于产业库存调整重灾区，随着IDM大厂运用自身产能大举杀价，各大厂降价填满产能或是应PMIC或工业客户要求提供价格折扣时有耳闻，反映出市况不佳，若纳入英特尔， 对IFS财报短期无加分效果。
不过，业界分析，当前8英寸晶圆代工市况不佳，英特尔终止收购高塔或许是塞翁失马，对高塔来说，正需要资金支持发展12英寸厂以度过8英寸晶圆代工寒冬，如今随英特尔终止收购，高塔只能靠自身力量撑过，或再寻找其他金主支持，后续对成熟制程产业变化值得追踪。
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