16/32位ARM7TDMI-S核,超小LQFP64封装; 16 kB片内SRAM; 256kB片内Flash程序存储器,128位宽度接口/加速器可实现高达60 MHz工作频率; 可加密:全球首个实现可加密的ARM微控制器;通过片内boot装载程序实现在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。512字节行编程时间为1ms。单扇区或整片擦除时间为400ms; EmbeddedICE可实现断点和观察点。当使用片内RealMonitor软件对前台任务进行调试时,中断服务程序可继续运行;嵌入式跟踪宏单元(ETM)支持对执行代码进行无干扰的高速实时跟踪; 4路10位A/D转换器,转换时间低至2.44μs;2个32位定时器(带4路捕获和4路比较通道)、PWM单元(6路输出)、实时时钟和看门狗;多个串行接口,包括2个16C550工业标准UART、高速I2C接口(400 kHz)和2个SPI接口;通过片内PLL可实现最大为60MHz的 CPU操作频率; 向量中断控制器。可配置优先级和向量地址;多达46个通用I/O口(可承受5V电压),9个边沿或电平触发的外部中断引脚; 片内晶振频率范围:10~25 MHz;2个低功耗模式:空闲和掉电; 通过外部中断将处理器从掉电模式中唤醒; 双电源 -CPU操作电压范围:1.65~1.95 V(1.8V± 0.15 V); -I/O操作电压范围:3.0~3.6 V(3.0 V± 10%),可承受5V电压。(参考ZLGLPC2114/2124/2212/2214使用指南)LCP2124采用ARM7TDMI-S内核,64管脚封装,16K片内RAM,256K片内FLASH,4通道10位A/D转换器
LPC2124特性
转载16/32位ARM7TDMI-S核,超小LQFP64封装; 16 kB片内SRAM; 256kB片内Flash程序存储器,128位宽度接口/加速器可实现高达60 MHz工作频率; 可加密:全球首个实现可加密的ARM微控制器;通过片内boot装载程序实现在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。512字节行编程时间为1ms。单扇区或整片擦除时间为400ms; EmbeddedICE可实现断点和观察点。当使用片内RealMonitor软件对前台任务进行调试时,中断服务程序可继续运行;嵌入式跟踪宏单元(ETM)支持对执行代码进行无干扰的高速实时跟踪; 4路10位A/D转换器,转换时间低至2.44μs;2个32位定时器(带4路捕获和4路比较通道)、PWM单元(6路输出)、实时时钟和看门狗;多个串行接口,包括2个16C550工业标准UART、高速I2C接口(400 kHz)和2个SPI接口;通过片内PLL可实现最大为60MHz的 CPU操作频率; 向量中断控制器。可配置优先级和向量地址;多达46个通用I/O口(可承受5V电压),9个边沿或电平触发的外部中断引脚; 片内晶振频率范围:10~25 MHz;2个低功耗模式:空闲和掉电; 通过外部中断将处理器从掉电模式中唤醒; 双电源 -CPU操作电压范围:1.65~1.95 V(1.8V± 0.15 V); -I/O操作电压范围:3.0~3.6 V(3.0 V± 10%),可承受5V电压。(参考ZLGLPC2114/2124/2212/2214使用指南)LCP2124采用ARM7TDMI-S内核,64管脚封装,16K片内RAM,256K片内FLASH,4通道10位A/D转换器
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