FPGA是目前全世界应用最广泛数字系统的主流平台之一,其市场前景诱人,但是门槛之高在芯片行业里无出其右。FPGA的生产商目前有4大巨头,而且都在美国。下面分别介绍:1、Xilinx公司(中文:赛灵思)  Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,也是目前排名第一的FPGA解决方案提供商。真正意义上的第一颗FPGA芯片XC2064为Xilinx所发明,这个时间差不多比著名的摩尔定律
转载 2023-12-21 20:57:15
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系统时钟概述zynq7000的时钟系统很简单,首先是PS_CLK输入时钟,这是外部33.33333Mhz晶振时钟,直接输入到三路PLL(锁相环),分别是 ARM PLL、I/O PLL、DDR PLL;ARM PLL给 CPU核心、SCU(用来管理多核通信)、OCM、AXI总线提供时钟;I/O PLL给各类外设包括SDIO、USB、Ethernet等提供时钟;DDR PLL仅用来给DDR2/3提供
章节描述:介绍如何通过SDK生成设备树,以用于arm-Linux环境。背景开发环境:Windows:Vivado 2018.3Linux :ubuntu 16.04介绍:Device Tree是一种描述硬件的数据结构,由一系列被命名的结点(node)和属性(property)组成,而结点本身可包含子结点。所谓属性,其实就是成对出现的name和value。在Device Tree中,可描述的信息包括
转载 2024-04-22 15:41:19
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作者:桂。时间:2018-05-10  2018-05-10  21:03:44前言主要记录常用的基本模块。Xilinx 常用模块汇总(verilog)【01】Xilinx 常用模块汇总(verilog)【02】一、模块汇总17- 自相关操作xcorr实现思路主要参考:工程应用中的自相关操作,根据推导可以看出,自相关操作涉及的基本操作有:复数相乘、递归【自回
转载 2024-01-24 16:46:53
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XADC实验1、XADC概述Xilinx7系列内部自带一个双通道12位分辨率的高速(1MSPS 1M sample per second)采样速率的模拟混合信号处理模块,双通道的ADC支持单极和差分工作模式,最多支持17路外部模拟输入通道。称为XADC(Xilinx Analog signal Module),有JTAG和DRP(Dynamic Reconfiguration Port)接口,用于
转载 2024-05-06 09:09:49
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近日,为满足现代数据中心发展需求,赛灵思公司宣布推出一系列全新数据中心产品及解决方案,包括全新 Alveo SmartNIC 系列、smart world (智能世界) AI 视频分析应用、一款能够实现亚微秒级交易的加速算法交易参考设计,以及Xilinx App Store (应用商店)。 从联网和 AI 分析到金融交易,这些当今要求最严苛、最复杂的应用亟需低时延和实时性能。而这一性能水准的实现,
 1     导读MIG 是xilinx的memory控制器,功能强大,接口易用。当硬件设计在设计对应的DDR接口时,最好先用MIG去配置一遍DDR的管脚约束、电平约束,从而避免硬件设计好了,实际却无法使用的情况。 需要注意的地方如下: 2     DDR型号根据需求,选定所需的MIG型号
转载 2024-07-04 17:23:40
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FPGA中的基础逻辑单元--XilinxXilinx FPGA的组成部分Configurable Logic Block (CLB)可编程逻辑块Look-Up Table (LUT)查找表高速算术逻辑分布式存储distributed memory或移位寄存器shift register logic (SRL) abilityBlock Memory存储器DSP数字信号处理器Transceiver
转载 2023-07-30 19:31:57
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因为摄像头输出的LVDS信号速率会达到600Mbps,我们将不能够通过FPGA的I/O接口直接去读取这么高速率的信号。因此,需要使用Xilinx FPGA内的SerDes去实现高速数据的串并转换。参考文档ug953,ug471,我们为了捕获OV7251摄像头LVDS的数据信号,将会使用的以下资源: - IDELAYCTRL - IDELAYE2 - ISERDESE2 - ODELAYE2
转载 2024-05-10 15:31:36
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SOC(Security Operation Center)是网络安全建设发展到现阶段后,典型的建设任务,在此阶段,网络安全的重点已经转移到开始面向业务持续性保障。   网络安全的发展随着网络建设经历了三个阶段:         1、是防火墙、防病毒与IDS(入侵检测系统)部署的初级阶段。       &nb
转载 2024-08-11 22:59:40
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2019新款iPhone还没有出来,外媒又有报道称2020款iPhone将是一款使用5nm工艺SoC(A14)的智能手机!哎呦,看起来好像很不错的样子!大伙期待吗?据悉早期的苹果A4处理器使用的是45nm工艺制造,而如今的顶级SoC,比如骁龙855、麒麟980已经采用了7nm工艺制造,据传闻即将到来了骁龙985处理器,还将首次使用极紫外光刻(EUV)工艺,更加精准的设计IC布局,进一步提升性能。看
SOC设备树使用说明 设备树简介设备树的节点和常用属性节点compatible属性reg属性clocks属性interrupts属性 设备树简介设备树(DeviceTree),将这个词分开就是“设备”和“树”,描述设备树的文件叫DTS(DeviceTreeSource),这个DTS文件采用树形结构描述板级设备,也就是开发板上的设备信息,比如CPU数量、内存基地址、IIC接口上接了哪些设备、SPI
目录一、前言二、命名规则2.1  xilinx 7系列器件命名2.2 Ultrascale命名2.3 Ultrascale+命名2.4 器件示例三、器件划分3.1 工艺制程3.2 产品迭代数3.3 使用领域四、参考一、前言        赛灵思xilinx是FPGA领域的领头企业,去年已被ADM收购
CPRI是无线通信里的一个标准协议,连接REC和RE的通信。 Xilinx有提供CPRI IP核。区别于其它通信协议,如以太网等,CPRI是一个同步系统。这就意味着两端的Master和Slave应当是同源时钟的,两边不存在频差,并且内部延时也都是固定的,每次运行可以通过计算获得,供上层应用使用。因此,可以让Master有一个参考时钟使用,而Slave则利用GT从串行数据中恢复出来的时钟,经过外部一
转载 2024-07-31 20:24:33
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引言随着半导体工艺技术与处理器设计技术的不断提高,嵌入式处理器的速度愈来愈快;而非易失性存储器的读取速度却远远跟不上CPU的发展。传统的单片机运行模式——机器代码存储在非易失性存储器(如ROM,FLASH),在运行时由CPU直接从其中取出指令执行——逐渐显得力不从心。如果继续沿用传统的程序运行模式,那么在绝大多数时间内高速CPU将处于空闲等待状态,这既浪费了CPU的计算能力,也无法实现高密度数据流
红帽是一家全球领先的开源软件公司,以提供企业级解决方案而著称。而Linux作为一种开源的操作系统,已经被广泛应用于各种领域。在嵌入式系统开发领域中,Xilinx公司则是一家世界知名的公司,专门从事可编程逻辑器件(PLD)的设计与生产。在这三个关键词:Linux、Xilinx和红帽之间,是如何有机地联系在一起的呢? 首先,Linux作为一种开源的操作系统,具有稳定性高、性能优越、安全性好等优点,因
原创 2024-02-27 11:11:35
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1、输入延迟资源(IDELAY)赛灵思7系列的原语IDELAY,通常用于对输入时钟数据进行时延,以满足代码时序需要。如果对FPGA代码进行时序约束,idelay会自动添加。如果没有进行时序约束就需要手动添加idleay以满足时序要求。例如在写以太网RGMII数据链路层接收端时就需要用到IDELAY对双沿时钟延时,以使得数据能够正常的被时钟采集到。首先要说明一下IDELAY所在位置,xilinx 7
转载 2023-09-08 06:37:52
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建立一个ISE的工程,工程的顶层文件为schematic的。然后根据实际需要添加自己的逻辑或处理部分。Microblaze可以像一个IP一样同时应用到自己的设计中去。具体方法如下:1、在工程中选择Add Source,在选择框中选择Embedded Processor,假设为该处理器起名为Microblaze_xxx。2、此时ISE会自动启动XPS,在XPS中根据导向设置自己的Microblaze
转载 2024-04-04 18:29:46
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    人们根据需要把一些功能模块(蓝牙、GPRS、TCP/IP通信模块等等)与MCU进行有机的结合,制造出集成度更高的系统级的芯片。    SoC是System on Chip的缩写,直译是“芯片级系统”,通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”,SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别,其相关内容包括集成电路的设计、系统集
转载 2023-08-26 13:10:26
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SoC即系统级芯片又称片上系统(SoC,System on Chip)。SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中,本质上是在做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物,它可以将整个系统集成在一个芯片上。SoC按用途可分为两种类型:一种是专用SoC芯片,是专用集成电路(ASIC)向系统级集成的自然发展;另一种是通用SoC芯片,将绝大部分部件,如CPU、DSP、RAM、I/O等集成在
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