产品概述

       基于PCI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 PCIe主机接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台，该板卡为标准全高半长PCIE卡，可用于PCIE的工控机中，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。

  • 标准PCIE全高半长卡
  • 1个FMC（HPC）接口，符合VITA57规范
  • 板载 1 片 XC7K325T FPGA处理器
  • 支持x8 PCIE主机接口，系统带宽4GByte/s
  • 板载高精度时钟发生器
  • 支持RS232/RS422/RS485接口

基于X86/ARM工控机+K7 FPGA人工智能数据处理处理平台，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。_架构

功能框图

基于X86/ARM工控机+K7 FPGA人工智能数据处理处理平台，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。_架构_02

技术指标

  • 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
  • 主机接口指标：
  1. 符合PCIe标准，支持PCI Express 2.0规范；
  2. 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
  3. PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；
  • FMC接口指标：
  1. 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
  2. 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
  3. 支持80对LVDS信号；
  4. 支持IIC总线接口；
  5. +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
  6. 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）
  • 动态存储性能：
  1. 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
  2. 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
  • 其它接口性能：
  1. 1个高精时钟单元，支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出；
  2. 2路RS485接口，4路LVTTL输入、4路LVTTL输出；
  3. 板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash；
  • 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：100 x 160mm
  2. 板卡供电：1.5A max@+12V（±5%）
  3. 散热方式：金属导冷散热
  • 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C；
  2. 存储温度：-55°~﹢125°C；
  3. 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包（BSP）；
  1. FPGA 底层接口驱动；
  2. 板级互联接口驱动；
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

  • 软件无线电；
  • 雷达与基带信号处理；
  • 高速图像图形处理；