高通的CPU大核心设计能力不足以设计一款明显强过公版的大核心。
在当年A15功耗翻车的时代，高通是有自己架构的，但是之后一段时间对CPU架构不够重视，设计能力下降的厉害，尤其是对进入64位时代准备不足。
810时代垃圾A57架构撞上垃圾太漏电20nm工艺，火炉大翻车
820时代高通又搞自己的构架，但是最终发现已经比不上公版A72的设计水平了，面积大很多但性能好不了多少，
在此之后高通就走上了魔改公版之路，835魔改A73,845魔改A75,855魔改A76,目前来看是相当成功的，
虽然高通的设计能力不足以设计明显超出公版的架构，但魔改公版超过多数对手(华为，联发科，甚至三星)还是做得到的，而且die面积上有很大优势，这对高通来说就完全足够了。
个人认为未来不排除高通搞自主架构的可能性，arm公版小核心更新很慢，上代a53伺候了三代大核心，而大核心是由两个团队交替设计的，保持每年更新，Cortex-A15.A57、A72,A76架构出自于ARM在美国德州的奥斯汀团队，而A17、A73,A75是ARM在欧洲的团队所设计，两个团队风格不同，一个是追求性能，不太顾及功耗与成本(芯片面积)，比如骁龙810用a57结果成了火炉，骁龙835用的a73比起前代A72来说性能差距不大但功耗控制好的多，面积也小得多。
但目前有一个特殊情况存在，目前用arm公版的厂商如高通，华为，三星都开始搞大中小三种核心了，尤其是高通骁龙855的1+3+4，使那些不够“完美”的构架有了用武之地，比如三星M3这种性能不错但功耗/面积不咋地的构架，完全可以只做一个保证单核性能，用公版来补充其他的核心来完成多核性能，或者性能不够突出但PPA平衡很完美的架构，可以用来做那些中等核心。对高通来说抓住两种公版核心交替的时候推出自己的架构是最佳选择，
比如目前的855，如果高通可以弄出一种性能类似A75,但功耗面积都小一些的中等核心，可以采用1(A76)+6(中等核心)+1(A55)的设计，在多核性能上可能比现在的设计有优势
更新，据大佬说下一代arm公版可能就会有中等核心了，这条路没了。
