2020发生了太多事，在新冠疫情的影响下芯片和半导体产业也发生了很多翻天覆地的变化。在闲来无事时，博主整理的一下芯片半导体产业2020年的巨变，最后也是画了一把信仰尺来记下这一年的岁月。
英伟达的信仰尺，图源淘宝
1、苹果PC平台M1芯片
11月11日凌晨，苹果在其总部Apple Park发布了旗下首款自研PC平台基于Arm架构的芯片——M1，同时，也发布了搭载M1的最新MacBook Air。M1芯片采用5nm工艺，官方称其CPU性能和GPU性能比此前的笔记本芯片都要快。苹果有望借此进一步统一自家产品生态，让iPhone、iPad、MacBook、iMac等产品完成生态闭环，给用户带来更无缝的使用体验。
2、英伟达GPU旗舰A100
2020年5月，在线上举行的英伟达GTC 2020大会前一天，英伟达CEO黄仁勋提前公布了全球最大的GPU。他展示的安培(Ampere)架构GPU系统以最新英伟达 Tesla A100 芯片组成，被认为是迄今为止GPU算力最大的一步提升。
3、长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片
X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，在目前全球已公开发布的3D NAND Flash存储芯片产品中，X2-6070拥有最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。长江存储本次还同时发布了128层512Gb TLC(3 bit/cell)规格闪存芯片X2-9060，以满足不同应用场景的需求。
短短三年时间，长江存储实现了从32层到64层再到128层的技术跨越，迅速追上了日韩美厂商先进水平，值得欣慰。
4、麒麟9000
麒麟9000是全世界首个采用5 nm制程的5G手机SoC，集成了153亿个晶体管，晶体管的数量比苹果A14多30%，芯片集成了八核CPU(四核A77+四核A55的架构，其中的一个A77的主频高达3.13GHz，另外三个A77的主频为2.54GHz)，还有24核的GPU，因此新款手机GPU计算速度比其他旗舰快52%，综合功耗性能与上代有很大的提升。
麒麟9000的推出，证明了海思在国产芯片行业中的领导地位，目前其他国产芯片企业还是没有能拿出手与麒麟9000一较高下的芯片。不过美国对华为禁令迟迟未见松动，麒麟9000或许成为绝版一代。
5、失火罢工雪灾
日本芯片制造商 AKM、韩国三星电子、日本IC载板供应商IBIDEN在2020年相继失火，意法半导体ST大罢工，日本MLCC供应商福井工厂遭到雪灾等等等等
2020年似乎看起来对于半导体产业时运不济，但是我们要看到很多芯片早已闻风涨价，全产业链都处在涨价狂潮中，这就给更多的国产厂家带来了契机！
最后，送上福利，博主自己画的信仰尺，长度20.20cm，用黑色板子+沉金打样出来更好看，用尺寸记下这多变的一年！！！
