1、正片、负片
正片就是平常用在走线的信号层，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。如图1所示
图1 正片
负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。如图2所示
图2 负片
2、内电层的分割实现
在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而在我现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用15mil及以上。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络即可。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就很明显。
3、层的添加及编辑
为了满足多层板设计的需要，层叠的设计存在很大的必要性，，层叠的好或歹直接影响高速PCB的PI、SI，层叠设置是我们PCB设计必须要做的工作。因为涉及面比较广，在此只简单介绍下在Altium中如何进行叠层。
执行菜单命令Design-Layer Stack Manager，如图3所示，进入层叠管理器，进行相关参数设置。
1）点击“Add Layer”可以进行增加层操作，可添加正片或负片。
2）“Move up”和“Move Down”可以对增加的层顺序进行调整。
3）双击相应的Layer Name可以更改名称，方便识别
4）根据层叠结构设置板厚
5）为了满足设计的“20H”，可以设置负片层的内缩量
6）点击“OK”，完成层叠设置，如图4，一个四层板的层叠示意图。
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: f) F4 K+ u& e) r7 K/ R
图3 层叠管理器
