去年校招很激烈，很多同学到最后没走掉，只能沦落到社招找份工作先做着。
但也有不少同学向我反馈，他们通过校招的提前批——内推，早早就上岸各个大厂的。
现在已经是8月下旬了，各大企业已经陆续开启了秋招。肯定还有很多同学不知道哪些公司开启了校招，也不知道怎么才能斩获名企offer！
我为各位23届应届生整理了一份比较知的嵌入式、硬件工程师、芯片IC岗位的公司投递指南，助力大家拿到心仪的offer！
直投链接，还有内推！HR在线反馈，速度贼快！
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公司名称 | 网申时间 | 招聘岗位 | 投递链接 |
英特尔 | 6月28日-9月初 | FPGA Development Engineer,AI Frameworks Engineer,5G Software Integration Engineer | |
西门子 | 尽快投递 | 助力机械设计工程师、产品经理、助力电子硬件工程师、助力传感器工程师等 | |
英伟达 | 7月1日-11月1日 | 软件类，硬件类 | |
比特大陆 | 7月18日-8月19日 | 模拟、数字前后端、嵌入式、硬件开发等 | |
诺瓦星云 | 7月15日-9月 | FPGA，嵌入式，数字IC，数字后端，模拟电路设计，模拟版图设计，软件，算法（博士） | |
海能达 | 8月19日-9月23日 | 技术支持工程师、解决方案培训生、财务专员 | |
海信 | 8月16日起 | 硬件工程师、软件研发工程师、算法工程师、材料工程师等 | |
中国信科-数据所（兴唐公司） | 即日起 | 密码算法与技术研究院、网络安全研究院、应用软件开发工程师等 | |
博世 | 8月15日-9月30日 | 物联网嵌入式开发工程师、生产规划工程师、电力电子硬件工程师 | |
安克创新 | 8月15日起 | 硬件产品助理、软件产品专员、助理项目经理等 | |
亚德诺 | 8月6日起 | 模拟IC设计、数字IIC前端设计、研发工程师等 | |
奕斯伟 | 8月18日起 | 数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师等 | |
禾赛科技 | 6月13日起 | 器件、FPGA、模拟、BSP、电源 等 | |
星纪时代 | 8月8日起 | 数字IC设计工程师 、后端工程师 、图像算法、算法优化 、Camera BSP软件工程师 | |
首航新能源 | 8月9日起 | 热设计工程师 、CAE结构仿真工程师 、ARM工程师 、DSP工程师 、BMS硬件工程师 、硬件工程师 、结构工程师 、EMC工程师 、器件工程师 、NPI工程师 、layout工程师 、工艺工程师 、测试工程师 | |
芯启源 | 8月8日起 | 数字IC工程师、软件工程师、AE客户工程师 | |
嘉楠科技 | 8月8日起 | 电路设计工程师、CPU软件工程师、DFT工程师等 | |
镁佳科技 | 尽快投递 | 解决方案工程师、语音算法工程师、视觉算法工程师、产品经理等 | |
正浩创新 | 8月5日起 | 软件工程师、算法工程师、产品技术支持 | |
异格技术 | 尽快投递 | 工具软件开发工程师、FPGA应用工程师 | |
创维RGB | 8月18日起 | 硬件设计师、结构设计师、电子工程师 | |
复睿微电子 | 尽快投递 | 自动驾驶算法工程师、多媒体软件开发工程师、数字后端设计工程师 | |
大普微电子 | 7月20日起 | IC后端设计工程师、IC前端设计工程师、系统验证工程师等 |
硬件工程师近几年越来越吃香，校招大厂总包30-40W的人数一大把！最主要的 人数还没报和！有想法的抓紧冲了！
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