随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GH
本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。技巧一：注重研究制造方法和代工厂化学处理过程在这个无工厂IC公司时代，有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程，这点其实也不奇怪。这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择。举例来说，新手易犯的一种
pcb
一、裸铜板优缺点很明显：优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。二
Orcad转至padsLogic1.打开Orcad，选中工程管理视图中的.dsn另存为Capture16.2Design.DSN文件（注意修改名字，以免覆盖原设计）2.打开PadsLogic.文件-导入-DSN文件3.刚导入后的文件是不完整的，关闭PadsLogic，再次重新打开刚才生成的.sch文件即可Orcad+PadsLayout运作流程1.在Orcad中画完原理图2.Orcad与PadsL
PCB层的定义：mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在
产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的UltraBook产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。HDI(HighDensityInterconnect)即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printedcircuitboard)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特
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