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MDQ60-16在MDQ封装里采用的4个芯片,是一款机床用三相可控整流模块。MDQ60-16的浪涌电流Ifsm为920A,漏电流(Ir)为5mA,其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDQ60-16采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。MDQ60-16的电性参数是:正向电流(Io)为60A,反向耐压为1600V,正向电压(VF)为1.9V,其中有4条引线。


MDQ60-16参数描述

型号:MDQ60-16

封装:MDQ

特性:机床用三相可控整流模块

电性参数:60A 1600V

芯片材质:GPP硅芯片

正向电流(Io):60A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.9V

浪涌电流Ifsm:920A

漏电流(Ir):5mA

工作温度:-40~+150℃

引线数量:4

 MDQ60-16-ASEMI三相整流模块MDQ60-16_Io

MDQ60-16模块封装系列。它的本体长度为80mm,固定孔间距为66mm,宽度为40mm,高度为27mm,脚间距为36mm。


以上就是关于MDQ60-16-ASEMI三相整流模块MDQ60-16的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。