优化的密度和性能
Paladin® HD互连系统具有高密度，支持112GB/s的数据速率，提供高带宽，在1U空间内支持多达144个正交差分对。Paladin HD采用平衡对结构；采用单独组装和分立屏蔽差分对，配备颠覆性的混合板固定机构，可实现高密度传输。配接接口旨在优化空间并避免传统的正交"扭曲"。Paladin HD的多个版本均采用通用配接接口，可支持正交和电缆应用。
Paladin® HD 112G背板互连系统：245-8214-11V、245-8216-11V、245-8218-11V、245-8219-11V、245-821H-11V 支持112GB/s的数据速率，提供高带宽
连接器编号
245-8214-11V - 垂直接头，8对，4列，2.4mm间距
245-8216-11V - 垂直接头，8对，6列，2.4mm间距
245-8218-11V - 垂直接头，8对，8列，2.4mm间距
245-8219-11V - 垂直接头，8对，9列，2.4mm间距
245-821H-11V - 垂直接头，8对，16列，2.4mm间距
——明佳达(供求)
特征与优势：
出色的正交密度
在1RU卡空间内支持144个差分对，可确保空气流通
112G系统的行业标准性能
25GHz下计入插入损耗(IL)时的XTalk裕量超过40dB
线性传输带宽超过40GHz
40GHz下无残桩谐振
具有压接接地端子和压接信号的混合板固定机构，支持传统制造工艺
针对板顶层的最大线差分对间密度、信号完整性和差分对布线进行了优化
可容纳更多布线通道，从而尽可能减少板层数
支持144个正交差分对，可以在6个高速层布线，每层最多2个差分对
在连接器的机械配接范围内保持一致的信号完整性
当连接器未插接长度达到1.5毫米时，阻抗变化小于5Ω
每个差分对内采用机械匹配和电气平衡信号
采用低时滞设计，支持低模式转换和传统走线分线
通用对称配接接口
支持90°/270°正交应用，以及公母电缆
利用成熟的Paladin差分对架构和配接接口
优化的可靠性、坚固性、质量，支持现实世界的112G应用
92Ω (+/- 5Ω)标称阻抗
未来升级正在设计中
目标应用
中心
开关
路由器
光学传输
无线基础设施
服务器
AI/ML
储存；储备
超级计算机
Paladin® HD 112G背板互连系统（产品）
245-4214-11V
245-4216-11V
245-4218-11V
245-4219-11V
245-421H-11V
245-6214-11V
245-6216-11V
245-6218-11V
245-6219-11V
245-621H-11V
245-8214-11V
245-8216-11V
245-8218-11V
245-8219-11V
245-821H-11V
146-D1D6-14V
147-415C-24V
147-415E-24V
147-415G-24V
147-415J-24V
147-415L-24V
147-615C-24V
147-615E-24V
147-615G-24V
147-615J-24V
147-615L-24V
147-815C-24V
147-815E-24V
147-815G-24V
147-815J-24V
147-815L-24V
147-D15E-24V
147-D15G-24V
147-D15J-24V
147-D15L-24V_明佳达
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