关于AD19设计与印刷板制作过程的入门见解
AD19设计（两层）：
一、 主要布线在Bottom层，Top层布线时不影响元器件的放置。
二、 布完线后在两层进行覆铜操作：
1、（快捷键p+g）按Tab设置
2、左键四个角落
（此为Bottom层，Top层一致）
三、镜像，方便打印和后续操作：
1、上方放置平行线条
2、复制（全选）Ctrl+c，左击线条最左端
3、特殊粘贴（快捷键e+a），设置
4、点击粘贴后光标在平行线最左端，按L+空格+空格
5、按t+m取消错误
印刷版制作：
一、打印（使用复印纸）：
1、设置打印（点击 文件—页面设置）
点击高级
确认
2、点击文件—打印预览 校对是否正确
3、打印（点击文件—打印）
二、对齐打印的两面（用手机的手电筒照明，使每个孔洞能让光通过，折叠）
三、将铜板切割成适当大小，用细铁丝网擦拭明亮（注意：不能将擦拭完的铁丝网放在焊接的桌子上）
四、使用热转印机：
1、开电源，等待，使温度到达设定温度
2、将铜板放在复印纸中间（折痕和铜板留一些缝隙）
3、盖上盖子，等待设定时间
4、打开盖子后将复印纸和铜板一起放在地上（脚踩）冷却
5、一面一面掀开（若有脱印，用马克笔涂上）五、钻孔（注意：钻孔机不得与热转印机一起使用，功率太大容易跳闸）：
1、选好针
2、打两边的孔，判断是否太偏（若太偏板子没用，重新制作）
3、打孔（不得将焊盘的圈打没）六、腐蚀：
1、在小容器里放入腐蚀剂（适量）
2、在大容器和小容器上加热水
3、将小容器放入大容器中水浴加热，摇晃，直至表面铜被腐蚀
4、清洗后用钢丝球将黑色的墨擦干净，留下铜导线七、焊接
附：第一次腐蚀板制作错误经验总结
1、未检查网络，直接使用库内封装。
2、未检查元器件是否可用。
3、脱印未处理，导致中间少量铜被腐蚀，GND断开。
4、LED灯压降不同
注：LED灯不能直接与高电压相连，需串联限流电阻后使用
错误检查方法：1、检查原理图；2、检查封装与网络是否正确；3、若都正确，检查元器件是否损坏，焊点是否焊上，是否短接，元器件摆放是否正确，双面板两面是否有有焊点未焊；4、若以上都正确，猜测哪里错误，用万用表测量电压或电阻；
直插LED灯压降（可能错误）
红：2.0-2.2V
黄：1.8-2.0V
绿：3.0-3.2V
蓝：3.0-3.2V
额定电流约20mA。
贴片LED灯压降（可能错误）
红:1.82-1.88V，电流5-8mA
绿:1.75-1.82V，3-5mA
橙:1.7-1.8V，3-5mA
兰:3.1-3.3V，8-10mA
白:3-3.2V，10-15mA
LM324N输出电压为VCC-1.5V（可能错误）
因此本实验输出为3.5V
3.5/3=1.167KΩ
LED串联电阻约为1.167KΩ
本人刚刚入门，可能存在多出错误，欢迎大佬们纠错！
