Datalogic 是自动数据采集和工业自动化领域的全球技术领导者，Datasensing 则是传感器、安全和机器视觉领域的专家。我们很高兴地宣布，我们将在 3 月 4 日至 6 日于广州举行的 SPS 2024 展会上展示我们完整的工业自动化解决方案组合。其中，Datalogic得利捷将展示全新的
芯原股份今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用，ISP8200-FS系列IP在此基础上
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”ED
全球物联网解决方案提供商Quectel推出了六款新型天线，为物联网设备提供了强大的连接性能。新的天线涵盖了从5G到非地面网络（NTN）的广泛使用案例，为客户带来了新功能。Quectel Wireless Solutions总裁兼首席战略官Norbert Muhrer表示：“我们很高兴通过增加这些新型天线和评估板，进一步扩大我们综合的天线业务范围。物联网应用越来越需要能够满足其特定需求的高性能天线，
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。 蓝牙
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