华为的产品路标一般都不公开的，这次很奇怪，在外媒的文章里居然公布了华为存储的未来规划，而且内容还是蛮详细的。

the Register的大V Chris Mellon在12月15日的文章（文后链接）里面，详细阐述了华为存储软硬并举的研发策略。

先来看看华为怎么看未来介质和协议的相互作用？

华为很喜欢用数字版本来划分一个时代，比如RAID 2.0+。针对存储的介质也是一样。我们看到Flash，有1.0和2.0。现在市场普遍处于Flash阶段。下一个介质革命华为认为是SCM （存储级内存），其1.0版本包括SCM（介质）+NVMe（接口）+NVMeoF（Fabric）。但是，SCM 2.0我看胶片打了问号，说明这块还没有明确。

具体到介质，华为认为SCM刚开始还比较贵，因此华为在2018年只会把SCM作为保存原数据和读缓存使用，到2019年价格下降，才会作为写缓存和主存储。这个和SSD刚进入企业存储市场的思路是一致的。也就说2018年华为的存储和HCI上将有支持SCM的能力。SCM从目前的供应来看，华为可能在Intel/Micron's 3D XPoint, Samsung's Z-NAND和EverSpin's Spin-Torque MRAM里面选择。

至于FLASH，华为比较看好3D QLC（4bits/cell），华为将在2019年把3D QLC引入主存，在2020年，华为认为其价格会下滑，从TCO角度，部分备份介质也是可以采用3D QLC。

未来是一个SDS的时代，也是一个云的时代。因此，我们看到华为正在研发其下一代存储软件架构DFV (Data Function Virtualisation) 。DFV的第一个版本将在2018年在华为公有云先发布，首先支持的是object功能，然后再扩展到block和file功能。

从其DFV的特性我们看到，除了支持block，file和object外，华为还在其上提供自研的数据库和大数据平台业务。DFV的一个bucket可以保存100亿个对象，因此其性能应该是亮点。

还有，DFV可以部署在公有云上，也可以部署在私有云上，给客户提供云上云下的一致体验。这个研发思路我感觉比较像Microsft Azure，先做公有云，然后推出小型化的版本Azure Stack，可以部署在线下。

虽然未来是软件定义的时代，但是华为一直没有放弃自己的优势，因此还是保留了硬件定义的能力。从下图看，华为未来的Dorado全闪存阵列将会采用自研的三种芯片：存储的处理器，SSD控制芯片和多协议的网络芯片。

这个思路和很多存储的SDS厂商不同，因为他们不一定有ASIC的开放能力，因此只能全部采用商用部件来实现。

自研硬件不一定没有成本优势，有时候性价比更加明显。从手机的研发历史也可以看出，原来高端手机都采用高通的处理器，但现在很多都自研了，其中的代表是苹果和华为。

从这篇文字披露的信息来看，这些材料基本把华为存储未来的方向全部泄露了，这是比较奇怪的。因为华为一般不share这么详细的研发方向。虽然这些路标并没有代表任何承诺，但是确实和客户共享了华为对于存储的vision，也体现了华为在存储领域长期投资的信心。

不知道各位是否认可华为存储的研发方向呢？欢迎下面留言讨论。