随着大数据云计算技术的发展,围绕这一技术也催生了很多的新的职业,比如——云架构师。何为云架构师呢?成为云架构师又需要学习和掌握什么样的技能?提出这样的问题,不免想到了之前在研究学习大快的DKHadoop的时问过的一个问题:学习dkhadoop需要掌握什么基础。这两个问题不免有异曲同工之妙啊!昨天在大快搜索的公共号里查询dkhadoop的资料时看到一篇介绍关于成为云架构师需要什么样能力的文章觉得还不
转载
2023-07-10 14:35:52
108阅读
## 充电IC架构实现指南
### 概述
在实现充电IC架构之前,我们需要了解整个流程和每个步骤需要做什么。下面是一个简单的流程示意图:
```mermaid
sequenceDiagram
participant Developer as 开发者
participant Newbie as 刚入行的小白
Developer->>Newbie: 解释整个充电IC架构实现流程
原创
2023-12-06 05:27:18
90阅读
# IC系统架构科普
集成电路(IC)系统架构广泛应用于现代电子设备中,它是芯片设计与实现的基础。IC系统架构涵盖了功能模块的设计、外围元件的选择、数据交互的方式等多个方面。在本篇文章中,我们将探讨IC系统架构的基本概念,并通过代码示例来更好地理解相关的实现方式。
## IC系统架构的组成部分
IC系统架构通常由以下几个主要部分组成:
1. **处理器核**:执行主要计算任务,核心的性能指
IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计主要流程1、确定规格芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2、确定架构Fabless根据客户提出的规格要求,拿出具体实现
转载
2023-08-30 16:02:06
216阅读
1.使用语言:VHDL/verilog HDL2.各阶段典型软件介绍:输入工具: Summit &nbs
转载
2023-07-27 12:05:36
10000+阅读
IC设计流程图全览 一颗芯片的诞生经历了设计、制造和测试(分别对应集成电路产业链的设计业、制造业和封测业),而每一步都包含了复杂的步骤和流程,如图0-1所示。图0-1 集成电路产业链
现在,我们重点介绍芯片设计的全流程以及每个流程需要用到的设计工具和需要参与的工作人员。一、IC设计分类首先对IC设计的分类做个介绍,如图1-1所示。 图1-1 IC设计分
转载
2023-10-23 09:58:24
406阅读
数字IC设计流程是每个IC从业者的第一课,无论你是做前端,后端,还是验证,都需要对芯片的整个设计流程有个基本的了解。本文章主要介绍以下两点内容:一、数字IC设计的流程及每个流程需要做的工作二、每个流程涉及到的EDA工具 在介绍设计流程之前,我们先来看看数字芯片内部的架构。如下图所示,一个芯片是包含很多模块的,有CPU,DSP,USB外设,memory等,然后通过总线连接,通常我们都是把各
转载
2024-06-03 06:22:23
167阅读
1.TP4056——UMW(友台半导体)TP4056是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器。 TP4056采用ESOP8封装配合较少的外围原件使其非常适用于便携式产品,并且适合给USB电源以及适配器电源供电。 基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路,TP4056不需要外换检测电阻和隔离二极管。 当外部环境温度过高或者在大功率应用时,热反馈可以调节充电电流以降低芯片温度。 充电电压
转载
2024-10-12 08:46:56
38阅读
正点原子的实例中设计了一个很巧妙的结构体,LCD_TypeDef,这个结构体只有两个成员变量,一个vu16 LCD_REG; 另一个是vu16 LCD_RAM;typedef struct
{
vu16 LCD_REG;
vu16 LCD_RAM;
} LCD_TypeDef;
#defineLCD_BASE ((u32)(0x6C000000 |0x0000
原创作者:liping09003 IC的设计可以分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前段设计的主要流程:1、规格制定 芯片规格也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求
转载
2023-07-10 22:05:21
60阅读
芯片的构造和工作原理(带你看懂芯片的内部结构) 在我们阐明半导体芯片之前,我们先应该了解两点。其一半导体是什么,其二芯片是什么。 半导体半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称
转载
2023-07-19 14:06:00
175阅读
一、概述 VPH_PWR,总之万事万物都是想通的,不管叫什么电,手机来其他模块的电都是从这路电转换而来的,高端手机里有上百路电源,低端手机也有林林总总六七十路电源,都是从Vsys来的。有极个别的情况是Vsys无法提供负载大电流要求,此时可以考虑直接从电池Vbat抽电,当然这是非常非常少见的应用和设计场景。二、充放电过程详解 从电池的角度来看,它既放电为整个手机提供能量,也
转载
2023-08-21 19:47:41
1193阅读
ic设计是什么专业IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计,是电子工程学和计算机zhi工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路(IC)。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬
lk部分:(实现LCD兼容)1. 函数定位aboot_init()来到target_display_init(); 这就是高通原生lk LCD 兼容的关键所在。至于你需要兼容多少LCD 就在while()设置了,具体代码就不跟下去了。然后根据target中的不同文件来判断是否进入哪一个函数来处理:target_display_init() 函数里有很重要函数就是gcdb_display_init(
C++里面缺少一些有用的框架比如说AOP和IOC等,AOP框架的实现在前面的博文中已介绍了,现在介绍IOC框架。IOC即控制反转,它的思想是由IOC容器来管理对象的生命周期、依赖关系等,从而使得应用程序的配置和依赖性规范与实际的应用程序代码分开。其中一个特点就是通过文本的配置文件进行应用程序组件间相互关系的配置,而不用重新修改并编译具体的代码。IOC不仅仅用来解除对象创建的耦合性,还可以使我们能通
转载
2023-07-05 12:57:42
78阅读
# 如何实现 IC95 系统架构
在软件开发领域,IC95 系统架构是一种高效的架构设计模式,旨在提高系统的可扩展性和可维护性。本文将为刚入行的小白提供一个详细的实施流程和代码示例,帮助您理解并实现 IC95 系统架构。
## 实施流程
下面是实现 IC95 系统架构的步骤表:
| 步骤 | 描述 |
|------|----------------
我认为IC设计流程按照功能和应用场合不同大致可以划分为三个部分进行介绍,分别是数字IC、模拟IC和FPGA。这三者之间既有相同点又有相异点。在进行设计时,所使用的软件工具也有相同和不同的。 1).数字Asic设计流程前端到后端使用工具 a.通用型数字Asic(从上到下)
转载
2024-01-03 14:34:32
146阅读
近年来,随着IC行业快速发展,模拟版图岗位反而呈现上升趋势,这个岗位被称为转行人的福音,只要经过专业的培训,哪怕是0基础的同学都有机会进入行业。业内外都说模拟版图好转行,那么模拟版图到底学些啥?需要什么技能?下面IC修真院就带大家一起来了解一下。模拟版图工程师介绍模拟版图设计工程师为专业版图设计人员,主要负责通过EDA设计工具,进行集成电路后端的版图设计和验证,最终产生送交供集成电路制造用的GDS
转载
2024-01-26 11:06:14
315阅读
设计一款芯片,明确需求(功能和性能)之后,先由架构工程师设计架构,得出芯片设计方案,前端设计工程师形成RTL代码,验证工程师进行代码验证,再通过后端设计工程师和版图工程师生成物理版图。设计环节到此为止,后面则是制造和封测环节。设计环节的各个工作岗位,都需要使用到EDA工具。这也就要求IC设计端的工程师们对EDA工具的使用了如指掌。设计中使用的EDA工具如下:1、架构的设计与验证按照要求,对整体的设
转载
2024-01-29 03:12:41
70阅读
1、系统总体规划(system global plan) 项目策划完成,领导开始让工人们干活。首先就是高级工人,系统算法工程师,根据要求,搞一堆算法来,看看哪一个比较符合老大的项目策划书要求。系统架构工程师根据系统算法工程师提出的算法,想想怎么用详细的特定功能硬件实现,发现算法的硬件实现比较坑爹,就去找系统算法工程师理论。然后这两类系统工程师通过对系统的方案、
转载
2023-07-21 15:05:44
123阅读