PCB热设计对元器件布局的要求元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。（1）元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方
随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，目前高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流。因此对于电路板的设计要求也越来越高。印制电路板（PCB）设计的好坏对其抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的基本原则，并应符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。（1）印制导线的布设应尽可能短，在高频回路中更应如此；同一元器件的各条地
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