数字IC设计流程
大体分类：
1 制定芯片的具体指标（确定项目需求）
芯片功能定位，性能指标，市场等，与同类型芯片功能比较。
1)物理指标
制作工艺，裸片面积，封装等。。。
2)性能指标
速度、功耗
3)功能指标
功能描述，物理接口
2 描述各个模块功能（系统级设计）
验证指标，算法建模，高级语言系统级验证。
3 RTL设计、仿真、验证，硬件原型验证，综合电路（前端设计）
编写代码（verilog），具体功能验证。
4 版图设计、物理验证、后级仿真（后端设计）
版图验证无误后交付厂家生产。
整体流程
RTL-NETLIST(综合)：建立基本的时序模型，从代码到具体的电路实现。
NETLIST–LAYOUT：根据基本的元器件单元库将基本的电路转化为版图。
Digital ic design flow:
