每一次当我浏览科技新闻网站时，总会看到又有一款新手机上市了。似乎在前一版手机都还来不及进行第一次充电以前，我都已经能列出几家制造商正要开发什么新款手机了。在我看来，这些快速上市的手机正与高科技市场的发展理念背道而驰。

去年，在三星电子Galaxy II手机上市那一天，我在家附近的AT&T商店中买了一只。现在，具备所有最新功能的Galaxy III上市了，我的手机功能马上黯然失色。但我并不打算升级再买一支新手机纳入“必备”的收藏中。记得就在不久前，从手机概念形成到产品上市的整个研发周期约需两年之久，而今仅需不到一年的时间了，我知道这是怎么做到的。

电子产业在半导体芯片级的基础设计并生产出越来越多的混合与整合系统，因此，我们现在已经能够在一个尺寸还不到一角钱币三分之一大小的芯片上拥有整个子系统了，其中还包括多输入/输出。这些具有相同功能的电路都是拥有数百个元件的完整印刷电路板所必备的。因此，通过使用成本不到1美元的单芯片并整合于多种产品设计中，制造商可以省去分别为独立电路进行设计的成本以及开发时间。

接着，再为芯片中加入存储器、电源、显示器、处理器、GPS、FPGA、无线发射与接收芯片、其它单芯片混合电路、被动元件，或许还有ASIC与连接器等，你就可拥有迅速普及于全球零售店中成千上万种手机及其它产品中的所有基本组成元件了。

功能、外观与价格仍然是决定消费者购买的关键因素。但我认为，在未来几年内，决定买家选购产品的关键将会是产品的外观、支持与可靠性。最后，服务的信誉以及升级的成本将会成为竞争市场的关键。买家们将不再汲汲于单一的功能或显示器等特点进行比较，因为在普遍采用相同的工艺技术、材料最佳化、较低功耗模组以及更高度整合度后，所有的元件已经变得更为平价了。

我们不难想像一整支智能手机用的单芯片成本还不到1美元。或许还得再过个2到3年才能到达这一目标，但总会实现的。想想看手持GPS设备刚上市时的定价，而今这整个技术已整合于包括64kb存储器的更小尺寸RFID中了。

在不久的将来，可望在这场竞赛中胜出的赢家将会是那些能以最低成本与最高可靠度通过软件打造最佳功能，并为所有新功能特色提供最佳技术支持的厂商。具备“看起来真酷”的产品外观因素总是买家决定购买的因素之一。

最后，外观将决定市场。当所有的功能花费的成本一样，而所有日常的消费电子装置也变得更加平价实惠的时候，介面友善的“外观”设计将成为提供同样功能的各种产品之间差异化的最后关键。

随着这种趋势持续进展，业界将会需要更多的工业设计人员。如果我才刚进入工程领域的话，我一定努力进修取得工业设计相关文凭，以确保自己在此专业领域的未来发展。不管软件与自动化再怎么进展，CAD与3D建模也不可能取代创造性的思维。

在所有其他条件相同的情况下，人们总会选择购买货架上看起来最棒或最酷的商品。在具备同样功能的产品之间，竞争的最后关键将取决于差异化的外观设计。