MT6833安卓核心板 集成了蓝牙、FM、WLAN和GPS模块,是一个高度集成的基带平台,同时集成了调制解调器和应用处理子系统,以实现LTE/5G/NR和C2K智能手机应用。该芯片集成了两个工作频率高达2.2 GHz的ARM® Cortex- A76内核、六个工作频率高达2.0 GHz的ARM® Cortex- A55内核和强大的多标准视频解码器。此外,还包括一套广泛的接口和连接外设,以连接相机、触摸屏显示器和UFS/MMC/sd卡。

联发科MT6833天玑700 5G安卓核心板参数性能资料_MTK6833核心板

应用处理器是一个配备NEON引擎的多核ARM® Cortex-A76和ARM® Cortex-A55,提供必要的处理能力,以支持最新的OpenOS及其高要求的应用,如网页浏览、电子邮件、GPS导航和游戏。

所有这些都是在高分辨率的触摸屏显示器上观看的,图形通过二维和三维图形加速得到加强。

多标准视频加速器和先进的音频子系统也被集成,以提供先进的多媒体应用和服务,如流媒体音频和视频、多种解码器和编码器。

高性能CPU、DSP和硬件协处理器相结合,提供一个强大的调制解调器子系统,能够支持NR Sub6、LTE Cat 13、24类HSDPA下行和7类HSUPA上行数据率、14类TDHSDPA下行和6类TD-HSUPA上行,以及12类GPRS、EDGE。

MT6833硬件还体现了无线通信设备,包括WLAN、蓝牙和GPS。MT6833硬件将四种先进的无线电技术集成到一个单一的芯片中,提供了业界最好和最方便的连接解决方案。

在移动电话和媒体平板电脑上同时进行语音、数据和音频/视频传输时,可以获得更高的整体质量。 占地面积小,功耗低,大大减少了PCB布局资源。

1.1 MT6833硬件中集成的亮点功能

  • 2个ARM® Cortex-A76内核,工作频率为2.2GHz
  • 6个ARM® Cortex-A55内核,工作频率为2.0GHz
  • LPDDR4X高达12GB(2个通道,16位数据总线宽度 数据总线宽度的2个通道)
  • 内存时钟最高可达LPDDR4X-4266 Mbps
  • LTE cat-13 4*4 MIMO
  • NR Sub6 1CC(MT6833V/ZA)/2CC (MT6833V/NZA)
  • 嵌入式连接系统,包括 WLAN/BT/FM/GPS
  • 分辨率高达FHD+(1,080*2,520)。
  • OpenGL ES 3.2 3D图形加速器
  • ISP支持32MP@30 fps
  • HEVC 2,560*1,440@30 fps解码器
  • HEVC 2,560*1,440@30 fps 编码器
  • 语音编解码器(FR、HR、EFR、AMR FR、AMR HR 和 宽带AMR和EVS_WB)

联发科MT6833天玑700 5G安卓核心板参数性能资料_安卓核心板_02

1.2 平台特点

一般情况下

智能手机,2个MCU子系统架构

支持eMMC/UFS启动

支持LPDDR4X


AP MCU子系统

2个ARM® 2.2 GHz Cortex-A76内核,每个内核有64 KB L1 I-缓存,64 KB L1 Dcache。内核有64KB L1 I-缓存,64KB L1 Dcache 和256KB的二级缓存

6个ARM® 2.0 GHz Cortex-A55内核,每个内核有32 KB L1 I-cache和256 KB L2缓存。核心有32KB L1 I-缓存,32KB L1 Dcache 和128KB二级缓存

共享1MB的L3高速缓存

NEON多媒体处理引擎,具有 支持SIMDv2/VFPv4 ISA

具有自适应工作电压的DVFS技术 电压从0.55V到0.973V


MD MCU子系统

高性能的多核和多线程 处理器架构

高性能的AXI总线接口

通用DMA引擎和专用DMA 用于外设数据传输的通道

用于时钟门控的电源管理


MD外部接口

双SIM/USIM接口

与RF和无线电相关的接口引脚 外围设备(天线调谐器、PA等)的接口引脚


安全性

ARM® TrustZone® 安全性


外部存储器接口

LPDDR4X,最大12GB(2个通道,16位数据总线宽度 数据总线宽度)。

内存时钟最高可达LPDDR4X-4266

自刷新/部分自刷新模式

低功耗操作

可编程的内存回转率 控制器的I/O焊盘的可编程回转率

双等级内存设备

先进的带宽仲裁控制


外部设备

USB2.0 OTGeMMC5.1

UFS2.2

2个用于调试和应用的 UARTs

8个SPI主站,用于外部设备

4个I2Cs/6个I3Cs来控制外围设备。

例如:CMOS图像传感器LCM或FM接收器 模块

最大:4个PWM通道(取决于系统配置/IO使用 最大的4个PWM通道(取决于系统配置/IO使用)。

I2S,用于连接可选的外部Hiend 音频编解码器

GPIO

2套存储卡控制器,支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC和SDIO2.0/3.0 协议


工作条件

核心电压:0.55~0.725V

I/O电压:1.8V/2.8V/3.3V

存储器:0.8V

LCM接口:1.8V

时钟源:26MHz,32.768kHz


封装

类型: VFBGA

12.05毫米 * 12.05毫米

高度: 最大0.9毫米

球的数量: 888个球

球间距:0.35毫米


1.3 调制解调器功能

NR

3GPP EN-DC选项3/3a/3x

3GPP SA选项2

FDD/TDD最高2.77Gbps下行链路,1.25 Gbps的上行链路

支持每个5~100MHz的射频带宽 分量载波(CC)的射频带宽

支持SCS 15/30 kHz

支持下行/上行256QAM

支持下行线4*4 MIMO和上行线2*2 MIMO


支持LTE

FDD/TDD下行链路可达391 Mbps,上行链路可达150 Mbps的上行链路

下行链路载波聚合(CA)能力。

每个组件1.4~20MHz的射频带宽 载波(CC)和最多2个CC

上行链路的带内载波聚合(CA)

能力;每个组件载波(CC)有1.4~20MHz的射频带宽,最多可以有2个CC。

组成载波(CC)和最多2个CC的射频带宽

支持DL 256 QAM/UL 64 QAM

每个组件的4*2下行链路SU-MIMO 载波

每个分量载波的下行链路MU-MIMO

支持MBMS

上行链路CoMP能力

高级干扰消除

▪ PDCCH pIRC

基于CRS的PDSCH

基于DMRS的Co-UE

发射天线选择


3G UMTS FDD支持的功能

3G调制解调器支持以下大部分主要功能 3GPP第7版和第8版

CPC(CELL_DCH中的DTX,UL DRX DL DRX),HSSCCH-,HS-DSCH-。 少,HS-DSCH

双单元操作

MAC-ehs

2个DRX(接收器分集)方案,在 URA_PCH和CELL_PCH中的2个DRX(接收分集)方案

上行链路Cat. 7 (16 QAM), 吞吐量最高为 11.5 Mbps

下行链路Cat. 24(64 QAM,双细胞HSDPA)。吞吐量高达42.2 Mbps

快速休眠

ETWS

网络选择增强

发射天线选择


TD-SCDMA

CDMA/HSDPA/HSUPA基带

TD-SCDMA 34、39、40频段和四频段 GSM/EDGE

电路交换的语音和数据;分组交换的 数据

TD-SCDMA的UL/DL中的384/384Kbps等级

TD-HSDPA: 2.8 Mbps DL (Cat.14)

TD-HSUPA: 2.2 Mbps UL (Cat.6)

F8/F9加密/完整性保护

发射天线选择


无线电接口和基带前端

通过高速串行接口的IQ数据 (DigRF)在射频和基带芯片之间进行。

可编程无线电Rx滤波器与自适应 增益控制

用于FB采集的专用Rx滤波器

基带并行接口(BPI)和MIPI 可编程驱动的RFFE接口 优势

支持多频段


GSM调制解调器和语音编解码器

拨号音生成

降噪

回声抑制

先进的侧音震荡减少

数字侧音发生器,具有 可编程增益